瞻芯电子1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证

在科技不断进步和新能源汽车产业迅速崛起的当下，高效、稳定且符合车规标准的电子元器件成为市场的迫切需求。上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）凭借其深厚的碳化硅（SiC）半导体技术积累，成功开发出首批2款基于第二代碳化硅（SiC）MOSFET芯片技术的SMPD塑封半桥模块产品，并顺利通过了车规级可靠性认证（AQG324）。

这两款新产品，分别是IVSM12080HA2Z和IVSM06025HA2Z，它们均采用了半桥（Half-bridge）内部拓扑结构，为电力电子系统提供了稳定可靠的电流通路。其驱动电压兼容范围广泛，可在15V~18V之间灵活工作，满足了不同应用场景的需求。

值得一提的是，瞻芯电子的这两款新产品采用了创新的SMPD贴片封装，不仅使得模块更为小巧、轻薄，易于安装，还显著提升了模块的散热性能。其顶部散热层设计，能够有效地将工作过程中产生的热量导出，确保模块在长时间高负荷运行下仍能保持稳定性能。此外，集成的NTC温度传感器能够实时监测模块的工作温度，为系统的温度管理和故障预警提供了有力支持。

瞻芯电子的这两款SMPD塑封半桥模块产品特别适用于紧凑、轻便、高效率的场景应用。无论是新能源汽车的驱动系统、车载充电机，还是工业自动化、风力发电等领域，它们都能发挥出卓越的性能和稳定性，为各类电力电子系统提供高效、可靠的解决方案。

此次通过车规级可靠性认证（AQG324），标志着瞻芯电子的这两款产品已经达到了汽车行业的严格标准，能够满足汽车在复杂多变的工作环境中对电子元器件的高性能、高可靠性要求。这不仅是瞻芯电子在碳化硅半导体领域技术实力的体现，也是其向新能源汽车等更广阔市场迈进的重要一步。

未来，瞻芯电子将继续深耕碳化硅半导体领域，不断推出更多创新、高效、可靠的电子元器件产品，为全球电力电子系统的发展贡献更多中国智慧和中国力量。