小体积30W氮化镓PD参考设计,CX75GE030DI合封芯片来助力！

高集成30W氮化镓合封芯片CX75GE030DI助力充电器轻松实现简化电源设计，CX75GE030DI内部集成了氮化镓功率管控制和驱动电路芯片，外围精简，能有效优化充电器体积。

CX75GE030DI是一款高度集成的QR反激合封氮化镓芯片，芯片内部集成650V 300mΩ氮化镓开关管、控制器、驱动器、高压启动电路和保护单元。采用200KHz开关频率，可以有效缩小充电器的变压器体积，得到性能和成本的平衡。CX75GE030DI氮化镓合封芯片，采用DTSOP-7L封装，可用于USB PD快充及电视机、显示器待机电源应用。

CX75GE030DI集成了完备的保护功能，包括：Vcc欠压保护(UVLO)，VCC过压保护(Vcc_OVP),输入欠压/过压保护 ，输出过压保护(VO_OVP)，FB开短路保护以及副边SR短路保护，CS开短路保护等。

30W/( A+ C)参数如下：

输入电压范围 90VAC~264VAC

输入待机功耗低于 75mW @230VAC

输出总功率为 30W 单插(5V/3.0A 9V/3A 12V/2.5A 15V/2A 20V/1.5A)

输出纹波小于 200mV

具有输出过流保护、短路保护、过温保护等功能

符合“DOE&COC”6 级能效标准

通过 EN55032 Class B & FCC Class B 的 EMI 测试标准

方案组合： CX75GE030DI+CX7539F+ CX2982AC

主变压器ATQ18 LP=0.55mH

效率 92.32%

尺寸： 39*34.5*23mm ( PCBA )

功率密度：1.13W/cm3 ( PCBA )

30W合封氮化镓快充采用主板+小板，两块板组合焊接的设计，电源主控芯片及同步整流控制芯片均集中焊在主板上，而协议芯片与Type-C口焊接在了小板上，整块PCBA真正地做到了合理将电路板面积充分利用，提高空间利用率，缩小了充电器体积。

该款30W快充不仅能够为新推出的iPhone15快速充电，同时对安卓手机、智能平板、笔记本电脑、智能手表、TWS蓝牙耳机等也有非常好的快充兼容性。该款由CX75GE030DI+CX7539F+ CX2982AC构成的氮化镓合封方案具有外围精简，低温升、高效率等多方面优势。

诚芯微多款合封氮化镓芯片上线，涵盖25W、35W、45W、65W等多功率段。一颗合封氮化镓芯片可轻松取代初级侧两到三颗芯片的功能，通过高集成度的合封芯片，设计出精简高效的氮化镓充电器，能够有效地简化充电器设计和生产流程，从而助力行业客户快速抢占市场。

审核编辑：汤梓红