英飞凌发布新型模块化半桥功率板

近日，英飞凌正式发布了采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板。这款功率板模块采用了OptiMOS™ 6功率MOSFET 135V，并配备了D²PAK 7引脚封装，是LVD可扩展功率演示板平台的功率部分。

该模块化半桥功率板设计独特，带有一个功率开关和栅极驱动器接口，为用户提供了一个单半桥解决方案。这一设计使得用户可以轻松构建任何基于半桥的功率拓扑，从而满足各种应用需求。

此外，英飞凌还推出了多种功率板，这些功率板采用了D²PAK、D²PAK-7和TO无引线封装的OptiMOS™系列产品。这些功率板不仅展示了OptiMOS™功率MOSFET的卓越性能，还演示了功率MOSFET的并联和散热性能。

英飞凌此次发布的模块化半桥功率板，不仅为用户提供了更加灵活和高效的功率解决方案，还进一步推动了功率半导体技术的发展。通过采用先进的OptiMOS™ 6功率MOSFET和优化的封装设计，英飞凌成功地将高性能和可靠性结合在一起，为用户带来了更加出色的使用体验。

未来，英飞凌将继续致力于功率半导体技术的研发和创新，为用户提供更加优质的产品和服务。