苹果急寻台积电“备胎”：全球晶圆代工“江湖”剧变？

电子发烧友网综合报道 2026 年 5 月 5 日，彭博社引述未具名消息人士报导，苹果已初步探讨是否要委托英特尔、三星电子代工苹果电子设备的主要处理器。苹果此举是为了在长期合作伙伴台积电之外，为其电子设备所需的核心处理器寻求第二供应源。知情人士透露，目前苹果已与英特尔进行了初步洽谈，讨论使用英特尔晶圆代工服务。与此同时，苹果高层也参观了三星正在德州兴建的工厂，该工厂未来同样会具备生产先进制程芯片的能力。

不过，现阶段所有谈判均处于早期探索阶段，尚未形成实质性订单，但这一信号也释放出苹果公司的长期战略考量——即不会将所有晶圆代工的供应链控制权交给台积电，即便该公司目前在先进制程领域已经大幅领先三星电子和英特尔。苹果的这一试探，并非短期的权宜之计，而是看到了三星电子和英特尔在先进制程领域的重新崛起，加之供需格局与产业竞争等多重压力下的战略转向，这既暴露了当前台积电先进制程产能紧缺与价格飞涨的结构性困境，也预示着全球先进制程的晶圆代工产业新格局正加速重构。

台积电先进制程产能供不应求，苹果被迫做出更多选择

苹果转向寻求英特尔、三星电子的直接导火索，是台积电如今在AI芯片订单疯狂增长的压力下先进制程产能的全面告急。摩根大通2026年4月2日发布的研究报告中就指出，台积电以N3制程为代表的先进制程产能已被预订至2027年，供需失衡在过去两至三个月内进一步加剧。4月16日，台积电董事长暨总裁魏哲家也在法说会上提到，台积电产能吃紧不会刻意选择或偏袒任何客户，台积电将启动全球3nm产能扩张计划，同步在中国台湾、美国以及日本扩充3nm产能。

当前台积电在全球先进制程市场占据绝对主导地位。其客户的产品包括NVIDIA Rubin、AWS Trainium 3、Meta MTIA等主要AI加速器正于2026年迁移至N3制程，叠加Google TPU（Ironwood及v8系列）和AMD MI系列的持续放量，N3制程的供需失衡正进一步加剧。尽管台积电正努力于2026年底前扩充产能，N3稼动率仍将在2026/2027年分别维持在120%以上和110%以上。N3制程营收预计将于2026年实现约翻倍增长，占台积电总营收的比重超过30%，其中HPC需求约占N3制程总需求的三分之二。。

况且，4月16日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上也提到，台积电产能吃紧不会刻意选择或偏袒任何客户，这就意味着在拥有英伟达、AMD、亚马逊、Meta以及谷歌等为数众多的大客户订单下，台积电并不会将先进制程产能偏向于同为大客户的苹果公司。

因此，在大量AI芯片客户订单的挤压下，苹果的产能优先级或被迫下调，核心芯片供应陷入被动局面。苹果 A 系列（iPhone）、M 系列（Mac）芯片长期采用台积电先进制程，且随着苹果全面布局 AI 硬件，芯片需求呈现“量增+质升”双重特征，一方面，iPhone、Mac 出货量保持稳定，对核心基础芯片存在刚性需求；另一方面，搭载本地 AI 模型的新一代产品（如 iPhone 17 Pro、AI Mac）对芯片算力、能效比要求大幅提升，需要更先进制程与更多芯片数量去支撑。

苹果在日前举行的2026财年第二季度财报电话会议上，也罕见地公开承认了供应链压力。库克表示：“我们在供应链上的灵活性比通常情况要低。”他指出当前苹果的主要瓶颈并非内存，而是先进制程节点的供应——“这是我们SoC（系统级芯片）所依赖的节点，我认为需要数月时间才能恢复供需平衡。” 由此可见，受台积电先进制程产能紧缺的影响，作为长期大客户的苹果公司也不得不寻找台积电之外的“备胎”，以保障新产品的出货与 AI 战略平稳落地。


英特尔和三星趁势崛起，成苹果短择“备胎”？

苹果之所以选择英特尔、三星作为备选代工厂，背后与这两家公司的先进制程最新的进展密不可分。近些年，台积电凭借在AI芯片先进制程晶圆代工和先进封装领域的核心优势，大幅领先在先进制程良率和技术迭代方面处于弱势的三星和英特尔两家竞争对手，这也直接导致了全球晶圆代工市场呈现出“一超遥遥领先、两强追赶乏力”的竞争格局。但如今，随着三星和英特尔两家厂商逐渐在技术层面有所突破，这一竞争格局也开始日渐松动，为苹果寻求先进制程芯片“备胎”的多元化战略提供了现实基础。

首先，从三星电子的角度来看，2nm和4nm工艺良率的大幅提升，加之台积电的先进制程产能紧张，为三星电子的晶圆代工业务扩张做足了铺垫。2nm芯片方面，三星电子计划使用其2nm工艺量产移动应用处理器（AP）Exynos 2600、特斯拉的AI芯片AI5和AI6。同时，据悉三星电子的4nm良率也逐渐稳定在80%以上，需求因此激增。目前4nm产线负荷接近极限，在明年之前几乎无法承接新订单，其4nm的代工厂已经锁定了2027年所需的大部分产能。

从英特尔的角度来看，得益于CPU在AI Agent时代地位的大幅提升，英特尔如今正再次崛起成为全球芯片市场的龙头。虽然在晶圆代工领域，英特尔相对台积电稍显落后，但得益于越来越多实力派大客户的背书，其在先进制程领域的影响力也持续提升，尤其是特斯拉宣布计划在其Terafab项目中使用英特尔先进的14A制造工艺来生产芯片之后，英特尔开始重新赢回在先进制程领域与台积电竞争大客户的筹码。

另一方面，英特尔在先进封装领域也正持续突破。近期业界盛传，英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上，虽和台积电仍有段距离，但已达可稳定量产水平，英特尔近期开始向一线芯片厂兜售自家先进封装产能，抢夺台积电的订单。

而苹果或许就是这两家晶圆代工巨头将从台积电手中抢到的重量级客户。对苹果而言，选择英特尔和三星电子，意味着其战略也在不断从“性能和效率优先”转向“供应链安全优先”。过去十年，苹果依托台积电的技术与产能优势，实现芯片性能与成本的最优平衡，但随着AI算力大时代的爆发，台积电这一供应源的风险已在产能危机中充分暴露。引入英特尔和三星电子，短期可为苹果缓解供应链压力，保障核心芯片的稳定供货，同时还能在当下先进制程成本大幅提升的行情下提升苹果的议价能力，降低供应链涨价和产能波动带来的风险，同时为自身 AI 硬件战略提供稳定、多元化的芯片代工源支撑。

总结

苹果此次与英特尔、三星洽谈芯片代工合作，是先进制程产能危机与自身战略升级等多重因素共同作用的结果，标志着全球半导体供应链与晶圆代工产业格局进入重构期。短期来看，AI 算力芯片需求的持续爆发将进一步加剧先进制程产能的紧张，带动整体成本攀升，而苹果再度探路多元化策略，本质还是为自身产品稳定出货与 AI 战略落地“上保险”，缓解台积电先进制程产能紧缺带来的供应链压力。

中长期来看，苹果的选择或将深刻影响全球晶圆代工产业竞争格局，加速“一超两强”格局的固化与演化。台积电虽仍能凭借技术、良率与生态优势占据市场主导地位，但三星与英特尔将获得关键客户加持，加速在技术层面的追赶步伐。对整个产业而言，这种供应链多元化路线会成为越来越多科技巨头的共同选择，毕竟如今的全球市场安全与韧性正逐步取代效率和性能，成为供应链布局的核心考量，唯有顺应时势，才能在风云变幻的全球半导体市场获得健康稳定的发展。