中国半导体产业需凝聚共识、智慧与力量

5月11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会盛大开幕，此次大会由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司联合承办，得到了南通市海门区人民政府的大力支持。

在主论坛中，各路产业精英齐聚一堂，围绕“凝芯聚力 新质海门”的主题进行深度探讨。中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康发表了题为《先进封装 投资正当时》的主旨演讲，对封测产业现状、发展机遇、面临问题以及投资者应关注的重点进行了全面剖析。

他强调，集成电路作为国家战略产业，代表着国家科技实力，而封装测试则是不可或缺的环节。随着芯片封装朝向高密度、小型化、多功能的方向发展，先进封装已然成为后摩尔时代集成电路产业发展的重要趋势，也是寻求突破的关键路径。

于燮康指出，在芯片制程工艺不断进步，“摩尔定律”放缓的背景下，芯片性能提升的边际成本大幅攀升。然而，人工智能、HPC、高端手机、高级自动驾驶等新兴领域的快速崛起，对芯片算力提出了更高要求。因此，除了遵循“摩尔定律”外，我们还可以选择采用成熟制程实现高度集成化，或者研发新型器件、架构、工艺和材料等技术方向，这些都与封装技术紧密相连，先进封装成为了集成电路企业后摩尔时代发展的重要手段。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体市场销售额为5201.3亿美元，同比下滑9.4%。虽然全球半导体行业有所放缓，但先进封装却展现出强大的韧性——据JSSIA预测，2023年全球先进封装市场规模预计将达到370亿美元，占据整个封测市场的47.3%。先进封装已经成为各大厂商竞相争夺的焦点，竞争异常激烈！

当前，我国传统封测与先进封装并存，QFN、BGA、倒装等主流封装技术正在大规模应用，先进封装技术正朝着晶圆级封装（扇入/扇出）、三维封装（2.5D/3D）、系统级封装（SiP）三大方向发展，尤其是近年来芯粒（Chiplet）技术备受瞩目。

数据显示，截至2023年底，我国大陆半导体封测企业数量约为652家。其中，自2020年以来新增的半导体封测企业（包括投产/在建/签约）高达158家。值得注意的是，长三角地区一直是我国封测产业的重要聚集地，企业数量占全国比重超过55%，2023年封测业销售收入更是占全国的84.63%，国内排名前十的封测代工企业均在此设有生产基地。

尽管形势喜人，我们仍需保持谦虚谨慎。于燮康提醒道，过去几年间，许多项目匆忙上马，部分企业缺乏盈利能力，只能通过新建项目、盲目设厂来维持生计。相比之下，2021至2022年的封测服务价格几乎减半，许多企业陷入低价跑量、零利润甚至负利润的困境。

此外，先进封装产业发展还面临“高性能封装投资大、收益小”“装备材料国产化率不足”等诸多痛点。

在追求宏伟目标时，更应坚定不移。近日，于燮康先生为仍在努力的集成电路企业鼓气，表示虽然国内封测设备材料企业由于产业政策和用户验证不足导致国产化率不足，但在中美科技之争及全球产业可能全面脱钩的情况下，量产型企业对供应链的考虑不仅限于良率、可靠性和经济性，更注重国产化程度和供应链安全稳定。同时需要注意的是，随着人工智能、HPC、高端手机、高级别自动驾驶、5G、大数据、物联网等新领域对先进封装提出更多需求，这些新鲜血液也带来了巨大的增长空间。

值得一提的是，先进封装技术是我国在半导体产业链中与世界领先水平差距最小的部分，因此受到的限制相对较少。据Frost&Sullivan预测，从2021至2025年，中国先进封装市场规模将以29.9%的复合增长率持续增长，预计到2025年，中国先进封装市场规模将达到1137亿元，占中国大陆封装市场的比重将高达32.0%！

对于投资者而言，于燮康先生强调了八个重要的宏观因素（市场需求、市场规模、国际竞争、政策支持、产业链整合、国产化进程、供应链稳定性、技术进步），并提醒大家关注未来几年中国大陆封测市场的高速增长，以及封测行业通过收购和合并扩大市场份额的趋势。同时，也要关注五个微观指标（研发投入、盈利能力、资本支出、风险管控、环境与社会责任），包括企业的研发实力、盈利能力，以及毛利率、净利率和资产运营效率等财务指标，以及对行业周期性波动和技术替代风险的应对能力。

于燮康先生认为，“封装集成创新、Chiplet设计创新将成为未来十年可行的创新路径，通过以应用为导向，产业链协同，实现高端芯片在先进制程装备受限条件下的先进性能，从而解决‘卡脖子’问题。”他建议，南通海门作为国内较为发达的地区，可以围绕半导体产业链进行深入探讨。