台积电-安靠在美联盟将与三星形成激烈竞争

三星电子和台积电围绕美国转包工厂，为构建半导体生态系统，展开了激烈的订单战。

苹果公司5日公布，将投资20亿美元（约2.6万亿韩元）在台积电美国亚利桑那州工厂附近建设集装箱工厂。苹果公司是安靠（Amkor）公司的第一个及最大顾客。

台积电计划到2025年为止投资400亿美元，在亚利桑那州凤凰城建设晶圆代工厂。该生态界由台积电制造苹果设计的芯片，由antel包装。台积电和安靠封装厂所在的亚利桑那州地区已经成为英特尔、asml、应用材料等半导体企业的中心地。

也有人预测说，台积电和安靠联盟将对三星电子产生影响。三星正在德克萨斯州泰勒建设规模达170亿美元的转包工厂。该工厂将于2024年下半年开始批量生产半导体。

三星电子将在tsmc的泰勒工厂设立成套工厂，能否应对tsmc-安德财团备受关注。三星在2022年末组成了尖端配套系统（avp）组，引进了2.5d和3d封装技术。三星最近公布了从供应存储器到委托制造、封装等提供一站式服务的“gdp （gaa-d-d-packaging）战略”。

这将对三星电子的美国投资资金筹措战略产生影响。该法案根据美国政府的《芯片和科学法案》项补贴共支援520亿美元。