国产半导体设备厂商，刷新成绩单

来源： 全球半导体观察

近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂商营收、利润的变化，到研发投入、新设备推出以及产能布局等方面，可以观察到中国大陆市场需求强劲，半导体设备行业国产化进程有明显变化。

中微公司：刻蚀核心业务稳固发展，薄膜设备有突破

中微公司预计2024年营收90.65亿，同比增长44.7%，单看四季度，营收30.6亿，同比增长60%。不过，2024年净利润约16亿，同比下滑10.6%。据悉，中微公司利润表现不佳的主要原因是其显著加大研发力度，2024年全年研发投入24.50亿元，较2023年增长约94.13%，研发投入占营业收入比例约为27.03%；且2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元，2024年无该项股权处置收益。

中微公司称，其在南昌的约14万平方米的生产和研发基地、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已经投入使用，支持了公司产品付运及销售快速增长的达成。

中微公司在2025年还将显著加大研发力度，中微公司最新公告显示，该公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元，项目公司注册资本为1亿元人民币。值得注意的是，中微公司该项目将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。

该项目计划于2025年开工，2027年投入生产。预计到2030年年销售额达到10亿元。据悉，中微公司还将积极推动公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群。此外，项目公司设立后，将加强与成都高校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才培养等形式，推动产学研一体化，提升区域科技创新能力。中微公司表示，此次投资将增强其在集成电路设备业务领域的能力和市场占有率。

刻蚀设备一直是中微公司的拿手好戏。从近两年业绩看，2023年中微公司刻蚀设备技术实现营收 47.03 亿元，同比增长 49.43%，占总营收约 75.1%；2024年前三季度刻蚀设备收入 44.13 亿元，占总收入比 80.13%，其中 CCP 收入 23.87 亿元，占比 43.33%，ICP 收入 20.26 亿元，占比 36.79%。计划推出下一代 ICP 刻蚀设备，以满足新一代芯片制造对 ICP 刻蚀的需求。

值得一提的是，中微公司LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元，累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目也在顺利推进，EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，为未来增长奠定了基础。

盛美上海：中国大陆市场需求强劲，营收预增最多超五成

据盛美上海1月14日公告，其2024年营收预计在56亿元至58.8亿元之间，同比增长44.02%至51.22%，其中2024年前三季度，公司已实现收入39.77亿元，归母净利润7.58亿元。此次业绩增长主要得益于全球半导体行业的复苏，中国大陆市场需求强劲，使公司积累了充足的订单储备。同时，公司还预计2025年度的营业收入在65亿至71亿之间。

盛美上海主要产品为半导体清洗和电镀设备，以及立式炉管和先进封装湿法设备等，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。其中，盛美上海的SAPS 兆声波清洗和 Tahoe 中低温 SPM 清洗设备在全球范围内具有一定技术优势，该公司估算在上述两大设备工具的总可服务市场约占全球前端清洗市场的 25%-30%。

另外，2024年3月时，盛美上海曾表示，公司炉管设备或将在2025年贡献较大营收，成为又一增长点。此外，公司Track和PECVD设备也取得了较大研发进展。结合2024年最新产品看，盛美上海主要推出了用于扇出型面板级封装 (FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备；以及Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备 (PEALD)，已初步通过中国大陆一家半导体客户的制程验证，正在进行最后优化和迈入量产的准备工作。

近日，盛美上海发布公告称，终止其超募资金投资项目 “盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入的募集资金 2.45 亿元，变更投入至 IPO 募投项目 “盛美半导体设备研发与制造中心”。

北方华创：设备实现多领域全覆盖，产能扩张与产业投资加速

1月13日，北方华创发布2024年业绩预告，预计2024年全年营业收入为276亿元至317.8亿元，比上年同期增长25.00%至43.93%；归属于上市公司股东的净利润为51.7亿元至59.5亿元，同比增长32.60%至52.60%；扣除非经常性损益后的净利润为51.2亿元至58.9亿元，同比增长42.96%至64.46%。

业绩增长主要源于新产品开发成果显著，电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售。此外还成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、高介电常数原子层沉积（ALD）等高端设备，并在多家客户端实现稳定量产。

具体来看，北方华创刻蚀设备实现硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，该公司计划推出12英寸双大马士革CCP介质刻蚀机；薄膜沉积设备实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，并在多个领域实现量产应用，12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备实现量产突破。

而在产能扩张上，2024年上半年北方华创半导体装备产业化基地四期扩产项目 建成并投入使用。该项目总投资38.16亿元，位于北京亦庄，建成后将形成年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED 设备300台、光伏设备700台的生产能力。

而在投资半导体设备产业链发展上，2024年12月16日，北方华创公告计划通过全资子公司华创创投，联合北京电控产业投资有限公司等合作方，共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，募资规模30亿元，首期拟现金募资不超过25亿元，其中华创创投将认购 5.1 亿元，该基金将聚焦于集成电路行业的新兴技术和应用，投资半导体领域的装备、零部件、材料等。

总 结

近年来，半导体设备行业国产化进程加速。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）2023年发布数据，到2025年，中国大陆半导体设备国产化率有望达到50%，相较于2019年的7.5%左右、2022年的约30%，有了显著提升。市场方面，中国大陆半导体晶圆厂持续扩产建能，为国产设备提供了广阔的发展空间。同时在国际形势反作用推动下，国产替代进程再次提速，北方华创、中微公司、盛美上海等国产设备厂商的市场份额有望进一步提升。

尽管中国大陆设备领域取得了一定进展，但中国半导体设备行业仍面临挑战，国产设备的技术水平仍需继续提高，且全球半导体市场的波动和国际贸易环境的变化也可能对行业产生不利影响。国产半导体设备企业需在把握机遇的同时，不断提升自身实力，以应对未来挑战。

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：[e-mail]， 电话：[phone]

审核编辑 黄宇