PCB设计中的重铜的优点有哪些

热管理比以往任何时候都更加重要，因为电子设备在苛刻的环境中使用并在更高的电流下运行。重铜PCB（内部和/或外层铜导体5盎司/平方英尺 - 19盎司/平方英尺;有时定义为每平方英尺（平方英尺）超过4盎司）可以帮助将热量从部件传导出去，从而大大减少故障。 PCB制造商用重铜制造耐用的接线平台。由此产生的PC板更好地导电，并且更能承受热应力。这些电路板可以在较小的占地面积内制造，因为它们可以在同一电路层上包含多个重量的铜。

PCB中重铜的优点包括：

• 减少热应变
• 更好的电流传导率
• 可以经受反复热循环
• 由于铜层分层而导致PCB尺寸更小
• 增加连接器位置力量

受益于重铜印刷电路板的行业是军事/国防，汽车，太阳能电池板和焊接设备制造商，以及需要能够处理当今复杂产生的热量的电路板的其他行业电子产品。另一个重铜有意义的主要行业是工业控制。重铜镀通孔最适合将热量传递到外部散热器。高效的配电对于确保PCB的高可靠性非常重要，重铜可以实现这一点。

重铜不是一项新的创新，因为它已经在PCB中使用了很长时间，可以承受军事和国防应用的严格要求，例如武器控制。主流电子产品制造商越来越多地要求将热量从元件中转移出去，而重金属在越来越多的非军事用途中变得越来越普遍。

重型铜板采用电镀和蚀刻技术制造。目标是在通孔侧壁和电镀孔上增加铜厚度。如果电路板在生产过程中经历多次循环，则镀层孔会变弱，并且添加重铜会加强这些孔。采用重铜制成的电路板可以在一块电路板上实现高电流/功率和控制电路。

PCB制造商将与客户核实并了解他们的要求，并将重铜制造工艺与特定需求相匹配。例如，了解组件类型，层数和材料要求非常重要。 PCB制造商可以引用客户并介绍使用重铜的利弊。技术的进步创造了一个利用电镀和磨边的工艺。

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