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IDT产品工艺变更通知解读

chencui 2026-04-12 10:15 次阅读
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IDT产品工艺变更通知解读

在电子工程领域,产品工艺的变更往往会对产品性能和生产流程产生重要影响。今天我们来详细解读一下Integrated Device Technology(IDT)发布的产品工艺变更通知(PCN)。

文件下载:80HVPS1848CRM.pdf

一、变更基本信息

1. 变更内容

IDT此次变更主要是增加台湾安靠(Amkor, Taiwan)作为备用凸块和组装工厂。这意味着在产品的生产环节,有了新的组装地点选择。

2. 产品影响范围

受影响的产品包括21.0mm x 21.0mm FCBGA - 400和29.0mm x 29.0mm FCBGA - 784。具体受影响的零件编号可参考附件II。

3. 区分变更设备的方式

变更后的产品,产品标记、背面标记和批次号将有“AT”前缀,以表示是在台湾安靠生产的日期代码零件。

4. 生效日期

变更于2014年2月15日生效。

二、变更细节

1. 材料集变更

台湾安靠使用的材料集是经过IDT认证的材料。从附件I的表格可以看出,不同封装类型在现有组装和备用组装时,部分材料有所不同。例如BR400和BR784封装类型,热扩散器导热油脂从SE4450变为DCL 5,粘合剂从AA01变为MD140等。但需要注意的是,使用这些组装材料集的封装的防潮性能没有变化。

封装类型 材料集/组装 现有(ASEK, Taiwan) 新增(Amkor, Taiwan)
BR400, BR784 热扩散器导热油脂 SE4450 DCL 5
粘合剂 AA01 MD140
芯片凸块 63Sn37Pb 63Sn37Pb
底部填充胶 UH12 NAU - 27
基板 ABF GX13/ E679 core ABF GX13/ E679 core
焊球 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
HR400 热扩散器导热油脂 SE4450 SHA - 1
粘合剂 SE4450 DCL - 4
芯片凸块 63Sn37Pb 63Sn37Pb
底部填充胶 UH12 NAU - 27
基板 ABF GX13/ E679 core ABF GX13/ E679 core
焊球 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
HM784 热扩散器导热油脂 N/A N/A
粘合剂 N/A N/A
芯片凸块 63Sn37Pb 63Sn37Pb
底部填充胶 UH12 NAU - 27
基板 ABF GX13/ E679 core ABF GX13/ E679 core
焊球 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37
RM400, RM784 热扩散器导热油脂 N/A N/A
粘合剂 N/A N/A
芯片凸块 63Sn37Pb 63Sn37Pb
底部填充胶 UH12 NAU - 27
基板 ABF GX13/ E679 core ABF GX13/ E679 core
焊球 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

2. 资格测试

资格测试是评估变更是否可行的重要环节。此次测试按照JEDEC47推荐的测试方法进行,测试载体为29.0mm x 29.0mm FCBGA - 784(3个批次)。测试项目包括温度湿度偏置测试、温度循环测试、高温存储测试、焊球剪切测试、外部目视检查和X射线检查等。从测试结果来看,各批次在各项测试中均表现良好,没有出现不合格情况。

测试描述 测试方法 测试结果(SS / Rej)
批次1 批次2 批次3
* 温度湿度偏置(85 °C/85% RH, 1000 Hrs JESD22 - A101 25/0 25/0 25/0
* 温度循环 / 条件B (-55 °C to +125 °C, 700 Cyc) JESD22 - A104 30/0 30/0 30/0
高温存储测试(150 °C, 1000 Hrs) JESD22 - A103 30/0 30/0 30/0
焊球剪切测试(1000 Hrs) JESD22 - B117 10/0 - -
外部目视检查 JESD22 - B101 25/0 - -
X射线检查 IDT Spec MAC - 3012 45/0 - -

注:* 测试需要在应力测试前按照JESD22 - A113进行防潮预处理。

三、客户反馈与处理

IDT记录显示,需要客户对此次变更进行书面通知。客户可以使用下方的确认函或通过电子邮件进行批准或请求更多信息。如果IDT在通知发出30天内未收到客户确认,将默认客户接受此次变更。在工艺变更生效日期之后,IDT有权在旧版本库存耗尽之前,同时发货新旧两个版本的产品。

对于电子工程师来说,这样的工艺变更通知需要我们仔细研究,评估其对产品设计和性能的影响。大家在实际工作中遇到类似的工艺变更通知时,会重点关注哪些方面呢?欢迎在评论区分享你的经验和看法。

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