台积电大幅上调SoIC产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求

近日，据消息人士透露，台积电已大幅上调其SoIC（系统整合单芯片）产能规划。到2024年底，月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片，而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年，产能目标再倍增，以满足未来AI和HPC（高性能计算）的强劲需求。

SoIC是台积电业界领先的3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。这种技术使得芯片设计者可以在单一封装内集成多个芯片，从而提升性能、降低功耗并减小尺寸。

随着AI和HPC技术的快速发展，对于高性能、低功耗的芯片需求不断增长。SoIC技术凭借其高密度、高性能的特点，在满足这一需求方面具有巨大潜力。因此，台积电大幅上调SoIC产能规划，是为了抓住这一市场机遇。

这一战略调整反映了台积电对未来市场的深刻洞察和前瞻性布局。通过不断的技术创新和市场拓展，台积电将继续巩固其在半导体领域的领先地位，并为未来的AI和HPC市场提供强大的技术支持。

总体而言，台积电大幅上调SoIC产能规划是一个积极的举措，旨在满足未来AI和HPC市场的强劲需求。这一战略调整将有助于台积电抓住市场机遇，进一步扩大其领先优势，并为全球的芯片产业带来更大的发展动力。