0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【线上活动】基于结构函数的界面材料热阻评估与测试方法简介

贝思科尔 2024-12-11 15:17 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

科技发展促使电子器件、复合材料及能源系统等对高效热管理需求大增。高效热管理系统能提升设备性能并保障长期可靠安全,是研发生产过程中不可忽略的关键所在。而用于填充发热元件与散热器间缝隙以降热阻、促导热的界面材料就变得尤为重要,其热阻特性直接影响到整个系统的稳定性和效率。

材料热阻测量方法主要包括稳态法和瞬态法,但随着材料科学的进步,基于结构函数的方法逐渐成为一种新颖且有效的评估手段。精确的结构函数使工程师能够识别各层的物理特性,深入理解内部结构对热性能的影响,不仅可以获得器件整体的热阻和热容,还可以得到器件与热沉的接触热阻和材料热阻,帮助工程师们更好地理解并优化散热材料的性能。

贝思科尔举办本次直播活动,旨在向大家介绍材料导热系数的测量以及如何利用瞬态热测试技术结合结构函数分析来评估界面材料的热阻特性。

内容介绍:

T3ster瞬态热测试方法介绍

材料导热系数的测量

如何利用结构函数获得界面热阻

  • 贝思科尔实验室实测案例分享

直播时间:12月24日1430

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 测试
    +关注

    关注

    8

    文章

    6027

    浏览量

    130708
  • 测量
    +关注

    关注

    10

    文章

    5512

    浏览量

    116109
  • 热管理
    +关注

    关注

    11

    文章

    510

    浏览量

    22872
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯片特性的描述

    (Thermal Resistance)表示热量在传递过程中所受到的阻力,为传热路径上的温差与热量的比值。根据传热方式的不同,又分为导热热
    的头像 发表于 11-27 09:28 1448次阅读
    芯片<b class='flag-5'>热</b>特性的<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>描述

    芯片界面材料在聚光下的热传导测量

    高等优势,突破传统导热测量方法的局限,可为芯片界面材料提供了高效、精准的测量方案。本文将详解聚光太阳光模拟器在芯片
    的头像 发表于 11-17 18:03 113次阅读
    芯片<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>界面</b><b class='flag-5'>材料</b>在聚光下的热传导测量

    导热界面材料测试方法

    (ThermalInterfaceMaterials,TIMs)作为热管理系统的关键组成部分,其性能测试评估愈发受到行业关注。导热界面材料是一种用于填充在电子设备
    的头像 发表于 09-15 15:36 501次阅读
    导热<b class='flag-5'>界面</b><b class='flag-5'>材料</b>的<b class='flag-5'>测试</b><b class='flag-5'>方法</b>

    技术资讯 I 导热材料的影响

    在电子器件(如导热材料或导热硅脂)上涂覆导热材料的目的是帮助发热器件加快散热。此举旨在降低器件每单位电能耗散所产生的温升。衡量每功耗所产生温升的指标称为,而给器件涂抹导热
    的头像 发表于 08-22 16:35 677次阅读
    技术资讯 I 导热<b class='flag-5'>材料</b>对<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>的影响

    电压放大器驱动的混凝土组合结构界面损伤高灵敏检测方法研究

    实验名称: 钢-混凝土组合结构界面损伤检测技术 研究方向: 无损检测 测试目的: 针对MASW方法界面损伤
    的头像 发表于 08-05 11:42 500次阅读
    电压放大器驱动的混凝土组合<b class='flag-5'>结构</b><b class='flag-5'>界面</b>损伤高灵敏检测<b class='flag-5'>方法</b>研究

    深度解析LED灯具发展的巨大瓶颈——

    ,则相当于电阻。通常,LED器件在应用中,结构分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的
    的头像 发表于 07-17 16:04 399次阅读
    深度解析LED灯具发展的巨大瓶颈——<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>

    膏体材料导热系数测试方法及应用

    材料特殊的半固态特性(易流动、易变形、接触大)给测试带来挑战。本文将系统介绍适用于膏体材料的导热系数
    的头像 发表于 06-16 14:35 479次阅读
    膏体<b class='flag-5'>材料</b>导热系数<b class='flag-5'>测试</b><b class='flag-5'>方法</b>及应用

    导热材料乱象多,金鉴导热系数/鉴定一统江湖

    会使用到大量的导热电绝缘界面材料,而由于导热材料本身质量参差不齐,同时,由于各家使用的测试设备和测试方法
    的头像 发表于 06-11 12:48 432次阅读
    导热<b class='flag-5'>材料</b>乱象多,金鉴导热系数/<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>鉴定一统江湖

    LED封装器件测试与散热能力评估

    就相当于电阻。在LED器件的实际应用中,其结构分布涵盖了芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体以及自由空间的
    的头像 发表于 06-04 16:18 595次阅读
    LED封装器件<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b><b class='flag-5'>测试</b>与散热能力<b class='flag-5'>评估</b>

    基于RCSPICE模型的GaNPX®和PDFN封装的特性建模

    能够通过添加界面材料和散热片将其模型扩展到其系统中。 附详细文档免费下载: *附件:基于RCSPICE模型的GaNPX®和PDFN封装
    的头像 发表于 03-11 18:32 1294次阅读
    基于RC<b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b>SPICE模型的GaNPX®和PDFN封装的<b class='flag-5'>热</b>特性建模

    焊接强度测试仪如何助力冷/焊凸块焊接质量评估,一文详解

    块的键合质量进行精确评估,是确保半导体器件高性能和高可靠性的关键环节。本文科准测控小编将介绍如何焊接强度测试仪进行冷/焊凸块拉力测试。 一、常用试验
    的头像 发表于 02-20 11:29 853次阅读
    焊接强度<b class='flag-5'>测试</b>仪如何助力冷/<b class='flag-5'>热</b>焊凸块焊接质量<b class='flag-5'>评估</b>,一文详解

    LED灯具散热设计中导热界面材料的关键作用

    挥着关键作用。它能够在较宽的温度范围内保持稳定的导热性能,通常可在-40℃至200℃之间高效工作。新型导热硅脂通过优化其填充物和基质材料,实现了极低的界面接触,通常可降至0.05c
    发表于 02-08 13:50

    重分析仪在材料研究中的应用

    重分析仪是一种材料分析的检测仪器,主要利用重发检测物质温度和质量变化,被广泛应用在材料科学领域,比如:塑料、橡胶、金属、聚合物和高分子材料
    的头像 发表于 12-26 14:20 1114次阅读
    <b class='flag-5'>热</b>重分析仪在<b class='flag-5'>材料</b>研究中的应用

    【今日活动】基于结构函数界面材料评估测试方法简介

    界面材料就变得尤为重要,其特性直接影响到整个系统的稳定性和效率。材料
    的头像 发表于 12-24 10:07 723次阅读
    【今日<b class='flag-5'>活动</b>】基于<b class='flag-5'>结构函数</b>的<b class='flag-5'>界面</b><b class='flag-5'>材料</b><b class='flag-5'>热</b><b class='flag-5'>阻</b><b class='flag-5'>评估</b>与<b class='flag-5'>测试</b><b class='flag-5'>方法</b><b class='flag-5'>简介</b>

    功率器件设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数

    系统的可靠性。功率器件设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。为什么引入结构函数?在功率器件的设计基础系列文章《功率半导体壳温和
    的头像 发表于 12-23 17:31 1561次阅读
    功率器件<b class='flag-5'>热</b>设计基础(十)——功率半导体器件的<b class='flag-5'>结构函数</b>