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贝思科尔

提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务

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动态

  • 发布了文章 2024-07-19 08:35

    PinFin Cooling Master三合一水道测试系统

    功能和用途用来测试带针翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道。产品优势三支路同时使用,可监控出水口温度,可独立控制三支路的流量。安装采用快拆方式方便更换水道本体和待测器件。整个水道密封好,适合长期跑PC实验。产品组成1.IGBT水冷板易拆卸:数量6个(HPD和DC6各三个)2.高精密流量计:数量3个3.高品质流体阀开关
  • 发布了文章 2024-07-13 08:35

    【定制配件】PinFin Cooling Master一体化台架测试系统

    功能和用途用来测试各种类型封装的功率器件,平台里面可以放置各种定制工装,如:平面式的coolingplate液冷板,带振翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道,带振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。产品优势一体化台架测试系统满足多种不同类型的工装的测试需求,实现一机多用。拆卸安装非常方便,台架内部设计倾斜角度方便
  • 发布了文章 2024-07-12 08:35

    Moldex3D模流分析之建立IC组件

    有三种模式来建立ICPackaging模型,分别为BLM模式(Studio),AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高网格分辨率的仿真,而AutoHybrid则适用于在厚度方向设计相对单纯(纯2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的复杂性且需要相对高的网格分辨率时,一般Hybrid模
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  • 发布了文章 2024-07-10 08:35

    Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

    1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目,并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分:准备模型与准备分析。注:此教学使用的案例为嵌入式晶圆级封装(EWLP)制程的仿真,压缩成型模块(CM)另外还支持了许多不同制程类型,如非流动性底部充填及非导电性黏着等。此教
  • 发布了文章 2024-07-09 08:35

    【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+工程服务检查组件和系统的热性能

    优势确定热管理解决方案,以延长零件寿命和系统性能通过减少物理测试来执行基准测试和复杂的驱动循环集成来自不同领域(机械、电气、液压和热)的所有子系统,以开发更逼真、更完整的车辆表示提供技术转让和/或工作流程开发和自动化Simcenter工程服务使用SimcenterSTAR-CCM+软件为整车热管理(VTM)提供可扩展的一体化方法。通过分析和优化整个车辆在稳态
    1k浏览量
  • 发布了文章 2024-07-06 08:35

    Moldex3D模流分析之晶片转注成型

    Moldex3D芯片封装模块,能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。在转注成型分析(TransferMolding)与成型底部填胶分析(MoldedUnderfill)中,Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线、热固性塑料的硬化率、流动型式及转化率;透过后处理结果,能检测翘曲、金线偏移及导线架偏移的现象。在压缩成型分析(CompressionM
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  • 发布了文章 2024-07-04 08:35

    如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问题

    内容摘要如今的车辆电气系统工程因电气化和自动驾驶功能而日益复杂。电动总成(EPT)会带来高水平宽频电磁干扰(EMI),可能损害敏感电子和射频设备,例如与网联汽车、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统以及自动驾驶系统有关的设备。另外,高压和大电流电气系统还增加了散热问题的复杂性。因此,EMI、电磁兼容性(EMC)和热评估对车辆电气系统工程至关重要。本文探讨了整车电气
  • 发布了文章 2024-07-03 08:35

    基于AMESim的热泵空调低温制热系统设计及仿真

    摘要:针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题,提出了一种新型热泵空调制热系统。该系统将电机余热回收用于提升热泵空调的制热性能,抑制换热器结霜现象的发生,同时使用PTC加热器耦合制热,使得空调系统可以在更低的环境温度下正常工作。首先运用AMESim软件搭建电机散热循环系统仿真模型对电机余热的利用价值进行分析,得到电
  • 发布了文章 2024-06-29 08:35

    基于Simcenter的新一代飞机设计

    内容摘要鉴于预计的旅客流量未来将持续攀升,飞机行业迫切需要转型,以避免二氧化碳(CO2)排放量激增,推进系统电气化因此而成为重中之重。但是,其所需的超大功率密度势必会产生诸多热力学问题和电气系统集成难题,因为不同物理场之间的相互作用会变得越来越多。要解决这些复杂难题,飞机总装集成企业需要对其开发流程进行升级换代,从以往过于孤立、静态、基于文档的工程方法转向动
  • 发布了文章 2024-06-26 08:35

    自动化IC封装模拟分析工作流程

    在IC封装制程的制程模拟中,为了同时提升工作效率与质量,CAE团队常会面临到许多挑战。在一般的CAE分析流程中,仿真分析产生结构性网格,是非常繁琐且相当花时间的。必须要先汇入2D(或3D)图档,接着陆续建立表面网格、高质量的三维实体网格,再检查其网格的质量及正确性,以确保没有网格缺陷;接着再设定不同的属性,如chip,die等等;完成一个单元(unit)的实

企业信息

认证信息: 贝思科尔官方账号

联系人:李小姐

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地址:南山区特发信息港B栋1203室

公司介绍:深圳市贝思科尔软件技术有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。 贝思科尔(BasiCAE)与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作,乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场,帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西门子,CAE)、ATS(热测试设备)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布线设计加速)等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品,如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation,用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权43项和专利发明1项,并于2016年、2019年、2022年三次被认定为“国家高新技术企业”。 贝思科尔半导体热可靠性实验室,配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster(2套),界面材料热导率测试仪DynTIM(1套)测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具,水冷板/HPD水道等散热装置;另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等软件。实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环(PCsec & PCmin)等参数测试能力,具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。 我们将扎根本土市场,以客户需求为导向,以服务客户为理念,以帮助客户创造价值为目标!立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量!

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