HBM供应商议价提前，2025年HBM产能产值或超DRAM 3分

据TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷所述，自今年第二季度以来，供应商已着手对2025年HBM价格展开谈判。鉴于DRAM产能有限，为了防止排挤效应，供应商已初步上调价格5%-10%，包括HBM2e、HBM3和HBM3e等产品。

至于为何供应商提前议价，吴雅婷解释道，首先，HBM买家对于人工智能需求前景十分乐观；其次，HBM3e的TSV良率目前只有40%-60%，买家期望获得品质稳定的货源；最后，由于DRAM供应商的可靠性和供应能力会影响HBM每GB单价，未来销售单价可能存在差异，进而影响利润，因此他们愿意接受涨价。

吴雅婷还提到，得益于HBM销售单价远高于传统DRAM，且与DDR5相差约五倍，再加上AI芯片相关产品不断更新换代，使得2023年至2025年HBM产能和产值在DRAM中的比重显著增加。

就产能而言，2023年和2024年HBM在DRAM总产能中所占比例分别为2%和5%，而到2025年这一比例预计将超过10%。产值方面，从2024年起，HBM在DRAM总产值中的占比预计将超过20%，到2025年甚至有望达到三分之一以上。