传台积电携手博通、英伟达研发硅光子技术，最快2024年接单

据《台北经济日报》报道，人工智能技术引发了大量数据传送需求，硅光量（硅）和共同封装光学配件（cpo）正在成为业界的领头羊。据业界消息人士透露，台湾台积电不仅积极推进硅光量子技术，还在推进与博通、英伟达等大型客户公司共同开发，预计最早将从2024年下半年开始，创下大规模订单业绩。相关技术从45纳米到7纳米，tsmc投入200名研究小组，瞄准明年上市的超高速硅光子芯片事业机会。并计划在2025年批量生产该技术。

对于相关传闻，tsmc表示：“对顾客及产品状况没有做出回答。”但台积电公司对硅光子技术非常乐观。台积电公司副总经理余振华此前表示：“如果能提供良好的硅光子集成系统，就能解决能源效率和ai运算能力的关键问题。这是新的模式的转换，也有可能是新时代的开始。”

在最近结束的SEMICON Taiwan 2023展会中，硅光子技术成为话题，台积电、日月光等半导体强者发表了相关主题演讲。对ai计算的数据吞吐量需求信号，传送数据的总线，贷款再也无法满足需求，光信号通过传送数据的硅光子技术芯片之间的数据传送速度可以更快将业界期待。

台湾大众媒体预测说：“台积电、英特尔、英伟达、博通等世界半导体大企业接连开发出了硅光子及共同成套光学元件技术，最早到2024年，该市场将显示出爆发性的增长。”

业界人士表示，tsdf已经组成了200人的研究开发组，以后可以将硅光量子技术引进到cpu、gpu等的运算制作过程中，运算速度可以提高数十倍。

据业内分析，高速数据传输目前仍使用插拔光学元件，但随着传输速度迅速发展到800克时代，今后将达到1.6吨至3.2吨等更高的传输速度，电力损失和散热管理将成为最大难题。半导体业界正在提出将硅光素子和交换机特殊应用芯片（asic）通过cpo封装技术，合并为单一模块的方案。该解决方案已开始被微软（ms）和meta等大型工厂采用，并适用于下一代网络架构。

然而，cpo技术预计即将投入量产，但初期的成本仍然很高。发展到3nm节点的尖端工程将促进ai计算的高速传送需求，促进高速网络架构的重新调整，cpo技术在未来不可缺少，预计在2025年以后将大量进入市场。