HMC265LM3次谐波混频器，采用SMT封装技术手册
概述
HMC265LM3是一款集成LO和IF放大器的20 - 31 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器下变频器，采用SMT无引脚芯片载体封装。 在28至47 dB时，2LO至RF和IF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC265LM3即无需线焊，从而为客户提供一致的接口。
数据表：*附件：HMC265LM3次谐波混频器，采用SMT封装技术手册.pdf
特性
- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离： >28 dB
- LM3 SMT封装
应用
- 20和31 GHz微波无线电
- 点对点无线电下变频器
- LMDS 和SATCOM
逻辑图
电气规格
引脚描述
评估电路板布局设计细节
建议的LM3-01 PCB焊盘图形
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