针对MOSFET的最大问题,我们正采取以下对策:“如何有效利用元件面积以有效降低导通电阻”
(1)高电压:下一页将介绍通过先进的超结工艺降低Rdrift电阻。
(2)低电压:通过对沟槽结构的精细图形化可最大限度降低Rch电阻,采用薄晶片降低Rsub电阻。
图3-8影响MOSFET导通电阻的因素
审核编辑:汤梓红
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