FCBGA封装工艺中的旋风非接触除尘清洁
随着chatgpt在国内外不断的被关注着，研发自己的芯片也成为每个公司要努力的方向，今天我们讨论的FCBGA有机基板，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。也就是说FCBGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。
作为板级封装基板，在较小的空间内承载大量电子元器件。由于build-up基板优秀的电学性能和低廉的制造成本，FCBGA有机基板开始取代陶瓷基板，被应用于倒装芯片封装领域。FCBGA封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA适用于多种种类的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器(DSP)、传感器、音频处理器等等。FCBGA目前是移动设备中的理想封装技术，被广泛应用于智能手机、平板电脑和其他移动设备中。
随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。 旋风非接触除尘设备目前应用在以下芯片封装领域，并且可以根据用户客户需求扩大应用 ：
FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、
FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁
CPU Board制造时的清洁工程
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47838浏览量
409227 -
封装
+关注
关注
124文章
7286浏览量
141111 -
BGA
+关注
关注
4文章
506浏览量
46048
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体封装工艺的研究分析
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
什么是COB封装工艺？COB封装工艺的优势 COB封装工艺流程有哪些？
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
非接触精密除尘设备在AI芯片领域的应用
非接触式除尘设备还广泛应用于其他领域，如半导体、芯片、封装、AOI视觉检测设备、显示器检测领域等。这些领域的应用可以涉及芯片制造、检测、封装等各个环节，旨在保证芯片的
简单介绍硅通孔(TSV)封装工艺
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文
传统封装方法组装工艺的八个步骤(上)
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板
非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用
今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用，说起半导体清洗，是指对晶圆表面进行无损伤清洗，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。而非
非接触除尘设备在AOI检测工作中的应用
旋风非接触除尘设备主要就是用在AOI检测设备工作流程中的，目的就是为了防止AOI检测设备在检测电子产品的良品率时出现的过检或者漏检等情况产生。
IGBT功率模块的封装工艺介绍
IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解，可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的：
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备
设备：
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
发表于 06-19 17:06
•0次下载
工商网监
评论