2024年全球半导体月产能首次突破3000万片

据 SEMI 发布的《世界工厂预测》报告显示，2023 年全球半导体月产能已达 2960 万片，较去年同期增长 5.5％；预计 2024 年将在这一基础上再涨 6.4％，首次突破每月 3000 万片（指 200mm 当量）。

报告强调，全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时，受政府激励措施的影响，包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加，预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4％。

SEMI CEO Ajit Manocha 对前景表示乐观：

“全球市场需求的回升及政府支持举措的加码，正在促进关键芯片制造区域的晶圆工厂投资激增，有望推动 2024 年全球半导体产能增长至 6.4％。”

报告指出，2022 - 2024 年间，全球半导体业将启动 82 家新晶圆厂的运作，包括 2023 年的 11 项及 2024 年的 42 项。其中，中国大陆占据主导地位，2024 年中国大陆的芯片制造商将有 18 个项目投产，预计产量将达 860 万片，比 2023 年的预测增加约 13%。

我国台湾地区排名次席，预计 2024 年月产将增至 570 万片，较前一年尝试上涨 4.2%。

韩国芯片产能位列第三，预计月产能在 2024 年达到 510 万片，比 2023 年增长 20 万片左右。

排名第四的日本，预计 2024 年年产能将达到 470 万片，相比 2023 年增加约 2%。

在晶圆代工方面，因消费电子产品的需求疲乏，存储领域的扩张步伐有所放慢。预计 DRAM 领域 2023 年产能将增加 2%，达到每月 400 万片，并在 2024 年进一步提升 5%达到每月 420 万片。3D NAND 的装机容量则将于 2023 年维持在每月 370 万片，2024 年略微增长 2%未变。