华立搭乘CoWoS扩产快车，封装材料业绩预翻倍

台湾电子材料领域的领军企业华立（3010-TW）正积极搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术的扩产浪潮。张尊贤近日表示，华立的CoWoS封装材料已成功打入晶圆制造龙头大厂供应链，随着客户产能的加速扩充，市场需求预计将实现倍增。这不仅彰显了华立在封装材料领域的强劲实力，也为公司的业绩增长奠定了坚实基础。

展望未来，华立不仅将持续巩固在CoWoS封装材料市场的领先地位，还前瞻性地布局了下一代封装技术SoIC（System-on-Integrated-Chip）。尽管目前SoIC相关材料的需求量尚小，但华立已凭借其敏锐的市场洞察力和前瞻性的战略眼光，为这一技术趋势的到来做好了充分准备。预计在2027年前后，随着SoIC技术的逐步成熟和市场规模的扩大，华立的相关材料业务有望迎来爆发式增长，成为公司新的增长点。