集成电路制造用高端光刻胶研发项目存6大难点

文｜Lee

集微网消息，近期，晶瑞股份因购买ASML光刻机设备受到了资本市场的热捧，也收到了深交所下发的关注函。深交所重点关注了晶瑞股份本次购买光刻机设备的具体用途、资金来源以及本次购买光刻机事项对公司光刻胶业务的具体影响等问题。

10月12日，晶瑞股份发布关于深圳证券交易所关注函的回复公告称，本次拟购买的光刻机设备将用于公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目，将有助于公司将光刻胶产品序列实现到ArF光刻胶的跨越，并最终实现应用于12英寸芯片制造的战略布局。

关于本次购买光刻机设备的资金来源，晶瑞股份表示，公司拟采用向不特定对象发行可转换公司债券募集而得，为满足交付条件公司先用自有及自筹资金投入以及自有及自筹资金。

晶瑞股份本次拟购买光刻机设备的型号为ASMLXT1900Gi，为ArF浸入式光刻机，可用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶，预计2021年上半年内完成运输并安装完毕。

晶瑞股份表示，本次购买光刻机可以保障公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设备的技术先进性和设备如期到位，对加快项目进度有积极影响。若研发工作进展顺利，将有助于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力，相应随着下一步的产业化的实施，可弥补我国在高端光刻胶领域的空白，对公司未来在国内光刻胶领域占据领先优势具有积极影响，有助于完善公司产品战略布局，提高公司抗风险能力和可持续发展能力。

集成电路制造用高端光刻胶研发项目存6大难点

晶瑞股份日前披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟向不特定对象发行不超5.5亿元可转债，用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目、阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目、补充流动资金或偿还银行贷款。

在本次回复深交所关注函时，晶瑞股份还披露了上述集成电路制造用高端光刻胶研发项目存在着以下6大难点：

1、项目建设的难点

本次购买的光刻机设备系高度精密仪器，须经过拆机、运输、装机、零配件的更换等过程以及投入相关配套设施，若以上环节出现工作疏漏或失误可能造成所购买的光刻机投入使用的过程较长甚至无法投入使用，以上工作的顺利实施是本项目推进的一大难点。

2、光刻胶研发的技术难度

光刻胶作为具有高附加值的高科技产品，在集成电路材料中技术难度最大，质量要求最高。本项目所开发的光刻胶技术和产品一直掌握在国外几大专业厂商手中。公司本项目旨在打破国外专业公司垄断，填补国内空白，这一目标的实现具备较大的技术挑战难度。

3、光刻胶原材料的获取难度

开发集成电路用高端光刻胶还需要获得合适的光刻胶原材料，包括但不限于树脂、光敏剂、溶剂等。以上部分关键材料的供应由欧美日等企业主导，若在公司后续研发及生产过程中出现贸易争端或材料禁运将使本项目光刻胶的研发成为一个难点。

4、光刻胶研发人才短缺

我国光刻胶市场起步较晚，国内了解和掌握集成电路制造用高端光刻胶技术的人才极度匮乏，日美等少数光刻胶企业对此类人才也进行高度管控与流动限制。境内高端光刻胶人才的短缺是本项目推进的一大难点。

5、项目管理难点

本项目的推进对公司在资源整合、技术开发、资本运作、生产经营、市场开拓等方面提出了更高的要求，要求公司管理层素质及管理水平能够适应公司规模迅速扩张以及业务发展的需求，这是对公司整体管理水平的挑战，也是本项目推进的难点。

6、产品的客户认证难点

本项目的光刻胶研发出来之后需要经过晶圆厂严格的原材料认证之后才可产生订单并产业化。因此，开发出可通过客户严格认证的光刻胶产品是本项目推进的难点之一。

原文标题：晶瑞股份回复关注函：拟购买光刻机可用于研发28nm的高端光刻胶，预计明年上半年安装完毕

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责任编辑：haq