昂瑞微：技术与市场双突破 正向科创板发起冲刺

近日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称 “昂瑞微”）以年营收超20亿元、三年营收复合增长率 50.88% 的亮眼成绩冲刺科创板。

在国内同行业厂商中，卓胜微以射频开关及接收模组为主，而昂瑞微与唯捷创芯、飞骧科技则聚焦发射端赛道。据 2024 年数据，卓胜微、飞骧科技、唯捷创芯、慧智微营收分别为 44.87 亿元、24.58 亿元、21.03 亿元、5.24 亿元，昂瑞微以 21.01 亿元营收（其中射频前端收入 17.90 亿元）跻身 “发射端为主” 的国产厂商前三，成为该赛道的核心竞争者。

更关键的是，昂瑞微产品已进入全球前十大手机品牌（除苹果外）供应链，2024 年射频前端业务收入占总营收超 85%，其市场认可度与规模化能力在国产阵营中稳居前列。

技术与市场双突破，抢占国产替代新高地

射频前端芯片的设计与制造是典型的技术密集型领域，尤其在5G时代，高集成度模组成为行业竞争的核心。昂瑞微在这一领域展现出显著的技术领先性，其研发的L-PAMiD、L-DiFEM等高端模组已实现对主流手机品牌的规模出货，成为国内少数突破海外厂商技术壁垒的企业之一。此外，公司在低功耗蓝牙芯片等细分领域也表现出色，部分产品在关键性能指标上优于国际同类产品，展现了扎实的技术功底与创新能力。

市场层面，昂瑞微通过“聚焦大客户、深耕品牌端”的策略，成功进入多家全球主流终端品牌的供应链体系。从智能手机到物联网设备，公司的产品应用场景不断拓宽，客户合作模式也从单一产品供应升级为全品类深度绑定。这种长期稳定的合作关系，不仅为昂瑞微提供了持续的收入来源，也为其技术迭代与产品创新注入了强劲动力。

全链条优势，构建企业护城河

昂瑞微的竞争力不仅体现在技术单点上，更在于其构建的“技术-客户-供应链-市场”全链条优势。在技术方面，公司拥有多工艺平台的设计能力，覆盖CMOS、GaAs、SOI等关键工艺，并在系统级低功耗设计等领域形成了多项专利。在供应链方面，昂瑞微积极推动国产化进程，与本土晶圆代工、封测企业深度合作，不仅提升了供应链的安全性，也实现了成本的优化与性能的提升。

此外，公司的业务布局兼具广度与深度。在射频前端主赛道之外，昂瑞微还横向拓展至物联网射频SoC、电源管理芯片等领域，形成了“射频+模拟”协同发展的业务矩阵。这种多元化的产品策略，既增强了企业的抗风险能力，也为长期增长开辟了更多可能性。

经营韧性凸显，未来增长可期

尽管面临行业周期波动与部分客户需求调整的挑战，昂瑞微仍展现出较强的经营韧性。近年来，公司收入结构持续优化，高附加值产品占比显著提升，毛利率稳步改善。同时，通过精细化运营管理，公司的费用率逐年下降，存货周转效率提高，资产质量不断优化。

展望未来，昂瑞微在手订单充足，下游市场需求旺盛，为业绩增长提供了有力支撑。随着5G技术的进一步普及与物联网设备的爆发式增长，射频芯片市场空间将持续扩大。昂瑞微凭借其技术优势与市场地位，有望在国产替代的第二波浪潮中占据更重要的位置。

科创赋能，叩响全球竞争大门

科创板的设立为具备核心技术与成长潜力的企业提供了重要的资本平台。昂瑞微作为射频芯片领域的长期耕耘者，其技术实力、客户基础与供应链能力均符合科创板对“硬科技”企业的定位。若能成功上市，公司将获得更多资源支持，进一步加速技术研发与市场拓展，从国产供应商逐步迈向全球竞争舞台。

昂瑞微的科创板进程，不仅是企业自身发展的关键一步，也是中国射频芯片国产化进程中的一个重要里程碑。在技术突破与资本助力的双重推动下，昂瑞微有望成为全球射频前端领域的新生力量，为中国半导体产业的自主发展贡献力量。

审核编辑 黄宇