Pads中无平面 cam平面 分割混合平面的区别
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PADS软件层的选项中,分别有 无平面(NO plane)、CAM平面层(CAM plane)、分割/混合层(split/mixe),这三种层的主要区别就是在铺铜上。
1.无平面(NO plane):铺铜的时候用覆铜平面(copper pour)画铜皮区域,画好区域后再定义铜皮的网络,任意网络都可以定义。
2.CAM平面层(CAM plane):设置这种类型要先定义好这层的网络,用2D线划分区域,不需要铺铜,工厂已反片的方式生产。这层也就是所说的负片层(不太建议用这个层)
3.分割/混合层(split/mixe):设置这种类型平面,要先定义这个层的网络,如下图中步骤,分配好网络后,通过工具栏中的覆铜平面(copper pour)来划分铺铜区域。如果一个平面层有定义几个网络,就需要进行平面层分割了。比如一个电源层,定义了5V和3.3V两个网络,在这层铺铜的时候,就将一部分铜皮定义为5V,一部分3.3V,这样就分割好了。一般来说采用无平面(NO plane)和分割/混合层(split/mixe),而分割/混合层(split/mixe)在给内层划分的时候会很方便。
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