扬杰科技亮相PCIM Europe 2025 以硬核技术驱动能源变革

扬杰科技亮相PCIM以硬核技术驱动能源变革

5月6-8日，扬杰科技携多款高性能功率器件及解决方案亮相德国PCIM Expo & Conference 2025，全方位展示了在 SiC、IGBT、Mosfet 等领域的最新突破成果：从车规级芯片的耐高温 “硬实力”，到消费电子器件的微型化 “巧工艺”，每一款产品都承载着 “让能源转换更高效” 的技术追求。 本次展会，扬杰科技重点推进汽车电子、消费电子、可再生能源、AI 及工控等领域的技术发展，面对全球能源结构转型与智能化进程加速的双重趋势，正以 “技术创新” 为画笔，在产业升级的蓝图上勾勒关键注脚。

一

精彩回顾 高潮不断

展会期间，扬杰电子技术团队凭借专业知识和丰富经验，向现场来访嘉宾全面介绍了各细分领域的多元化产品及解决方案，并耐心解答疑问咨询，获得来访客户嘉宾的高度赞誉。

在新能源汽车领域，扬杰科技展示了IGBT模块、SiC Mosfet等产品，以高效能解决方案赋能新能源汽车产业升级；在AI方面，推出了系列Mosfet产品，这些产品通过市场应用得到了充分验证，在关键指标上表现卓越，为AI提供高效、可靠的电源管理支持，显著提升能源转换效率并降低系统功耗；在光伏与储能领域，扬杰科技展示了1200V/160A三电平IGBT模块和950V/600A下一代三电平模块，适用于大型光伏逆变器与储能变流器。其SiC Mosfet采用低Ron,sp设计，可显著降低开关损耗，助力光储系统效率提升至98%以上;在消费电子领域，扬杰科技推出Mosfet新品与微沟槽IGBT单管，前者采用高密度沟槽设计，导通电阻降低20%，适用于服务器电源与消费电子快充；后者通过背面加工工艺优化，饱和压降与关断损耗双降，可提升变频器能效5%以上。

二

技术论坛 共探发展

展会现场，扬杰科技的技术专家也带来了两场关于SiC、IGBT的专业主题演讲，在展会现场与业内专家、专业观众共同探讨和分享新技术的魅力：

扬杰科技IGBT产品、技术和优势

近年来扬杰科技在功率半导体领域持续突破创新，其自主研发的IGBT产品矩阵已形成完整技术体系。通过多年技术积累，在晶圆设计、封装工艺等核心环节取得显著突破。当前产品已批量应用于新能源汽车、光伏储能、工业变频等关键领域，凭借高功率密度、低导通损耗及强可靠性等优势赢得市场认可。未来将持续深耕第三代半导体技术，拓展车规级模块与智能功率模块的研发布局，为新能源产业升级提供核心器件支撑。

扬杰科技如何做好车规碳化硅器件

随着新能源汽车产业加速升级，扬杰科技依托"研发-制造-应用"三位一体协同机制，在碳化硅（SiC）芯片设计、模块封装及系统集成领域实现技术突破，其产品以高功率密度、高可靠性及快速开关特性深度赋能电驱系统与充电桩核心部件，推动电动汽车能效提升与轻量化发展进程。

三

圆满收官 共启新章

扬杰科技在展会中全面且系统的展示，吸引了业内众多专业人士的关注，展会虽已结束，但扬杰科技的的步伐不会停歇。借此契机，扬杰科技愿与产业合作伙伴们一同探索未来智能产业的新应用、新范式，共同定义产业发展的新标准。我们将以全球资源为基石，以本地效率为引擎，携手打造更加智慧、安全、可持续的世界。

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、工控、5G通讯、安防、AI、消费电子等诸多领域。

我司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。