热阻和热特性参数的关键要点

本文将介绍上一篇文章中提到的实际热阻数据θJA和ΨJT的定义。

θJA和ΨJT的定义

先温习一下上一篇中的部分内容：

● θJA（℃/W）：结点-周围环境间的热阻

● ΨJT（℃/W）：结点-封装上表面中心间的热特性参数

为了便于具体理解这两个概念，下面给出了表示θJA和ΨJT的示意图。

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θJA是从结点到周围环境之间的热阻，存在多条散热路径。ΨJT是从结点到封装上表面中心的热特性参数。

此外，还定义了结点与封装上表面之间的热阻θJC-TOP和结点与封装下表面之间的热阻θJC-BOT，如下图所示。请注意，θJC-TOP和ΨJT之间存在细微差别，即“封装上表面”和“封装上表面中心”的差异。

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这些均在JEDEC标准的JESD51中进行了定义。下表中汇总了每种概念的定义、用途及计算公式。

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※1：环境温度（TA）是指不受测试对象器件影响的位置的周围环境温度。在发热源的边界层的外侧。

※2：θJA和ΨJT是实际安装在JEDEC电路板上时的数据。

※3：θJC-TOP和θJC-BOT根据JESD51-14（TDI法）标准测试。

关键要点

●热阻和热特性参数在JEDEC标准的JESD51中进行了定义。

●每种热阻和热特性参数均有对应的基本用途，计算时使用相应的热阻和热特性参数进行计算。

责任编辑：haq