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蒋尚义:小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

今日半导体 来源:今日半导体 2023-08-08 16:08 次阅读

1、蒋尚义:小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

据台媒中央社报道,8月7日,鸿海半导体策略长蒋尚义在夏普半导体科技日活动上表示,小芯片将是后摩尔时代的主要科技潮流之一,台积电推出的CoWoS先进封装技术突破了半导体先进制程的技术瓶颈。

蒋尚义指出,异质整合的小芯片技术,可将多样化的小芯片整合在一个平台,强化系统性能和降低功耗,并通过先进封装,各种小芯片可密集联系,达到整体系统性能。小芯片的模组化设计趋势,可提供更具弹性、设计规模以及革新能力,让半导体设计定制化更简单而便宜,让不同的材料和不同世代技术,通过异质整合达到更好的性能并降低成本。

据悉,去年11月份,鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职,直接向董事长刘扬伟汇报,未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。6月28日,鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯股东会改选新任董事,蒋尚义获选,董事会推举并通过了蒋尚义出任新董事长一职。

消息称,蒋尚义加入鸿海后,与董事长刘扬伟,以及半导体事业群总经理陈伟铭形成“黄金铁三角”,三人联手壮大集团半导体事业版图,将助攻鸿海发展电动车业务。

2、Q2全球前十大智能手机厂商排名出炉:中国品牌占据八席

市调机构TechInsights在最新报告中指出,2023年Q2全球智能手机出货量同比下降8%,至2.69亿部。在全球前十大智能手机厂商中,中国品牌占据八席。

据悉,排名前十的厂商分别是三星、苹果、小米、OPPO(一加)、传音(Tecno, itel和Infinix品牌的总和)、vivo、荣耀、realme、联想-摩托罗拉和华为。

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从各品牌的表现来看,三星智能手机出货量为5350万,以20%的市场份额位居全球智能手机市场之首。苹果在该季度iPhone出货量为4310万,占据16%的市场份额。

除了三星和苹果外,其余全球前十大智能手机厂商均为中国厂商。 其中,小米智能手机出货量为3320万部,以12%的全球市场份额排名第三;

OPPO(含一加)排名第四,该季度占据了10%的全球智能手机市场份额,出货量同比下降2%; 传音(Tecno, itel和Infinix品牌的总和)在该季度超过vivo,首次跻身前五; vivo下滑至第六位,除非洲中东地区外,所有地区的需求都在下降; 荣耀由于2023年Q2市场表现疲软出现了年度下滑; realme本季度以4%的市场份额重回第八位; 联想-摩托罗拉以4%的市场份额排名第九,出货量同比下降了13%; 华为保持在前十名的位置,本季度智能手机出货量实现了两位数的年增长。

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原文标题:蒋尚义:小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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