0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?

NSFb_gh_eb0fee5 来源:半导体投资联盟 作者:半导体投资联盟 2020-12-04 16:19 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在9月15日美对华为的最强禁令下达之后,业界一直关注台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?

据硅谷分析狮引外媒消息称,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,不过供货的货源是被严格限制的。

报道中提到,台积电获得许可是28nm等成熟的工艺,不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺,这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器,这一处理器采用台积电目前最先进的5nm工艺。当然,类似麒麟990等7nm工艺芯片,台积电也是不允许生产的。

对于这一情况,有行业人士表示,如果台积电目前只是被允许上述条件跟华为供货的话,那么对华为手机业务并没有太多的意义。

美自2019年开始对华为下达禁令,一年多来逐渐加码,为了保证供应链,华为近年来也一直在大量囤积芯片库存。但有分析说,华为抢购的芯片估计只能支撑半年。

无芯可用的华为,现在更多的还是等待。之前,华为轮值董事长郭平曾表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片,而一旦他们获得美国许可,华为愿意使用高通芯片。

不过目前的情况是,高通、联发科等芯片厂商提出向华为申请供货的请愿,还没有被批准,何时批准也不得而知。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54429

    浏览量

    469376
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5810

    浏览量

    177055
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    36190

    浏览量

    262694

原文标题:台积电或被批准向华为供货,但不包括先进工艺?

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    证实,南京厂被撤销豁免资格!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)继SK海力士、三星之后,南京也被撤销了豁免?   9月2日消息,美国商务部官员在近期通知
    的头像 发表于 09-04 07:32 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>证实,南京厂被撤销豁免资格!

    公布最新路线图:A12、A13、N2U工艺技术发布

    周三展示了最新一代的芯片制造关键技术,并预期能在不使用阿斯麦昂贵新设备的情况下,制造出体积
    的头像 发表于 04-23 19:23 30次阅读

    看点:展示新一代芯片技术 特斯拉:努力在中国市场推出辅助驾驶

    ‌(低成本方案,适配手机/笔记本),并宣布至2029年均无需采用ASML高价High-NA EUV光刻设备。‌‌这意味着‌即便不用阿斯麦昂贵的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV),也能
    的头像 发表于 04-23 15:07 347次阅读

    拟投资170亿,在日本建设3nm芯片工厂

    据报道,全球最大的半导体代工制造(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170
    的头像 发表于 02-06 18:20 343次阅读

    计划建设4座先进封装厂,应对AI芯片需求

    地位。   在季度法人说明会上透露,先进封装业务在2025年已贡献约一成的企业营收,且未来增速预计将超过公司整体平均水平。在资本支出方面,先进封装、掩膜制造及其他项目将合计占到
    的头像 发表于 01-19 14:15 6402次阅读

    CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

    在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI
    的头像 发表于 11-10 16:21 3667次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>CoWoS平台微通道<b class='flag-5'>芯片</b>封装液冷技术的演进路线

    Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成最大客户

    39.1%,净利润创下纪录新高,在上年同期净利润3252.58亿新台币。 每股盈余新台币17.44元,同比增加39.0%。 目前台
    的头像 发表于 10-16 16:57 3827次阅读

    化圆方,整合推出最先进CoPoS半导体封装

    成熟技术基础上的创新升级。长期以来,CoWoS作为的主力封装技术,凭借在高性能计算芯片领域的稳定表现占据重要地位,但其采用的圆形硅中介层在面积利用率和大规模量产方面存在局限。  
    的头像 发表于 09-07 01:04 5201次阅读

    突发!南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

    美国已撤销(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最
    的头像 发表于 09-03 19:11 2175次阅读

    今日看点:传先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人

    先进2nm芯片生产停用中国大陆设备   业内媒体报道,根据多位知情人士透露,
    发表于 08-26 10:00 2764次阅读

    今日看点丨开除多名违规获取2纳米芯片信息的员工,苹果脑控实机视频曝光

        违规获取2纳米芯片信息,开除多名员工 据《日经亚洲》报道,
    发表于 08-06 09:34 1880次阅读

    正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进

    近日,有关放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,
    的头像 发表于 07-08 11:29 1157次阅读

    官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场

    7月3日,氮化镓(GaN)制造商纳微半导体(Navitas)宣布,其650V元件产品将在未来1到2年内,从当前供应商(TSMC)逐步过渡至力
    的头像 发表于 07-04 16:12 1042次阅读

    美国芯片“卡脖子”真相:美厂芯片竟要运回台湾封装?

    美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足
    的头像 发表于 07-02 18:23 1879次阅读

    西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

    西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就
    发表于 05-07 11:37 1618次阅读