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贝思科尔

提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务

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动态

  • 发布了文章 2025-11-21 11:44

    【Moldex3D丨复合材料】RTM模拟准确度有疑虑?先量测纤维布渗透率

    为提高产品质量,产业界投入许多心力制造更轻量、更坚固及高效能的产品。过去十年以来,由于纤维强化塑料(FRP)的高机械强度和轻量化特性,使其被广泛运用于制造3C、汽车、造船、航天和风力发电产品。树脂转注成型(RTM)则是目前最具前瞻性的新兴技术。RTM属液体复合材料成型的一种,适合用于生产几何复杂的大型塑件,并能满足高机械强度、严格的尺寸公差及外观等要求,因此
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  • 发布了文章 2025-10-30 17:11

    【Moldex3D丨技术技巧】运用Moldex3D Studio进行CoWos自动网格建模

    IC封装仿真中,由于网格结构相当复杂,使得手动建立网格模型十分耗时。Moldex3DStudio提供了自动建构网格技术,帮助使用者将2D图面设计自动生成实体网格。此技术可有效降低前处理的时间成本,让使用者更容易执行网格划分。在使用自动混和网格功能前,用户应先准备包含尺寸与位置的2D草图,藉由Studio的封装组件精灵定义图面属性、高度等等相关信息,将2D图面
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  • 发布了文章 2025-07-17 10:20

    多温区可变建模的SMT回流焊温度曲线智能仿真方法研究

    随着电子制造技术的不断发展,表面组装技术(SMT)中的回流焊工艺对最终产品的质量和性能起着至关重要的作用。合理设计和控制回流焊温度曲线,不仅能保障焊点的可靠性,还能提升生产效率,降低制造成本。本系统基于多温区可变建模理念,开发了一套先进的“SMT焊温度曲线智能仿真系统”。系统充分考虑不同回流炉结构中温区数量的多样性,采用动态建模方法,实现温区数量的灵活配置与
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  • 发布了文章 2025-07-03 11:45

    Dx-BST智能工具四大网络功能介绍,点击快看!

    Dx-BST智能工具四大网络功能1.单端网络检查该功能能够全面扫描原理图中的所有单端网络,对其状态进行检测和管理。工具会自动列出所有存在的单端网络及其所在页面,用户通过双击网络名称即可快速跳转至对应的原理图页面,同时执行选中和放大操作,方便用户直观定位和查看网络结构及连接情况。此功能有效帮助工程师快速识别单端网络,排查设计中的可能问题,提高设计准确性。2.网
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  • 发布了文章 2025-06-17 11:33

    ReviewHub:助力设计与质量部门无缝协同,实现评审模式升级

    在电子产品设计与质量管理中,跨部门的高效评审协作至关重要。随着技术的发展,评审方式也经历了多代演变,ReviewHub以其创新的“无缝链接”方案,全面提升了设计与质量评审的协同效率和管理水平。三代评审工具演进与ReviewHub优势第三代:ReviewHub平台——特点:质量部门通过轻量级Booster工具评审,设计部门通过设计工具端接收反馈。优势:1.评审
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  • 发布了文章 2025-06-04 11:46

    ReviewHub:实现Booster与设计工具端无缝链接的评审协作平台

    在电子产品设计与质量管理中,跨部门的高效评审协作至关重要。传统线下评审方式因时间、地点和信息孤岛等限制,效率低下且易出错。ReviewHub作为一款贯穿Booster与设计工具端的线上评审平台,凭借其“无缝链接”特性,彻底打破传统评审壁垒,实现设计与评审的深度融合与实时同步,打造高效、流畅的协作体验。产品特点ReviewHub以无缝链接Booster轻量级原
  • 发布了文章 2025-05-26 16:17

    PCB设计,轻松归档,效率倍增!

    PCB设计一键归档简化流程,提升效率,一键归档,尽在掌握!在电子产品设计领域,PCB设计工作完成后,需要输出不同种类的文件给到PCB生产商,产线制造部门,测试部门,同时还需将设计文件进行归档管理,类似的工作重要且繁琐,占据大量的工作时间。如何才能有效解决这种繁琐的文件管理?我们的xL-BST工具中“PCB设计一键归档”功能可以完美解决这一问题,能够帮助工程师
  • 发布了文章 2025-05-13 10:05

    轻松实现两份不同格式原理图的比较——使用Booster的完美解决方案

    引言在电子设计的领域,原理图是整个设计过程的基础。然而,随着项目的推进,工程师常常需要在不同版本或不同格式的原理图之间进行比较,以确保设计的一致性和准确性。今天,我们将探讨如何通过Booster实现两份不同格式原理图的高效比较,帮助用户节省时间,提高工作效率。什么是Booster?Booster是一款专为电子设计工程师打造的高效设计工具,其中的Schemat
  • 发布了文章 2025-04-18 11:46

    当原理图与PCB设计 “对不上号”,这个工具如何拯救工程师?

    在一家电子产品公司,质量管理员小王正忙于新产品的质量控制工作。这是一款备受期待的电子设备,团队的每个成员都在全力以赴,确保产品能够按时上线。然而,随着不同设计版本的增多,小王感到压力倍增,尤其是在审核原理图和PCB设计时,需要花费大量时间来核对数据和防止错误。一场突如其来的危机就在小王准备对最终版本进行审核时,他收到了一个消息。5项目经理小李11''小王,我
  • 发布了文章 2025-04-03 10:52

    Schematic Booster让你随心开启原理图的大门

    SchematicBooster作为一款实用型工具,可以轻松打开原理图设计图纸,完全不需要借助厂家提供的原理图工具。这款工具还具备强大的比对功能,能够提高设计师的查看效率。SchematicBooster产品介绍第一,在我们进行电路设计和调试的过程中,经常会遇到需要查看原理图的情况。可是,如果没有厂家提供的原理图工具时,我们只能查看PDF,查找元器件、网络,
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企业信息

认证信息: 贝思科尔官方账号

联系人:李小姐

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地址:南山区特发信息港B栋1203室

公司介绍:深圳市贝思科尔软件技术有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。 贝思科尔(BasiCAE)与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作,乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场,帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西门子,CAE)、ATS(热测试设备)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布线设计加速)等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品,如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation,用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权43项和专利发明1项,并于2016年、2019年、2022年三次被认定为“国家高新技术企业”。 贝思科尔半导体热可靠性实验室,配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster(2套),界面材料热导率测试仪DynTIM(1套)测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具,水冷板/HPD水道等散热装置;另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等软件。实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环(PCsec & PCmin)等参数测试能力,具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。 我们将扎根本土市场,以客户需求为导向,以服务客户为理念,以帮助客户创造价值为目标!立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量!

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