引言:氮化硼,散热界的“六边形战士”
氮化硼材料的高导热+强绝缘,完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景,是高性能绝缘导热材料的首选,为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子构成的共价键型晶体,具有类似石墨的层状结构,所以又称“白色石墨”。它的理论密度2.27g/cm3,莫式硬度为2,具有优良的电绝缘性、介电性能、高导热性、耐金属熔体腐蚀性、无明显熔点、低热膨胀系数,是高性能绝缘导热材料的首选。
六方氮化硼制备的氮化硼散热膜、氮化硼耐高温高导热绝缘片具有高热导率、优异的绝缘性能、良好的化学稳定性及高热稳定性的特点。适用于消费电子、新能源电池、半导体封装、功率器件的绝缘散热。
氮化硼散热膜
01产品介绍:氮化硼散热膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜,该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电常数、低介电损耗、可覆单/双面胶、可模切任意形状等优异特性,是当前5G射频芯片、毫米波天线领域最为有效的散热材料,非常适合导热绝缘透波超薄空间的应用领域。
△氮化硼散热膜
02关键参数:
热扩散系数30mm2/s
导热系数60W/(m·K)
电击穿强度40Kv/mm
介电常数4.5(1MHz-28GHz)
03性能优势
相较于传统石墨膜和相变材料,氮化硼散热膜不仅具备优异的绝缘性和耐老化特性,还能有效避免器件污染问题。其独特的整片式设计克服了石墨膜必须镂空加工的局限,在保持高热导率的同时,无电磁屏蔽风险。氮化硼散热膜尤其适用于高功率、超薄空间的散热场景,其稳定的散热性能和使用便捷性使其成为石墨膜的升级替代品。
04应用场景
氮化硼散热膜可以应用于射频天线、电池封装、无线充电、5G智能手机、运动相机、智能电话手表、无线AP、笔记本电脑、AR/VR、无人机的绝缘散热。
耐高温高导热绝缘片
01产品介绍:氮化硼耐高温高导热绝缘片是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、密度低、低介电性能的硅酮弹性体。该材料超薄、柔软、韧性强、可背胶、自带粘性,可满足新能源汽车电池和电子封装应用的导热绝缘需求。
02关键参数
高导热系数(Z方向) 3.5-5W/(m·K)
高击穿电压 >4KV
低热阻0.15±0.02℃*in2/W
拉伸强度6Mpa
03性能优势
耐高温高导热绝缘片可以替代硅胶布、陶瓷片+硅脂的绝缘散热方案,可以满足矽胶布不能适用的高功率器件需求,对比陶瓷片价格更优且加工性更强。
04应用场景
适用于电池封装、高压器件、大功率电源、通信设备、新能源汽车电池、IGBT单管TO247、TO220、TO254的导热绝缘。
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Tim
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