近期中国台湾地区龙潭科学园区三期扩大土地征收计划引发地方居民抗争反对,而这一项目正是台积电2nm及以下晶圆厂的规划所在地。对此,台积电发布声明称,经内部评估后,决定在现阶段条件下不再考虑进驻龙潭园区三期。
台积电公司是科学园区土地的企业承租人,园区规划是有关部门的权限和责任,公司尊重居民和主管机关,不能对征地进行进一步评论。为了维持过去的增设速度,还将与管理局持续推进对台湾半导体工厂用地的评价。
此前据竹科管理局龙潭科学园区扩建目的是带领中国台湾的产业聚落升级,并为单一企业征地、科学园区设置,提供优质的产业环境,使招商引资企业安心高级技术产业及科技人才提升区域创新综合能源产业技术研究创新的鼓励。
据了解,当地行政机构去年确定了龙潭科学园区三期土地征收扩大计划,征收158.59公顷土地,其中88%是私有地。对此,居民们表示不满,组织了抗争,约150户居民将受到影响。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
339文章
31494浏览量
267689 -
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177221 -
晶圆厂
+关注
关注
7文章
647浏览量
39017
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电美国第三座晶圆厂封顶,剑指2nm!
近日,台积电宣布,位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利封顶。这座于2025年4月动工的工厂,主体结构已完工,标志着台积
台积电计划建设4座先进封装厂,应对AI芯片需求
电子发烧友网报道 近日消息,台积电计划在嘉义科学园区先进封装二期和南部科学园区三期各建设两座先进封装厂。这4座新厂的建成,将显著提升台
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将
台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户
在10月16日;根据台积电公司公布的2025年第三季财报数据显示,台积电营收约新台币9899.2
台积电和三星在美工厂遇大麻烦
据外媒报道;台积电和三星的在美国的芯片工厂正面临大麻烦。台积电工厂4年亏超86亿,三星未投产且缺订单。而特朗普政府拟推1:1产销比例要求,(
化圆为方,台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装
电子发烧友网综合报道 近日,据报道,台积电将持续推进先进封装技术,正式整合CoWoS与FOPLP,推出新一代CoPoS工艺。 作为
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台
台积电引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注
众多大型科技公司的订单。根据韩国媒体ChosunBiz的报道,台积电的2纳米制程技术将率先应用于苹果计划推出的下一代iPhone系列的应用处理器(AP)生产。这一决
台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高
据台积电公布的财务数据显示,台积电在2025年第二季度营收达到9337.9亿新台币,同比增长高达
看点:台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息: 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道,台积电在美
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
近日,有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,台积电
台积电宣布逐步退出氮化镓晶圆代工业务,力积电接手相关订单
近日,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务,预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注,尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中
台积电官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场
7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商台积电(TSMC)逐步过渡至力积
台积电:现阶段不考虑进驻龙潭 将持续评估适合建厂用地
评论