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电子发烧友网>存储技术>三星宣布开始量产高性能移动存储器,采用3bit闪存颗粒,最大容量为128GB

三星宣布开始量产高性能移动存储器,采用3bit闪存颗粒,最大容量为128GB

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三星满足市场需求 率先量产12GB容量的多芯片LPDDR4X内存

10月24日,三星电子宣布,在业内率先开始量产12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片内存。
2019-11-27 17:20:061305

三星首款QLC闪存SSD 860 QVO上架,存储容量最大达4TB

NAND闪存巨头三星电子宣布开始量产业界首款消费级QLC SSD,SATA接口,最大容量4TB,采用第四代V-NAND,64层3D堆叠,单芯片容量1Tb(128GB)。
2019-12-13 11:35:481654

闪存市场来说 最大的变数是国产的YMTC长江存储

在CES展会上,SK海力士正式宣布128层堆栈的4D闪存(本质还是3D闪存,4D只是商业名称),已经用于自家的PCIe硬盘中,这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的,预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存
2020-01-08 08:41:5212167

三星16GB LPDDR5宣布量产,可节省超过20%的功耗

三星电子今天宣布已经开始大规模生产业内第一个16GB 的 LPDDR5移动 DRAM 封装,基于三星第二代10nm级工艺技术,可提供业界最高的性能最大容量,用于下一代高端智能手机。继2019年7
2020-02-25 13:48:202465

三星宣布开始量产单封片16GB容量的LPDDR5内存 速率可达5500Mps

三星今日宣布,已开始量产单封片16GB容量的LPDDR5内存,追上高端笔记本、游戏PC的水准。
2020-02-25 13:53:423606

三星16GB LPDDR5内存开始量产,内存速率有5500Mps

近日三星宣布开始量产单封片16GB容量LPDDR5内存,而16GB LPDDR5的内存速率可以达5500Mps,是LPDDR4X-4266的1.3倍,功耗也降低了不少。
2020-02-26 16:52:293372

三星Galaxy Note 20起步容量调整至128GB

从时间表来看,在三星Galaxy S20系列发布的同时,Note 20系列也应该结束了研发工作,开始测试和量产准备。
2020-03-05 11:13:262206

三星电子宣布开始量产512GB封装容量的eUFS 3.1闪存 相较上一代写速提升200%

今日,三星电子宣布开始量产512GB封装容量的eUFS 3.1闪存,可用于手机、平板等。
2020-03-17 11:45:262694

三星推出eUFS 3.1存储器,传输速度极快

3月18日,据韩国媒体报道,三星电子已经开始批量生产一种512GB的eUSF 3.1高速智能手机存储器,该存储器能够在4秒内存储5GB内容,相当于一部蓝光电影。
2020-03-20 10:51:281830

三星启动中国西安新闪存工厂 并将开始量产闪存晶圆

尽管新冠疫情仍存在影响,三星 (Samsung) 已按计划启动了其位于中国西安的新闪存工厂,开始量产闪存晶圆。
2020-03-25 11:43:563552

长江存储推出 128 层 QLC 闪存,单颗容量达 1.33Tb

2020年4月13日,中国武汉,长江存储科技有限责任公司宣布128层QLC 3D NAND闪存(型号:X2-6070)研发成功,并已在多家控制厂商SSD等终端存储产品上通过验证。作为业内首款
2020-04-13 09:29:416830

长江存储首款128层QLC规格的3DNAND闪存,满足不同应用场景的需求

3DNAND闪存,长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量①。此次同时发布的还有128层512GbTLC(3bit/cell)规格闪存芯片(型号:X2-9060),以满足不同应用场景的需求。
2020-04-13 14:25:114118

三星正在开发160堆栈3D闪存 将大幅改进制造工艺

上周中国的长江存储公司宣布攻克1283D闪存技术,QLC类型容量做到了1.33Tb容量,创造了个世界第一。国产闪存突飞猛进,三星等公司也没闲着,三星正在开发160堆栈的3D闪存
2020-04-20 09:29:47834

长江存储首发128层QLC闪存

长江存储科技有限责任公司宣布128层QLC 3D NAND闪存(型号:X2-6070)研发成功。同时发布的还有128层512Gb TLC(3 bit/cell)规格闪存芯片(型号:X2-9060),用以满足不同应用场景的需求。
2020-07-06 16:49:421991

被美光抢先推出176层闪存 三星回应技术延误

加而成,第一批TLC颗粒,单个Die的容量512Gb(64GB),当然后期很可能会加入QLC。 更重要的是,美光不只是宣布了新技术,而且176层闪存已经量产并出货了,已经用于一些Crucial英睿达品牌的消费级SSD,明年还会发布更多新产品。 在176层闪存技术上,美光
2020-11-14 10:01:202368

三星即将发布 870 EVO SSD: TLC 颗粒,SATA 3 接口,最高 4TB 容量

1 月 19 日消息 根据外媒 WinFuture 的消息,三星即将发布新款的 870 EVO SSD ,采用了 TLC 颗粒,SATA 3 接口,最高 4TB 容量。 IT之家了解到,三星 870
2021-01-19 17:52:314572

三星3nm芯片开始量产采用GAA晶体管,提升巨大

日前,三星放出了将在6月30日正式量产3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已经开始3nm工艺芯片的量产三星官方称,其采用了GAA晶体管的3nm工艺芯片已经在韩国华城工厂开始量产。 现在全球
2022-06-30 16:36:272953

三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb

和2022年度三星内存技术日上所承诺的,三星今日宣布,已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb(太字节)比特单元(TLC)第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度,可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。 三星电子第八代V-NAND,
2022-11-08 13:37:361624

三星开始量产车载超低功耗UFS 3.1闪存最大512GB

三星电子计划从今年第四季度开始生产128gb和256gb产品,并生产512gb产品。256gb产品的连续读取速度2000兆/秒,连续写入速度700兆/秒。
2023-07-14 11:33:521477

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:511277

三星电子实现低功耗LPDDR5X DRAM的量产

三星电子于6日正式宣布,其已成功实现业内领先的12纳米级低功耗双倍数据速率动态随机存储器(LPDDR5X DRAM)的量产,这款存储器以惊人的0.65毫米封装厚度引领行业,同时提供12GB及16GB存储容量选项。
2024-08-06 15:30:421414

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