在10月18日举行的“鸿海科技日”上,鸿海战略组组长张翔表示,半导体技术将发展为子系统集成(sub system integration),今后半导体制造将发展为晶圆制造(system foundry)商业模式。
蒋尚义表示:“半导体工程进入了2纳米阶段,正在接近摩尔定律的物理界限,半导体包装和印刷电路板(pcb)技术依然落后于集成电路芯片,正在成为系统性能的瓶颈现象。”
蒋尚义表示,半导体技术发展到子系统集成阶段,将单一芯片的功能进行匹配,并将其分割成不同功能的小芯片,以满足芯片匹配的需求。未来的半导体制造将发展成为晶圆制造(system foundry)商业模式。
系统晶片制造方式不仅可以提高系统性能,减少电力消耗,还可以改善摩尔定律的物理局限性。
在半导体开发领域,鸿海表示,上半年第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆代工客户产品新流片(new tape-out)输出超过10个。在汽车输出和微芯片模拟领域,自身设计1200伏碳化硅功率模组开始引进电动巴士设计。自行研究新的结构汽车照明ic方案,引进乘用车及巴士设计。
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