HMC264LC3B 次谐波混频器，采用SMT封装技术手册
概述
HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4至+4 dBm的驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω，使用方便，同时IF的工作频率范围为DC至6 GHz。 HMC264LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
数据表：*附件：HMC264LC3B 次谐波混频器，采用SMT封装技术手册.pdf
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和VSAT
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
特性
- 集成LO放大器：
-4至+4 dBm输入 - 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离： 30 dB
- DC - 6 GHz带宽IF
- 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装
框图
电气规格
引脚描述
评估PCB
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