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LPCVD氮化硅薄膜生长的机理

中科院半导体所 来源:Tom聊芯片智造 2025-02-07 09:44 次阅读

文章来源:Tom聊芯片智造

原文作者:Tom

本文解释了LPCVD生长的氮化硅薄膜更致密

氮化硅薄膜生长的机理

LPCVD生长的方程式:

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PECVD生长的方程式:

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可以看出, SiH4提供的是Si源,N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反应温度较高,氢原子往往从氮化硅薄膜中去除,因此反应物中氢的含量较低。氮化硅中主要由硅和氮元素组成。而PECVD反应温度低,氢原子可以作为反应的副产物保留在薄膜中,占据了N原子与Si原子的位置,使薄膜中的氢含量较高,导致生成的薄膜不致密。

为什么PECVD常用NH3来提供氮源?

NH3分子包含是N-H单键,而N2分子包含的是N≡N三键,N≡N更稳定,键能更高,即发生反应需要更高的温度。NH₃的低N-H键能使其成为低温PECVD过程中氮源的首选。

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原文标题:为什么LPCVD生长的氮化硅薄膜更致密?

文章出处:【微信号:bdtdsj,微信公众号:中科院半导体所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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