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贝思科尔

提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务

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动态

  • 发布了文章 2026-04-16 14:50

    【Moldex3D丨重磅发布】— Moldex3D 2026 新版本,开启仿真成型新纪元

    Moldex3D2026新功能人工智能、虚实整合、全新易用性设计与深入的数据探索能力,Moldex3D2026以自动化(Automation)、设计优化(Optimization)与智能化(Intelligence)为发展主轴,全面提升成型模拟的精度、效率与智能化。让每一次模拟都能贴合实际生产情况,有效应对复杂挑战、降低生产成本、加速产品上市,助力企业突破设
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  • 发布了文章 2026-03-19 14:35

    【Moldex3D丨技巧分享】运用冷却水路回路精灵有效建构模具冷却系统

    在射出成型领域中,冷却系统至关重要。塑件必须冷却固化至特定温度,脱模顶出时才能具备足够的刚性,以避免塑件因外力产生变形,并可保持尺寸稳定性。此外,冷却时间占整个成型周期70%-80%的时间,因此良好的冷却系统可以大幅缩减成型周期、提升产能。然而对许多大型产品的模具而言,水路数量多且复杂,这导致在分析之前,须耗费大量时间整理模具中各群水路的进出途径。Molde
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  • 发布了文章 2026-02-09 17:44

    【Moldex3D丨技巧分享】使用Moldex3D FEA接口让结构分析更贴近现实

    随着CAE分析技术的进展,一个产品从设计到成型制程阶段,生产者都能以更科学的方式找出问题的根源并改良设计,其中结构分析往往是评估产品耐用度的关键。传统的方法会将产品设计的模型套用一个等向性材料进行模拟,然而这忽略了塑料加工的过程中,各个成型阶段对产品造成的影响,也无法考虑在使用如含纤维塑料时的材料非等向性。透过Moldex3DFEA接口,可以有效整合Mold
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  • 发布了文章 2026-01-14 16:25

    【Moldex3D丨技巧分享】__ 压缩制程模温分析支援模板移动

    在之前简化流程下的压缩制程仿真中,为了便利使用者快速建模,对开模与合模状态下的冷却水路位置变化作了简化的假设,故冷却效果可能会有误差而影响到模拟分析的准确度。因此,若能将冷却水路随着模板移动的行为纳入模拟分析中,使模拟更贴近于实际状况,将可以得到更准确的模内温度预测。以下将说明如何在Moldex3D压缩制程模拟中纳入模板移动行为以及其影响。part01操作流
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  • 发布了文章 2025-12-10 14:14

    【Moldex3D丨复合材料】树脂转注成型(RTM)制程已可用非匹配网格模拟

    高分子强化复合材料产品常见的曲面,往往需要复杂的迭层设计,因此在进行树脂转注成型(RTM)制程建模时,须根据产品设计的迭层,建立对应的实体网格。若遇到曲面复杂的迭层,网格制作难度非常高,还须耗费许多时间在网格前处理上。否则模拟结果不理想,也会影响后面结果的判读。Moldex3D过去的版本在RTM的网格前处理上会较为耗时;在流道设计变更时,也会需要重新制作实体
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  • 发布了文章 2025-11-21 11:44

    【Moldex3D丨复合材料】RTM模拟准确度有疑虑?先量测纤维布渗透率

    为提高产品质量,产业界投入许多心力制造更轻量、更坚固及高效能的产品。过去十年以来,由于纤维强化塑料(FRP)的高机械强度和轻量化特性,使其被广泛运用于制造3C、汽车、造船、航天和风力发电产品。树脂转注成型(RTM)则是目前最具前瞻性的新兴技术。RTM属液体复合材料成型的一种,适合用于生产几何复杂的大型塑件,并能满足高机械强度、严格的尺寸公差及外观等要求,因此
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  • 发布了文章 2025-10-30 17:11

    【Moldex3D丨技术技巧】运用Moldex3D Studio进行CoWos自动网格建模

    IC封装仿真中,由于网格结构相当复杂,使得手动建立网格模型十分耗时。Moldex3DStudio提供了自动建构网格技术,帮助使用者将2D图面设计自动生成实体网格。此技术可有效降低前处理的时间成本,让使用者更容易执行网格划分。在使用自动混和网格功能前,用户应先准备包含尺寸与位置的2D草图,藉由Studio的封装组件精灵定义图面属性、高度等等相关信息,将2D图面
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  • 发布了文章 2025-07-17 10:20

    多温区可变建模的SMT回流焊温度曲线智能仿真方法研究

    随着电子制造技术的不断发展,表面组装技术(SMT)中的回流焊工艺对最终产品的质量和性能起着至关重要的作用。合理设计和控制回流焊温度曲线,不仅能保障焊点的可靠性,还能提升生产效率,降低制造成本。本系统基于多温区可变建模理念,开发了一套先进的“SMT焊温度曲线智能仿真系统”。系统充分考虑不同回流炉结构中温区数量的多样性,采用动态建模方法,实现温区数量的灵活配置与
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  • 发布了文章 2025-07-03 11:45

    Dx-BST智能工具四大网络功能介绍,点击快看!

    Dx-BST智能工具四大网络功能1.单端网络检查该功能能够全面扫描原理图中的所有单端网络,对其状态进行检测和管理。工具会自动列出所有存在的单端网络及其所在页面,用户通过双击网络名称即可快速跳转至对应的原理图页面,同时执行选中和放大操作,方便用户直观定位和查看网络结构及连接情况。此功能有效帮助工程师快速识别单端网络,排查设计中的可能问题,提高设计准确性。2.网
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  • 发布了文章 2025-06-17 11:33

    ReviewHub:助力设计与质量部门无缝协同,实现评审模式升级

    在电子产品设计与质量管理中,跨部门的高效评审协作至关重要。随着技术的发展,评审方式也经历了多代演变,ReviewHub以其创新的“无缝链接”方案,全面提升了设计与质量评审的协同效率和管理水平。三代评审工具演进与ReviewHub优势第三代:ReviewHub平台——特点:质量部门通过轻量级Booster工具评审,设计部门通过设计工具端接收反馈。优势:1.评审
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企业信息

认证信息: 贝思科尔官方账号

联系人:李小姐

联系方式:
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地址:粤海街道高新区社区粤兴三道9号华中科技大学深圳产学研基地大楼A座1182

公司介绍:深圳市贝思科尔软件技术有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。 贝思科尔(BasiCAE)与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作,乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场,帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西门子,CAE)、ATS(热测试设备)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布线设计加速)等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品,如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation,用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权43项和专利发明1项,并于2016年、2019年、2022年三次被认定为“国家高新技术企业”。 贝思科尔半导体热可靠性实验室,配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster(2套),界面材料热导率测试仪DynTIM(1套)测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具,水冷板/HPD水道等散热装置;另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等软件。实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环(PCsec & PCmin)等参数测试能力,具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。 我们将扎根本土市场,以客户需求为导向,以服务客户为理念,以帮助客户创造价值为目标!立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量!

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