中芯技术能否超台积电，为华为全面供货？

【中芯技术是否能超过台积电？并且能为华为全面供货，解决燃眉之急呢】

美国的实体清单就像是紧箍咒一般，给华为的芯片发展带来了不可言喻的禁锢。而我们也知道，华为采取了多种措施来解决这种束缚，比如华为和中芯国际合作，推出了14纳米的麒麟710A处理器；比如华为推出了联发科的处理器手机，这些都说明了，华为并没有坐以待毙，反而积极采取措施来解决在芯片方面被束缚的问题。

实际上，台积电也并没有明确的表示，不给华为提供芯片代工，但是美国的政策，如果华为需要进行芯片代工，它就必须要获得美国方面的批准，这样的一条政策，确实对于华为在芯片发展中带来了一定的影响，台积电需要思考，在给华为在芯片代工方面的一些持续问题。

我们现在考虑的是，中芯国际有没有能力赶超台积电，能够达到台积电，目前5nm工艺制程的需求呢？

中芯国际我们所知的是它的N+1、N+2芯片工艺研发，这个技术确实接近于台积电7nm工艺，这种技术能够带来芯片整体性能能够提高20%，功耗直接降低57%，晶体管逻辑面积减少63%，SOC面积直接减少55%。

而中芯国际的N+2工艺性能应该更显眼，而根据预计，中芯国际N+1工艺很可能在将会在2020年第四季度正式投入量产，确实能够对于华为的芯片发展起到一定的缓解作用。可是，缺乏ASML的光刻机，在技术能力，产能表现等等方面，还是于台积电有一定的差异，想要完全的达到台积电技术，中芯国际还有很长一段路要走，我觉得弯道超车的可能性偏小。

在目前国际工艺制程中，中兴国际如果持续走相同的路，要赶超台积电等企业的步伐，我觉得可能还是相对比较低的；我们只有走另外一条路。走出一条与国际社会公益支撑不同的路，才有可能弯道超车，真正的解决芯片制造问题。