扬杰IGBT七单元模块：全封装矩阵平替进口，重构国产化功率器件新生态

国产化破局

重构功率器件生态

IGBT Localization

在全球供应链震荡与国产替代浪潮中，扬杰科技推出七单元IGBT全封装解决方案，以六大封装矩阵精准对标国际品牌，实现“零改设计、性能超越、成本直降”的突破，为新能源、工业控制等领域提供高性价比的国产化选择。

PART 01

行业痛点：进口依赖的三大桎梏

1、封装兼容壁垒

：进口IGBT封装迭代频繁（如Econo 2→3→4代），旧型号停产倒逼硬件 redesign，周期成本陡增；

2、供应链风险：交期延长、价格波动、地缘政治导致断供危机；

3、本土服务缺位：进口品牌技术支持响应慢，定制化需求难满足。

扬杰IGBT七单元模块通过 全封装覆盖 ，系统性破解上述难题。

PART 02

工业级封装：W1T4/W2T4——高功率密度设计

对标型号：英飞凌FF600R12ME4、富士7MBRxxSA120-50等；

场景适配：大功率变频器、光伏逆变器、储能PCS；

技术优势：

1）采用DBC陶瓷基板与铜底板复合散热，热阻降低35%，支持175℃持续运行；

2）导通损耗（VCE(sat)）较进口型号低10%-15%，效率提升至98.5%+；

3）封装兼容FF1400R12IP4（W1T4）、FF300R12KT4（W2T4），引脚定义一致，即插即用。

PART 03

经济型封装：Econo 2/Econo 3三代端子——高性价比之选

对标型号：英飞凌IKWxxN120T2、斯达半导STARPOWER系列；

场景适配：中小功率UPS、伺服驱动器、电焊机；

技术亮点：

1）优化内部绑定线布局，杂散电感降低20%，抑制开关过冲；

2）支持-40℃~150℃宽温域工作，通过AQG324认证，失效率＜50ppm；

3）兼容Econo 2三代端子（如FPxxR12xT3）、Econo 3三代端子（FPxxR12xT4），适配现有风冷/水冷结构。

PART 04

四代端子封装：Econo 2/Econo 3四代——面向未来的升级方案

对标型号：英飞凌.XT系列、富士第4代V系列；

场景适配：新能源汽车电驱、超高频感应加热、智能电网；

性能突破：

1）采用Press-Fit压接技术，无需焊接即可实现低阻抗连接，安装效率提升50%；

2）集成NTC温度传感器与SCALE-2驱动接口，支持数字化智能监控；

3）兼容四代端子机械尺寸（如62mm×108mm），可直接替换英飞凌IHMxxT120等型号。

PART 05

扬杰平替方案的四大核心价值

1、零改设计，快速替代

1）全系封装尺寸、引脚定义、安装孔位与进口型号一致，省去硬件重新验证周期（节省6-8个月）；

3、双链韧性，安全保障

1）扬杰合肥/无锡双基地产能保障，交期稳定在4-6周，支持VMI/JIT模式；

4、深度服务，全程赋能

1）提供免费替代方案仿真测试、失效分析、散热优化设计，48小时技术响应。

2、性能升维，成本直降

1）同等规格下，模块采购成本降低30%-50%，且损耗、温升等关键指标优于进口竞品；

PART 06

行动呼吁：抢占国产替代先机，从扬杰IGBT开始

扬杰科技以 “全封装覆盖+性能超越+成本重构” 三重优势，重新定义国产IGBT平替标准。无论您的设备沿用英飞凌、富士的传统封装，还是需要升级至四代端子技术，扬杰均可提供“一对一”替代方案定制服务。

即刻行动，获取以下权益：

✅ 免费申请样品模块及测试报告；

✅ 领取《进口IGBT平替封装对照手册》；

✅ 预约扬杰FAE团队上门技术评审。

选择扬杰，不仅是选择一颗芯片，更是选择一条自主可控的供应链未来！

审核编辑 黄宇