市场消息人士：芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

【苹果自研新处理器曝光：64核心】苹果M1芯片是苹果第一颗PC用处理器，在前不久的新Mac中已经使用并且好评不断，目前M1 Mac占有笔记本市场份额的0.8%，并预测今年夏天苹果会推出新型号Apple Silicon Mac，并让份额提升至7%。据悉，苹果规划中的高性能ARM芯片，核心数已经多达32个。

产业要闻

市场消息人士：芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

1月7日消息，据国外媒体报道，随着辅助驾驶等更多功能的应用，汽车对芯片的需求也明显增加，汽车芯片代工也有了更高的需求。

英文媒体最新援引市场消息人士的透露报道称，芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单，已可排到今年年底。

市场消息人士提到的芯片代工商，包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司，这3家中，台积电是目前全球最大的芯片代工商，联华电子是重要的8英寸和12英寸晶圆代工商，世界先进也是一家专业的芯片代工商。

值得注意的是，去年12月份，曾有多家厂商表示，由于疫情对生产造成了影响，加之重要市场需求反弹，汽车生产所需的半导体产品供应紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底，可能使汽车芯片供应紧张的状况延续。（Techweb）

2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%达992亿美元创历史第二高

1月7日消息，据国外媒体报道，韩国产业通商资源部和半导体协会发布的数据显示，2020年，韩国半导体出口额同比增长5.6%，达到992亿美元，创下历史第二高，仅次于2018年创下的1267亿美元的最高纪录。

特别是在晶圆代工订单增加和对5G设备芯片的需求增加等有利因素的推动下，系统半导体的出口额创历史新高，达到303亿美元。

周二，韩国产业通商资源部表示，2021年，半导体出口额预计将同比增长10.2%，达到1093亿美元左右。如果这一估计得以实现，这将是继2018年后第二次突破1000亿美元大关关，这得益于5G和远程工作的增长。

2018年，韩国半导体出口额达到1267亿美元，创下该国历史最高水平。该国的内存巨头三星电子和SK海力士在那一年公布了创纪录的利润。

韩国产业通商资源部表示，2021年，5G市场增长和向远程服务的转变预计都将继续，这将增加对半导体的需求。

韩国产业通商资源部援引全球行业协会SEMI的数据称，2021年，韩国在芯片制造设备上的支出最多，预计将达到189亿美元。（Techweb）

台积电1月14日发布四季度财报 此前预计营收124-127亿美元

1月7日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，将在1月14日发布去年四季度的财报，他们此前预计这一季度营收124亿美元到127亿美元。

台积电已在官网公布了他们将在1月14日发布四季度财报的消息，业绩说明会将在当日下午举行，董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等多位台积电高管预计会出席，介绍业绩并回答分析师们提出的问题。

对于2020年第四季度，台积电在10月15日发布的三季度财报中，预计营收在124亿美元到127亿美元，毛利润率预计在51.5-53.5%之间。

就预计的营收而言，台积电去年四季度的营收，将超过三季度的121.4亿美元，再次创下新高。

从过往多个季度的预期营收与实际营收来看，台积电的实际营收，往往高于他们的预期营收，在iPhone 12系列需求强劲、所代工的A14处理器大量出货的推动下，台积电去年四季度的营收，也有望超出他们的预期。

台积电已经公布了四季度前两个月的营收，其中10月份营收1193.03亿新台币，11月份营收1248.65亿，两个月合计营收2441.68亿新台币，折合约87亿美元，12月份若超过了前两个月的平均水平，四季度的营收就将超过130亿美元，进而超出台积电方面的预期。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

科技行业一级市场共有1笔融资，为绿联软件。

资料来源：企查查

(二)发行市场，3家公司接受首轮问询，1家公司获上市委员会通过，3家公司提交注册。

资料来源：上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

（三）

资料来源：Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下：

责任编辑：xj

原文标题：硬创早报：2020年韩国半导体出口额创历史第二高 达992亿美元 ；芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

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