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• 发布了文章 2026-04-22 09:01

  50分26秒破人类纪录！深度解析荣耀“闪电”夺冠背后的散热黑科技

  

  2026年北京亦庄人形机器人半程马拉松赛场，荣耀“闪电”以50分26秒的净用时刷新赛事纪录，这一成绩不仅超越人类半马世界纪录近7分钟，更关键的是——它全程未依赖任何外挂降温设备，赛后触摸关节仍保持微凉。这场胜利的核心密码，并非单纯的电机动力或步态算法，而是一套集成化、高可靠、轻量化的闭环液冷散热系统。一、为何机器人散热是“地狱级难题”？在拆解技术前，必须先明

  人形机器人 散热 散热系统

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• 发布了文章 2026-04-22 06:39

  日产全固态电池取得关键进展，日本车企反超中国电车的胜算几何？

  

  内容提要：日产宣布全固态电池在实车尺寸23层电芯上完全达标，续航翻倍、充电提速1/3，成本目标75美元/kWh，标志着技术进入工程化阶段。日本车企正集体押注固态电池，试图打破中国在动力电池领域的主导地位。中国企业也在加速布局，凭借产业链优势，短期内仍具竞争力。但日企研发目前领先。固态电池能否助日本反超中国电车？未来格局仍存变数，悬念待解。一、在周一的新闻发布

  AI 固态电池

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• 发布了文章 2026-04-18 16:23

  光模块的热管理革命技术 | 二维氮化硼散热膜

  

  2026年4月，全球光模块行业迎来爆发式增长，800G产品供不应求，1.6T光模块进入商业化元年。AI算力需求激增推动数据中心光模块需求超预期，英伟达、谷歌等头部厂商订单持续上调，行业呈现量价齐升态势。2026年全球光模块市场规模预计突破300亿美元，1.6T产品需求同比激增600%，全年出货量预计达860-2000万只。AI算力集群建设成核心驱动力，单座A

  光模块 散热 热管理

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• 发布了文章 2026-04-17 08:04

  半导体硅片蚀刻保护胶带 | 国产替代新材料

  

  半导体硅片（SemiconductorSiliconWafer）是半导体器件、芯片和集成电路（IC）的基础衬底材料，也被称为“芯片之母”。它是通过高纯度的多晶硅经过直拉法（CZ）或区熔法（FZ）制成单晶硅棒，再经切片、研磨、抛光等精密加工而成的圆形薄片。简单来说，它就是制造芯片的“原始土壤”。所有的晶体管、电阻、电容等元器件，以及它们之间的连线，都是构筑在这

  半导体 材料 硅片

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• 发布了文章 2026-04-16 07:21

  双面散热IGBT功率器件 | 封装工艺

  

  IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要的影响。传统的单面冷却功率模块一直是汽车应用中最常见的封装结构之一。传统的IGBT功率模块主要由IGBT芯片，氧化铝覆铜陶瓷基板，封装互连材料，键合线，电连接端子等组成。图1传统单面冷却

  IGBT 功率器件 散热

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• 发布了文章 2026-04-16 07:03

  2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景：主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于2026国内嵌入式PCB功率封装技术路线全景解析-文字原创，素材来源：公司官网/年报/IR记录/行业媒体公开报道-本篇为基于公开资料的系统整理，不包含任何未授权获取的内部材料|SysPro备注：把2025H2–2026H1国内公开披露的主机厂、Tier1、模块厂、芯片厂和板厂动作放到同一框架里，讲清

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• 发布了文章 2026-04-13 07:43

  混动四驱平台技术路线深度解析 2.0：从长城 Hi4、大众 4MOTION，到 FINEST 3DHT 与 Hyundai WIA 2-Speed ATC

  

  「SysPro系统工程智库」知识星球·发表内容HYBRIDAWD·Hi4·4MOTION·3DHT·2-SPEEDATC混动四驱平台技术路线深度解析2.0：从长城Hi4、VW4MOTION，到FINEST3DHT与HyundaiWIA2-SpeedATC把城市效率、低附稳定性、泛越野能力、机械低速域与NVH放回同一条系统工程主线上，真正讲清楚：四条路线各自解

  ATC 四驱系统 汽车 混合动力

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• 发布了文章 2026-04-12 08:00

  芯片制造真正的“底片”——Reticle（掩膜版）全解析

  

  从DUV到EUV，掩膜版为什么越来越难？Reticle的结构、制造与缺陷在晶圆厂里，最像“押运黄金”的物件之一不是晶圆，而是Reticle（倍缩式掩模/掩膜版）：一块看似普通的玻璃板，却承载着芯片每一层电路图形的“母版”。它被装进专用承载盒、按资产编号追溯、按寿命与风险分级管理——原因只有一个：它一旦出问题，缺陷可能会被复制到整片晶圆的无数颗Die（芯片裸片

  晶圆 芯片 芯片制造

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• 发布了文章 2026-04-11 10:01

  消费电子热设计仿真：五大主流软件全面对比

  

  消费电子热设计仿真主流软件为FloTHERM、ANSYSIcepak、6SigmaET、FloEFD、COMSOLMultiphysics。它们在定位、效率、精度、多物理场、几何适配上差异显著，直接决定选型。一、FloTHERM(Siemens)定位：电子散热专用、高效、规则几何首选核心特点笛卡尔结构化网格+SmartMesh：对块体/规则结构极高效、内存占

  仿真 消费电子 热设计

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• 发布了文章 2026-04-10 09:31

  英伟达AI数据中心终极供电方案—固态变压器(SST)的全景解析：从概念到量产的工程设计与决策参考指南

  

  以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于固态变压器（SST）的全维解析全维解析系列文章-「SysPro电力电子技术」知识星球节选，非授权不得转载-文字原创，素材来源：TI,华为，Infineon,Delta,Renesas,Littlefuse-本篇为节选，完整内容会在知识星球发布，欢迎学习、交流导语：英伟达在2025年OCP全球峰会上发

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