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      新品 | Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三电平模块的先导产品

      英飞凌工业半导体 • 2024-12-04 01:04 • 次阅读
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      新品

      Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7

      高速芯片的T型三电平模块的先导产品

      96da7538-b198-11ef-8084-92fbcf53809c.png970cd1a4-b198-11ef-8084-92fbcf53809c.png

      EasyPACK封装图

      采用最新一代TRENCHSTOP IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11扩展了Easy系列在1000 VDC系统中产品组合，可以实现高开关频率应用。

      FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK 2B，模块为三相NPC 2拓扑，1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7芯片，适用于1100V光伏组串逆变器和ESS，模块采用PressFit针脚，带NTC，有预涂导热材料TIM版本。

      F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK 3B模块为单相NPC2拓扑，1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7，芯片，适用于1100V光伏组串逆变器应用，模块采用大电流引脚和带NTC。

      产品型号：

      ■FS3L40R12W2H7P_B11

      ■F3L500R12W3H7_H11

      产品特点

      1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片

      175°C过载能力

      低VCEsat

      耐湿性

      PressFIT压接式大电流引脚

      应用价值

      最高额定功率可达150千瓦

      最佳性价比，降低系统成本

      高频运行时，降低冷却要求

      竞争优势

      市场上应用最广泛的Easy模块封装，提供各种拓扑结构、电压等级、封装规格和技术等选择，以满足不同的应用目的

      为太阳能、ESS、制氢、电动汽车充电、UPS和燃料电池等高开关频率应用提供经济高效的解决方案

      应用领域

      太阳能

      UPS

      制氢

      储能

      电动汽车充电

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