蒋尚义：小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

1、蒋尚义：小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

据台媒中央社报道，8月7日，鸿海半导体策略长蒋尚义在夏普半导体科技日活动上表示，小芯片将是后摩尔时代的主要科技潮流之一，台积电推出的CoWoS先进封装技术突破了半导体先进制程的技术瓶颈。

蒋尚义指出，异质整合的小芯片技术，可将多样化的小芯片整合在一个平台，强化系统性能和降低功耗，并通过先进封装，各种小芯片可密集联系，达到整体系统性能。小芯片的模组化设计趋势，可提供更具弹性、设计规模以及革新能力，让半导体设计定制化更简单而便宜，让不同的材料和不同世代技术，通过异质整合达到更好的性能并降低成本。

据悉，去年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。6月28日，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯股东会改选新任董事，蒋尚义获选，董事会推举并通过了蒋尚义出任新董事长一职。

消息称，蒋尚义加入鸿海后，与董事长刘扬伟，以及半导体事业群总经理陈伟铭形成“黄金铁三角”，三人联手壮大集团半导体事业版图，将助攻鸿海发展电动车业务。

2、Q2全球前十大智能手机厂商排名出炉：中国品牌占据八席

市调机构TechInsights在最新报告中指出，2023年Q2全球智能手机出货量同比下降8%，至2.69亿部。在全球前十大智能手机厂商中，中国品牌占据八席。

据悉，排名前十的厂商分别是三星、苹果、小米、OPPO（一加）、传音（Tecno， itel和Infinix品牌的总和）、vivo、荣耀、realme、联想-摩托罗拉和华为。

从各品牌的表现来看，三星智能手机出货量为5350万，以20%的市场份额位居全球智能手机市场之首。苹果在该季度iPhone出货量为4310万，占据16%的市场份额。

除了三星和苹果外，其余全球前十大智能手机厂商均为中国厂商。 其中，小米智能手机出货量为3320万部，以12%的全球市场份额排名第三；

OPPO（含一加）排名第四，该季度占据了10%的全球智能手机市场份额，出货量同比下降2%； 传音（Tecno， itel和Infinix品牌的总和）在该季度超过vivo，首次跻身前五； vivo下滑至第六位，除非洲中东地区外，所有地区的需求都在下降； 荣耀由于2023年Q2市场表现疲软出现了年度下滑； realme本季度以4%的市场份额重回第八位； 联想-摩托罗拉以4%的市场份额排名第九，出货量同比下降了13%； 华为保持在前十名的位置，本季度智能手机出货量实现了两位数的年增长。