芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

时间：12月11-12日

地点：上海世博展览馆 H1馆

展位号：E17-19，E30-32

芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”。

作为本次大会的白金赞助商，芯和半导体将在展厅展示其最新的集成系统EDA平台，包含了AI Chiplet系统、高速高频互连系统解决方案等。芯和将首次尝试以现场直播的形式，为小伙伴们分享大会的实时动态，并安排了多位重磅嘉宾的互动。

此外，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于12日发表题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计》的主题演讲。

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活动简介

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大，也最具影响力的盛会，大会设置一场高峰论坛+9场分论坛，另有2万平米的设计业展览会，6000多名集成电路业界精英人士共聚一堂。

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展台演示

▼展位号 ▼

E17-19，E30-32

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现场直播

▼直播时间▼

12月11日 10:30

▼直播地点▼

上海世博展览馆 H1馆

ICCAD2024 芯和半导体展厅

▼直播主题▼

AI时代，国产EDA大有可为

▼直播内容板块▼

10:30

总裁专访

13:30

Chiplet生态系统圆桌访谈

14:10

芯和AI Chiplet系统EDA平台分享

15:15

芯和高速高频互连系统EDA平台分享

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主题演讲

EDA与IC设计服务（I）论坛

演讲主题：EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计

演讲人：芯和半导体技术市场总监黄晓波博士

演讲时间：12月12日 11:20

演讲地点：上海世博展览馆B2层 8号会议室

演讲简介：随着人工智能对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。异质异构Chiplet集成系统面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场分析，系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成系统的设计流程与EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。本次分享将聚焦当前大算力芯片Chiplet设计的典型应用，结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。