0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-07-06 09:55 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。

pYYBAGSmHvOAcwIwAAGsScYt4TU223.png

配图:英飞凌-1200-V-CoolSiC.jpg

相比第一代产品,1200 V CoolSiC系列的开关损耗降低了25%,具有同类最佳的开关性能。这种开关性能上的改进实现了高频运行,缩小了系统尺寸并提高了功率密度。由于栅极-源极阈值电压(VGS(th))大于4V且Crss/Ciss比率极低,因此在VGS=0 V时可实现可靠的关断,而且没有寄生导通的风险。这使得单极驱动成为可能,从而降低了系统成本和复杂性。另外,新一代产品具有低导通电阻(RDS(on)),减少了-55℃至175℃温度范围内的传导损耗。

先进的扩散焊接芯片贴装工艺(.XT技术)显著改善了封装的热性能,相比第一代产品,SiC MOSFET的结温降低了25%。

此外,这款MOSFET的爬电距离为5.89 mm,符合800 V系统要求并减少了涂覆工作量。为满足不同应用的需求,英飞凌提供一系列RDS(on)选项,包括目前市场上唯一采用TO263-7封装的9 mΩ型。

KOSTAL在其OBC平台中使用CoolSiC MOSFET

KOSTAL Automobil Elektrik在其为中国OEM厂商提供的新一代OBC平台中采用了英飞凌最新的CoolSiC MOSFET。KOSTAL是一家全球领先的汽车充电器系统供应商,通过其标准化平台方案为全球提供安全、可靠和高效的产品,可满足各OEM厂商的要求及全球法规。

英飞凌科技车规级高压芯片和分立器件产品线副总裁Robert Hermann表示:“低碳化是这十年的主要挑战,让我们更有动力与客户一起推动汽车的电气化进程。因此,我们十分高兴能够与KOSTAL合作。这个项目突出了我们的标准产品组合在采用先进SiC技术的车载充电器市场中的强大地位。”

KOSTAL ASIA副总裁兼技术执行经理Shen Jianyu表示:“英飞凌的新型1200V CoolSiC沟槽式MOSFET额定电压高、鲁棒性优异,是我们未来一代OBC平台的关键部件。这些优势有助于我们创造一个兼容的设计,以管理我们最先进的技术解决方案,实现优化成本和大规模的市场交付。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 栅极
    +关注

    关注

    1

    文章

    188

    浏览量

    21758
  • SiC
    SiC
    +关注

    关注

    32

    文章

    3877

    浏览量

    70213
  • 功率密度
    +关注

    关注

    0

    文章

    100

    浏览量

    17374
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯塔电子推出1200V/12mΩ TO-247-4封装SiC MOSFET产品TM4G0012120K

    芯塔电子近日推出新一代1200V/12mΩ TO-247-4封装SiC MOSFET——TM4G0012120K。该产品集成了多项技术创新,为工业电源、新能源、充电桩、
    的头像 发表于 03-26 16:33 730次阅读
    芯塔电子推出<b class='flag-5'>1200V</b>/12mΩ TO-247-4<b class='flag-5'>封装</b>SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>产品TM4G0012120K

    芯塔电子推出1200V/16mΩ TO-247-4封装SiC MOSFET产品TM4G0016120K

      芯塔电子近日推出新一代1200V/16mΩ TO-247-4封装SiC MOSFET——TM4G0016120K。该产品集成了多项技术创新,为工业电源、新能源、充电桩、
    的头像 发表于 03-26 16:30 726次阅读
    芯塔电子推出<b class='flag-5'>1200V</b>/16mΩ TO-247-4<b class='flag-5'>封装</b>SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>产品TM4G0016120K

    新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOSFET 产品扩展

    新品CoolSiCG21200VMOSFET采用顶部散热Q-DPAK封装第二CoolSiC1200VMOSFET,采用顶部散热Q-DPAK
    的头像 发表于 03-13 17:09 1264次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>采用</b>顶部散热Q-DPAK<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ G2 <b class='flag-5'>1200V</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b> 产品扩展

    新品 | CoolSiC™ 碳化硅MOSFET M1H EasyDUAL™ 1200V

    新品CoolSiC碳化硅MOSFETM1HEasyDUAL1200VEasyDUAL2BCoolSiCMOSFET半桥模块通过AQG324认证,采用PressFIT引脚和预涂导热界面材料,集成NTC
    的头像 发表于 01-22 17:05 1480次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ 碳化硅<b class='flag-5'>MOSFET</b> M1H EasyDUAL™ <b class='flag-5'>1200V</b>

    1200V CoolSiCMOSFET评估平台:深入解析与使用指南

    1200V CoolSiCMOSFET评估平台:深入解析与使用指南 在电力电子领域,准确评估MOSFET、IGBT及其驱动的开关特性至关重要。英飞凌的
    的头像 发表于 12-21 10:50 898次阅读

    1200V CoolSiCMOSFET评估平台:设计与应用全解析

    1200V CoolSiCMOSFET评估平台:设计与应用全解析 作为电子工程师,我们总是在寻找性能更优、效率更高的器件和评估平台,以满足不断发展的电子系统需求。今天就来深入探讨
    的头像 发表于 12-21 10:45 764次阅读

    EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板:2000V CoolSiCMOSFET的理想测试平台

    Technologies EVAL-COOLSIC-2KVHCC评估板.pdf 评估板概述 EVAL-COOLSIC-2kVHCC评估板采用了TO - 247PLUS - 4 - HCC封装
    的头像 发表于 12-19 17:00 783次阅读

    扬杰科技推出新一代To-247PLUS封装1200V IGBT单管

    扬杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封装1200V IGBT单管,产品采用新一代沟槽
    的头像 发表于 09-18 18:01 2904次阅读
    扬杰科技推出<b class='flag-5'>新一代</b>To-247PLUS<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>1200V</b> IGBT单管

    CoolSiC™ 2000V SiC 沟槽MOSFET定义新能源应用中功率密度增强的新基准

    本文为2024年PCIM论文更多精彩内容请关注2025PCIM本文介绍了新的CoolSiC2000VSiC沟槽MOSFET系列。该系列单管产品采用新的TO-247PLUS-4-HCC
    的头像 发表于 08-29 17:10 1910次阅读
    <b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ 2000<b class='flag-5'>V</b> SiC <b class='flag-5'>沟槽</b>栅<b class='flag-5'>MOSFET</b>定义新能源应用中功率密度增强的新基准

    新品 | 第二CoolSiCMOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展

    新品第二CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封装分立器件产品扩展CoolSiC1200VMOSFET(顶部散热Q-DPAK单管封装
    的头像 发表于 08-11 17:04 1484次阅读
    新品 | 第二<b class='flag-5'>代</b><b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ <b class='flag-5'>MOSFET</b> <b class='flag-5'>1200V</b> Q-DPAK<b class='flag-5'>封装</b>分立器件产品扩展

    新品 | 英飞凌CoolSiC™ 第五1200 V碳化硅肖特基二极管

    新品第五碳化硅CoolSiC肖特基二极管1200VCoolSiC1200V肖特基二极管采用TO-247-2封装,可实现高效紧凑设计,具有增
    的头像 发表于 08-07 17:06 1118次阅读
    新品 | 英飞凌<b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ 第五<b class='flag-5'>代</b><b class='flag-5'>1200</b> <b class='flag-5'>V</b>碳化硅肖特基二极管

    新品 | 针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™ CoolSiC1200V和硅基模块

    新品针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACKCoolSiC1200V和硅基模块英飞凌推出针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK2B模块,采用六单元配置,通过AQG324认证。
    的头像 发表于 07-31 17:04 1176次阅读
    新品 | 针对车载充电和<b class='flag-5'>电动</b>汽车应用的EasyPACK™ <b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ <b class='flag-5'>1200V</b>和硅基模块

    新品 | 采用D2PAK-7封装CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET

    新品采用D2PAK-7封装CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PA
    的头像 发表于 07-01 17:03 1694次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>采用</b>D2PAK-<b class='flag-5'>7</b><b class='flag-5'>封装</b>的<b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ 650<b class='flag-5'>V</b> G2 SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>

    新品 | 采用顶部散热 Q-DPAK封装CoolSiC1200V G2 SiC MOSFET

    新品采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC1200VG2SiCMOSFET英飞凌采用顶部散热Q-DPAK封装
    的头像 发表于 05-29 17:04 1357次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>采用</b>顶部散热 Q-DPAK<b class='flag-5'>封装</b>的 <b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ <b class='flag-5'>1200V</b> G2 SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>

    新品 | 采用顶部散热QDPAK的CoolSiC1200V G2 SiC MOSFET半桥产品

    新品采用顶部散热QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半桥产品英飞凌采用顶部散热QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半桥产品,专为各种工业应用
    的头像 发表于 05-27 17:03 1618次阅读
    新品 | <b class='flag-5'>采用</b>顶部散热QDPAK的<b class='flag-5'>CoolSiC</b>™ <b class='flag-5'>1200V</b> G2 SiC <b class='flag-5'>MOSFET</b>半桥产品