全球半导体产能创新高，中国占近半壁江山

SEMICONductor Equipment and Materials International （SEMI）近期发布了最新季度《全球晶圆厂预测报告》，揭示全球半导体晶圆产能达到了前所未有的高峰。其中，今年将有42座新的晶圆厂房建成，近乎一半坐落于中国。

展望2024年，驱动产能增长的因素包括上升的前沿逻辑与代工产能、加大的生成式人工智能和高性能计算机等相关应用，以及芯片终端需求的反弹。然而，2023年由于市场需求疲弱及库存状态调整，产能扩张有所减缓。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市场需求复苏以及政府激励政策的强化，正激发了全球主要芯片制造地区的晶圆厂投资热潮。预计2024年全球产能将增长6.4％。”他还强调，全球对半导体制造的战略地位的高度重视，是推动上述趋势的重要因素。

《世界晶圆厂预测报告》覆盖2022年至2024年，其间全球半导体业计划新建82座晶圆厂，涉及晶圆尺寸从300 mm到小于100 mm。其中，2022年全国计划投建11个项目，2024年42个项目。

在政府财政支持和其他激励政策的推动下，中国半导体产量占比预计会持续攀升。预计到2024年时，中国芯片制造商将启动18个新项目，2023年产能较去年同期增长12％至每月760万片，2024年还将进一步上涨13％至每月860万片。

值得注意的是，中国台湾预计仍将占据半导体产能第二的位置，预计2023年产能增长5.6％至每月540万片，2024年则增加4.2％至每月570万片。据计划，该地预计2024年将初步运营5座晶圆工厂。

韩国位列半导体产能排名的第三名，2023年产能为每月490万片，2024年小幅提升至每月510万片，伴随一座新增晶圆厂正式运营，产能将攀升5.4％。日本紧随其后，预计2023年产量将达到每月460万片，次年持续增长1％至每月470万片；同时，在2024年共有四座晶圆厂正式运营，产能同样也有所提升。

全球晶圆厂预测数据显示，美洲至2024年期间将有6座新型晶圆厂竣工，预计芯片产能将同比增长6％至每月310万片。西欧和中东地区预期至2024年可提高3.6％的产能，总量达每月270万片。至于东南亚地区，计划在2024年新增4％产能至每月390万片。

据推测，大型无晶圆厂领先者将成为最大的半导体设备买家，预计产能规模在2023年有望进一步增加至每月930万片，且在2024年实现突破性增长至每月1020万片。

虽然受到诸如个人电脑和智能手机等消费性电子产品需求疲软等因素影响，但2023年内存领域的产能扩张势头相对减缓。预期DRAM领域的晶圆产能在2023年将略有增幅，达每月380万片，且明年将再度攀升至每月400万片。另一方面，预计3D NAND的安装容量在2023年内将维持在每月360万片，随后有所上扬2％至同年达到每月370万片。

至于离散和模拟领域，汽车电气化被视为产能扩张的主要推力。预估离散晶圆产能将在2023年迎来自去年的10％