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标签 > 芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
在近期落幕的2024中国IC领袖峰会上,全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“2024中国IC设计
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芯和ChannelExpert高速通道分析软件入选2023工业软件推荐目录
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芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
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芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方
2024-02-02 标签: 芯和半导体 244 0
12月19日,“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。本次会议为推进集成电路EDA/IP产业创新融
12月13日,芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌
Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中,这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性,多芯片系统的设计贯
随着移动通信技术的发展,系统越趋复杂,同时产品集成度要求也越来越高,系统级封装(SiP)成为了最具潜力的候选方案之一,其
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
我们的使命
我们的使命是为客户提供差异化的技术,以应对日益增长的挑战。我们致力于与当今的技术变革保持同步,为客户提供最先进和最适合的解决方案。
我们的运营
公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州和武汉设有研发分中心,在北京、深圳、成都、西安、美国硅谷设有销售和技术支持部门。
本文向您解密芯和半导体国内首款自主知识产权、用于无源通道信号自动化测试分析的软件MeasureExpert。
近几年,随着全球从4G到5G的演进,对于以智能手机为代表的移动终端设备来说,射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加,带来手机内部射频模块的复杂度加剧,...
DDR是当前最常用的存储器设计技术之一,其高速、低功耗的特性满足了众多消费者的需求。随着传输速度的加快,DDR的设计和验证难度呈指数上升。对于硬件设计人...
芯和半导体设计小诀窍 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通过导入ODB++格式文件实现多种设计工具的文件导入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同类型的端口,方便进行快速仿真。 本...
在做射频链路电路仿真时,除了需要搭建原理图的器件模型电路,设计者还需要考虑到实际版图结构中传输线、过孔所带来的阻抗不连续性和串扰,以及介质材料的损耗特性...
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芯和电子系统设计仿真“云平台”解决方案应对各种场景的仿真挑战
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芯和ChannelExpert高速通道分析软件入选2023工业软件推荐目录
继2022年三款EDA产品入选工业软件推荐目录之后,芯和半导体又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析软件也成功入选了2023年上海市工业...
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来源:芯和半导体 芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案。 芯和半导体日前正式发布了针对下一代电子系统的SI...
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芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封...
2024-02-02 标签:芯和半导体 244 0
12月19日,“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海张江盛大召开。本次会议为推进集成电路EDA/IP产业创新融合发展,由上海市集成电路行业协会...
12月13日,芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士将再次担任大会主席并在上午...
芯和发布高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集
2023年7月11日,中国上海讯—— 芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了...
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芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI...
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