台积电扩产SoIC 明年月产能将超3000片

台积电目前持续增加的先进封装要求，为了满足cowos生产能力，积极扩张，并且新一代包装soic（系统集成的单芯片）生产能力扩张，明年月产量从目前的约1900家会超过3000个。

半导体芯片soic是业界最早的高密度3d芯片技术，可以通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并已于竹南六厂（AP6）进入量产。

据业内人士透露，soic技术还处于起步阶段，预计到今年年底，月产量将增加到1900支左右，明年和2027年将分别增加到3000支和7000支以上。

amd mi300 mi300结合soic和cowos。另外，tsmc的最大客户苹果公司也对soic感兴趣，将soic和混合动力模压（hybrid molding）热塑碳纤板复合成型技术）组合在一起，目前正在少量生产试制品，预计将于2025~2026年批量生产，适用于mac、ipad等产品。

该报称，台积电积极扩充soic生产能力是为了应对ai市场和苹果旺盛的需求。