证监会发布公告称,近日,我会按法定程序同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)科创板首次公开发行股票注册,芯碁微装及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。
2020年5月13日,上交所正式受理芯碁微装科创板上市申请,并于2021年2月2日注册生效,这意味着芯碁微装已经成功闯关科创板。
芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
招股书介绍,芯碁微装已累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电(维信诺下属公司)、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
财务方面,招股书显示,2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司资产总额分别为9606.05万元、1.68亿元、4.68亿元和5.09亿元,营业收入分别为2218.04万元、8729.53万元、2.02亿元和7590.22万元,资产规模与营收规模均快速增长。
注册稿显示,芯碁微装此次拟募集资金约4.7亿元,扣除发行费用后的募集资金净额,将投资高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。
责任编辑:tzh
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