台积电加速德国建厂，携手欧洲大厂打造世界级团队

近日，一场由中国台湾相关机构主办的盛大活动及论坛在柏林盛大召开，吸引了德国及欧盟半导体行业的众多企业代表、媒体和智库共计200余人齐聚一堂。作为此次活动的焦点之一，台积电德国晶圆代工厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）的未来发展计划备受瞩目。

ESMC总裁Christian Koitzsch在论坛上宣布，为加速建厂与促进国际合作，未来3至5年内，将有数百名来自台积电的工程师进驻德国德累斯顿。这一举措不仅体现了台积电对德国市场的高度重视，也彰显了其深耕欧洲半导体产业的决心。

同时，ESMC还计划招募近2000名员工，主要面向德国及欧洲本地的优秀人才。Koitzsch表示，他希望通过结合中国台湾在半导体领域的技术优势，以及德国在工作效率和严谨纪律性方面的特质，共同打造一支世界级的半导体制造团队。

ESMC是由台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立的合资企业，旨在推动欧洲半导体产业的发展。该公司计划于2027年开始量产，届时将拥有约4.5万平方米的无尘室面积，以确保生产环境的纯净度和稳定性。

Koitzsch强调，随着工厂量产的实现，规模效应将逐渐显现，生产成本将得以降低，晶圆制造的竞争力也将得到显著提升。同时，这一项目的推进还将为供应链创造大量的就业机会，为欧洲乃至全球的半导体产业注入新的活力。

此次论坛的召开和ESMC的未来发展计划，无疑为欧洲半导体产业注入了新的信心和动力。展望未来，我们有理由相信，在台积电等全球领先企业的推动下，欧洲半导体产业将迎来更加繁荣的发展。