电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>存储技术>清华大学研制全球首颗全系统集成的忆阻器存算一体芯片

清华大学研制全球首颗全系统集成的忆阻器存算一体芯片

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

一体力AI芯片将逐渐走向落地应用

电子发烧友网报道(文/李弯弯)前不久,后摩智能宣布,其自主研发的业内一体力AI芯片成功点亮,并成功跑通智能驾驶算法模型。   这是一体在大力方向的大进展,早在年前,就有行业人士
2022-05-31 00:03:006157

一体更进步,“感一体化”前景如何?

一体芯片是为了打破冯诺依曼存储计算分离的计算架构所造成的“内存墙”的系统限制,而“感一体化”则是在这个体系里增加了传感。以传统物联网体系为例,数据基本是在传感、存储和计算芯片三个部分流转,而三位合
2022-06-08 00:01:007111

2PFLOPS,一体迎来新的卷王

一体技术作为当下内存厂商和不少AI芯片公司都在全力钻研的方向,已经有了不少成果展示,下代智能存储的产品均已呼之欲出了。但新技术的新生期就是这样,不断有新的初创企业冒头,不断有新的架构和路线
2022-08-29 06:07:004383

SRAM一体芯片的研究现状和发展趋势

人工智能时代对计算芯片力和能效都提出了极高要求。一体芯片技术被认为是有望解决处理芯片“存储墙”瓶颈,大幅提升人工智能力能效和力密度的关键技术和重要解决方案。SRAM一体芯片技术由于
2024-01-02 11:02:364674

探索内计算—基于 SRAM 的内计算与基于 MRAM 的一体的探究

本文深入探讨了基于SRAM和MRAM的一体技术在计算领域的应用和发展。首先,介绍了基于SRAM的内逻辑计算技术,包括其原理、优势以及在神经网络领域的应用。其次,详细讨论了基于MRAM的一体
2024-05-16 16:10:105110

科技:多款一体芯片已批量试产

日前,知科技CEO王绍迪在GTIC2020AI芯片创新峰会上表示,该司针对本地智能语音应用的轻量级一体芯片WTM1001已批量试产,针对智能语音、健康监控的WTM2101芯片将于明年初批量试产
2020-12-02 13:55:476612

清华大学成立集成电路学院

4月22日消息 今日,在清华大学110周年校庆来临之际,清华大学集成电路学院今天正式成立,成立仪式在清华大学主楼进行。原清华大学微纳电子系官微名称记录显示,已于4月20日更名为清华大学集成电路学院
2021-04-22 14:27:082624

这家基于一体AI芯片供应商 完成过亿元融资

科技成立于2021年9月,是目前国内唯能自主设计并量产基于(ReRAM)的“一体芯片的供应商。该公司拥有世界顶级的科研、工程及顾问团队,为数据中心和自动驾驶等领域打造能效比十倍于现有技术的解决方案。   中科创星合伙
2021-12-09 10:10:579266

ReRAM一体AI大芯片的独特优势

近几年,随着传统冯·诺依曼结构的瓶颈逐渐显现,越来越多企业投身于一体芯片研发的浪潮中,试图打破“墙”、“能耗墙”和“编译墙”对AI应用进步发展带来的掣肘,在 “超摩尔时代”走出新的道路。尽管有着相似的目标,但各企业采取的技术路线却不尽相同。
2022-06-20 08:00:008796

一体技术路线如何选

电子发烧友网报道(文/李弯弯)过去几年,越来越多企业加入到一体技术的研究中,如今,一体芯片已经逐渐走向商用。   从目前入局的企业来看,路线各异,包括采用不同类型的存储,从中小力入手
2022-06-21 09:27:499390

科技再推一体芯片,用AI技术推动助听器智能化

。WTM2101采用40nm工艺,是一颗拥有高内计算核的芯片,相对于NPU、DSP、MCU计算平台、AI力提升10-200倍,具备1.8MB权重、50Gops力。   顾名思义,内计算芯片采用一体架构,区别于传统计算架构冯诺伊曼以计算为中心的设计,改为以数据存储为中心的
2023-03-10 09:11:174261

一体芯片新突破!有望促进人工智能、自动驾驶等领域发展

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于一体计算范式,研制全球全系统集成的、支持高效片上学习的一体芯片,在支持片上学习的
2023-10-20 09:00:467052

后摩智能推出边端大模型AI芯片M30,展现出一体架构优势

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,后摩智能推出基于一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30,最高力100TOPS,典型功耗12W。为了进步提升部署的便捷性,后摩智能还同步推出
2024-07-03 00:58:005913

清华大学芯片测试讲义pdf

for Testability8. Boundary Scan9. Built-In Self-Test10. IDDQ Testing清华大学芯片测试讲义pdf[hide][/hide]
2011-11-29 16:30:57

清华大学集成电路学院推出的面向社会课程

*附件:清华大学集成电路设计项目简章.pdf[*附件:集成电路设计报名表(学员姓名)0705.doc]
2022-08-02 15:51:14

清华大学ARM培训教材

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 清华大学ARM培训教材
2012-07-26 01:34:28

清华大学ARM培训教材

清华大学ARM培训教材
2012-08-18 10:10:44

清华大学ARM培训教材

清华大学ARM培训教材
2016-04-28 13:19:56

清华大学ARM教程-嵌入式系统的构建

清华大学ARM教程-嵌入式系统的构建
2019-04-28 11:31:05

清华大学Labview教程

清华大学Labview教程教程PDF用书、分章节PPT讲解、都有很全。{:4_96:}
2013-07-03 14:25:05

清华大学Matlab7.0基础教程

`本书是由清华大学出版的matlab基础教程,全面的介绍了matlab,深入浅出,浅显易懂,是你学习matlab的不可多得的好书遇见了就不要错过他。[hide][/hide]`
2011-10-31 14:59:13

清华大学labview经典教程

清华大学labview经典教程!值得初学者研读!
2013-04-26 01:35:09

清华大学模电学习视频

` 本帖最后由 ω倚天之龙ζ 于 2011-7-11 16:55 编辑 清华大学 华成英版 模拟电子技术教程视频模拟电子线路下载`
2011-07-11 16:49:06

清华大学的Cadence教程

清华大学的Cadence教程
2012-08-20 19:18:16

清华大学的EMC教程

清华大学的EMC教程
2012-08-08 22:00:38

清华大学的线性理论

清华大学的线性理论
2013-05-14 12:44:49

清华大学精彩资料解读工业4.0与中国版本

转帖:清华大学精彩资料解读工业4.0与中国版本清华大学机械工程系关于工业4.0的资料分享,有关于工业4.0的系统科普。1 战略背景2 解读工业 4.03 工业 4.0 中国版4 启示与发展5 总结6 分工7 参考文献
2017-10-13 20:52:15

FPGA设计高级进阶(清华大学电子工程系)

FPGA设计高级进阶(清华大学电子工程系)
2012-08-20 12:27:06

MeMS现状,趋势,清华大学教授报告

MeMS现状,趋势,清华大学教授报告
2015-03-24 09:43:08

【好书推荐]--清华大学[无线通信工程]

【好书推荐]--清华大学[无线通信工程] 清华出的经典教材,值得收藏和阅读.
2012-08-15 23:46:11

基于的PUF芯片设计

  正在美国旧金山召开的第66届国际固态电路会议(ISSCC 2019)上,清华大学微电子学研究所钱鹤、吴华强教授团队报道了国际首个基于变存储(RRAM)的可重构物理不可克隆函数(PUF)芯片
2021-07-22 06:16:15

很不错的清华大学labview教程

很不错的清华大学labview教程
2012-12-13 10:35:32

文献调研——一体些基础知识 精选资料分享

SSD课程背景知识学习主要包含:Part 1 一体的相关概念Part 2 SSD基本结构、Why人工智能芯片:边缘市场-终端推理手机,可穿戴智能家居 要求低成本低功耗 -推理芯片云端市场-云端
2021-07-23 06:51:26

科技助力AI应用落地:WTMDK2101-ZT1评估板实地评测与性能揭秘

。近期,清华大学团队研制全球款支持高效片上学习的一体芯片引发关注。这突破展示了一体技术的能效潜力和力潜力,并为本地数据处理和动态更新带来可能,减少了对云端力和网络带宽的依赖。 在
2024-05-16 16:38:27

谁有清华大学vhdl的电路设计的代码

{:12:}谁有清华大学vhdl的电路设计的代码PCB打样找华强 http://www.hqpcb.com/3 样板2天出货
2012-10-09 23:10:36

清华大学获国际大学生超竞赛冠军

德国当地时间6月20日下午五点ISC12国际大学生超级计算机竞赛闭幕。清华大学代表队获得“国际大学生超竞赛总冠军”
2012-06-23 10:51:341249

一体技术发展现状和未来趋势

一体
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:21:41

#清华 #芯片 #一体清华研制全球一体芯片

芯片
深圳市浮思特科技有限公司发布于 2023-10-10 18:03:59

世界最大规模大学生超级计算机竞赛圆满落幕,最终台湾清华大学清华大学分别斩获冠亚军

清华大学代表队表现同样不俗,在各项赛题中都取得较好成绩,显示出国际大学生超竞赛“梦之队”的传统强队底蕴,成功获得亚军。有意思的是,这是ASC决赛第二次出现两岸清华大学分获冠亚军的幕,不同的是,在ASC13大赛上清华大学获得总冠军而台湾清华大学获得亚军。
2019-04-28 09:22:188647

国内首创超低功耗一体人工智能芯片在合肥问世

7月16日,合肥恒烁半导体科技公司与中国科大团队历时两年共同研发的基于NOR闪存架构的一体(Computing In Memory)AI芯片系统演示顺利完成。这标志着,具有我国自主知识产权,国内首创、国际领先的超低功耗一体的人工智能芯片在肥问世。
2019-07-19 16:44:444493

科技数模混合一体AI芯片专利解析

科技的该项专利是关于数模混合一体芯片技术,除能有效降低设计复杂度和制造成本外,还特别适用于人工智能神经网络的运算。
2019-12-24 11:02:117977

我国科学家将计划构建个全新的计算机系统

近日,清华大学微电子所、北京未来芯片技术高精尖创新中心教授钱鹤、吴华强团队与合作者宣布,成功研发出全球款多阵列一体系统
2020-03-12 16:28:042414

清华大学一体化架构和并行加速方法专利

清华大学基于多个阵列的全硬件完整存一体系统,能够高效的运行卷积神经网络算法,证明了一体架构全硬件实现的可行性,对今后AI力瓶颈的突破有着极大意义。
2020-03-14 11:41:105060

中国制造的全球款多阵列一体系统问市

基于阵列可以实现基于物理定律(欧姆定律和基尔霍夫定律)的并行计算,同时实现存储与计算一体化,突破“冯诺依曼瓶颈”对力的限制。
2020-04-27 10:53:451767

清华大学开发出了与CMOS工艺兼容的树突器件

近年来,钱鹤、吴华强教授团队长期致力于基于一体芯片技术研究,从器件性能优化、工艺集成、电路设计及架构与算法等多层次实现创新突破,相关研究成果发表于Nature、Nature
2020-07-08 09:02:183566

科技完成亿元A+轮融资用于一体芯片的量产

于2017年10月,总部位于北京市海淀区,其创始人团队在国际上最早开始利用Flash构建基于一体架构的深度学习神经网络,并完成了全球一体深度学习芯片验证。2019年末,知科技率先在国际上发布首个一体芯片产品WTM1001,在近
2020-10-22 11:02:084226

清华教授研发芯片,实现存储数据“原地”计算

件、计算范式、和计算架构”。近期,清华大学吴华强团队在《自然》刊文报告了其团队基于多(Memristor)阵列的一体硬件实现。 不同于利用 CPU、GPU 进行 AI 计算的传统方式,他们的芯片能在不降低神经网络准确度
2021-02-01 09:33:282820

三星基于HMB的内计算芯片有何亮点?

,还有清华大学钱鹤、吴华强教授团队基于一体芯片力可能高达1POPs。三星基于HMB的内计算芯片又有何亮点?
2021-02-19 10:16:083869

清华大学决定成立集成电路学院

4 月 22 日,清华宣布成立集成电路学院。 清华大学党委书记陈旭,在致辞中表示,集成电路学院是清华的实体教学科研机构,隶属于信息学院。 今年 4 月,出于聚焦国家关键领域、服务国家重大战略需求
2021-04-26 10:07:582967

亿铸科技发布基于ReRAM的全数字化一体AI大芯片技术

在刚刚结束的GTIC 2022全球AI芯片峰会存一体专题论坛上,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士发表了题为“新动能——基于ReRAM的全数字化实现”的演讲,介绍了亿铸科技基于ReRAM的全数字化一体AI大芯片技术等深度内容,以下为演讲回顾。
2022-09-01 11:50:403588

一体芯片在可穿戴设备市场有哪些机会

2022年,TWS耳机厂商在种新型计算架构中找到突破口——一体。与传统冯诺依曼架构相比,基于一体架构的一体芯片在功耗和计算效率等方面有着巨大的潜力。
2022-10-14 09:38:311640

亿铸科技一体力AI芯片技术助力苏州集成电路设计产业蓬勃发展

10月18日, 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 的一体力AI芯片技术,将为高新区集成电路产业注入新动能,助力苏州集成电路设计产业蓬勃发展。
2022-10-19 10:29:042129

国产一体超速前进 一体架构有机会解决很多AI面临的问题

下,半导体愈来愈蹒跚的力提升已经追不上狂奔的AI。 一体架构有机会让AI面临的问题迎刃而解。时代的浪潮下,批探索一体的企业相继成立。 在这个领域中,国内外研究几乎站在同起跑线上。 其中亿铸科技是将新型存储ReRAM用
2022-11-25 15:26:272809

基于一体芯片的研究进展

未来集成电路将通过计算范式、芯片架构和集成方法等创新,突破高力发展瓶颈。具体创新方法为:Chiplet异质集成提高晶体管数量、一体技术提高每单位器件的力、可重构异构计算架构提高力扩展性。
2022-12-12 15:50:352694

基于一体芯片研究进展、总结与展望

未来集成电路将通过计算范式、芯片架构和集成方法等创新,突破高力发展瓶颈。具体创新方法为:Chiplet异质集成提高晶体管数量、一体技术提高每单位器件的力、可重构异构计算架构提高力扩展性。
2022-12-23 10:49:003395

2023年一体芯片设计的技术趋势

一体旨在计算单元与存储单元融合,在实现数据存储的同时直接进行计算,以消除数据搬移带来的开销,极大提升运算效率,以实现计算存储的高效节能。一体非常符合高访、高并行的人工智能场景计算需求。
2023-01-13 15:26:443059

关于一体,我们和ChatGPT聊了聊

一体技术连续两年入选了《达摩院十大科技趋势》,被看好在高访、高并行的人工智能场景的规模化应用。主要是因为一体能够在实现数据存储的同时直接进行运算,极大提高运算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:122589

的应用前景

随着信息社会的发展,人类社会产生的信息总量开始呈爆炸式增长,这给数据传输、存储、分析和安全带来了各种挑战。一体化技术被提出用来解决大量运算问题,而在各种方法中,(memoristor)被认为是最有前景的方向之
2023-02-17 10:26:416453

清华大学集成光计算领域获进展

清华大学电子系陈宏伟教授课题组提出了种基于亚波长结构的集成衍射光子神经网络(DONN),克服了空间衍射光子神经网络的体积限制,不仅大大提高了计算单元的集成度,同时减少了由于庞大的光学元件和系统校准而产生的误差。
2023-02-21 10:43:431413

基于3DIC架构的一体芯片仿真解决方案

的“存储墙”、“功耗墙”问题。一体将存储与计算有机融合以其巨大的能效比提升潜力,有望成为数字经济时代的先进生产力。一体芯片设计迭代和投产的效率至关重要,如何能够设计出更低损耗、更低噪声、更低能耗,并符合信号完整性、电源完整性指标性能的一体芯片,从而提高一体芯片的设计效率呢?
2023-02-24 09:34:288040

特斯拉的下代AI芯片一体

根据存储与计算的距离远近,将广义一体的技术方案分为三大类,分别是近计算 (Processing Near Memory,PNM)、内处理(Processingln Memory,PIM) 和内计算(Computing in Memory, CIM)。其中,内计算即狭义的一体
2023-03-09 09:22:343188

【AI简报20230310】知科技再推一体芯片、微软:多模态大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 简报 20230310 期 1. 知科技再推一体芯片,用AI技术推动助听器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:033161

后摩智能正式发布一体智驾芯片——鸿途H30

后摩智能创始人兼 CEO 吴强表示:“2年前,后摩智能成立,我们坚定地选择以一体的底层架构创新,来实现 AI 计算效率的极致突破。一体架构将存储和计算功能融合,比传统架构更接近人脑的计算方式,具备远高于传统方式的计算效率。
2023-05-12 11:26:482365

【喜报】拓维信息旗下湘江鲲鹏中标清华大学重大科研项目

近期,清华大学发布《清华大学数据与计算公共平台2号和3号子系统建设项目中标公告》,拓维信息旗下湘江鲲鹏兆瀚训练服务中标“智能加速计算节点IV”标的,为平台提供高度安全、智能可靠的力服务。本次湘江
2022-09-08 10:39:011917

ChatGPT开启大模型“军备赛”,一体开启力新篇章

一体需求旺盛,有望推动下阶段的人工智能发展,原因是我们认为现在一体主要AI的力需求、并行计算、神经网络计算等;大模型兴起,一体适用于从云至端各类计算,端测方面,人工智能更在意及时响应,即“输入”即“输出”,目前一体已经可以完成高精度计算。
2023-07-06 10:20:50750

展示一体商用赋能 知科技参展2023WAIC亮点回顾

往期推荐 知科技社招年中专场!点击查看 创新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中关村论坛多个展区 北京大学深圳研究生院知科技联合实验室揭牌,共谋一体化研究 2023北京国际听力学大会闭幕,
2023-07-08 18:20:01900

一体芯片面临的挑战和困难有哪些

架构配置文件则对一体架构的各项参数进行配置,使模拟能够仿真不同的一体架构。核心设计是PIMSIM-NN的重点,主要有4个处理单元,分别是矩阵单元、向量单元、传输单元和标量单元。
2023-08-17 12:52:452865

Chiplet和一体有什么联系?

Chiplet和一体有什么联系?  从近些年来的发展趋势来看,Chiplet和一体技术都成为了半导体行业的热门话题。虽然从技术方向上来看,两者似乎有些许不同,但在实际应用中却存在着些联系
2023-08-25 14:49:561161

如何选择存储类型 一体芯片发展趋势

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一体。而其他的存储,包括SRAM、RRAM等,现在已经看到,有实际产品证明可以是可以用来做到大力的一体
2023-09-06 12:40:331735

一体芯片的技术壁垒

作为后摩尔时代发展的必然趋势之一体越来越受到行业的关注。在十问的前六问中,我们梳理了一体的技术路线、挑战和通用性等问题,这次我们从技术的壁垒入手,邀请后摩智能的几位研发人员来谈谈
2023-09-22 14:16:472138

苹芯亮相ESWEEK,探索一体技术新思路

苹芯科技作为专注一体芯片领域的创新型企业,长期以来直关注国际前沿技术动向。苹芯很荣幸能够在ESWEEK向广大专家、学者和公众展示我们在一体技术方向做出的努力并与大家深入探讨。
2023-09-23 10:12:091402

清华大学重磅消息:全球!我国芯片领域取得重大突破

清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于一体计算范式,研制全球全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的一体芯片,在支持片上学习的一体芯片领域取得重大突破,有
2023-10-11 08:39:331350

一体芯片新突破!清华大学研制出首一体芯片

这几天清华大学又火出圈了。但这次并不是因为招生抢人和饭堂,而是清华大学芯片研发团队研制全球全系统集成一体芯片。这是我国、乃至全世界对半导体行业的又重大突破。 这个芯片清华大学
2023-10-11 14:39:411827

清华团队研制成功,全球支持片上学习一体芯片

一体技术从底层器件,配件、电路结构计算和理论全面计算,传统计算架构,冯诺伊曼是计算能力和提高能源效率的跨越式技术还能够实现终端设备可以利用的学习特点,支持实时片上学习,陪可以以地区为基础的学习训练的边缘新场景。
2023-10-13 11:11:511590

我国芯片突破!清华大学全球首枚!

10月10日消息,据清华大学公众号,近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于一体计算范式,研制全球全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的一体
2023-10-14 08:11:421095

清华大学研发出存储芯片“诊疗一体化”技术

清华大学物理系教授薛平团队与公安部鉴定中心合作的方法开发的机器人技术融合智能机器人做手术,光学影像和激光蚀消融等技术以损毁的存储芯片帮助一体化“手术”一体化usb储存装置等丢了恢复数据。
2023-10-18 11:01:551655

全球清华一体芯片究竟是个啥?

业界很多也都在研究相关的解决方案,以实现更为有效的数据运算和更大的数据吞吐量,其中“一体”被认为是未来计算芯片的架构趋势。它是把之前集中存储在外面的数据改为存在GPU的每个计算单元内,每个计算单元既负责存储数据,又负责数据计算。
2023-10-22 09:17:081549

什么是一体芯片一体芯片的优势和应用领域

一体片上学习在实现更低延迟和更小能耗的同时,能够有效保护用户隐私和数据。该芯片参照仿生类脑处理方式,可实现不同任务的快速“片上训练”与“片上识别”,能够有效完成边缘计算场景下的增量学习任务,以极低的耗电适应新场景、学习新知识,以满足用户的个性化需求。
2023-10-23 14:15:227632

(RRAM)一体路线再次被肯定

近日,清华大学发布的一颗一体芯片,火了。该芯片的火爆源于个月前,清华大学发的篇论文
2023-10-26 09:13:272932

,你了解吗?全球清华一体芯片究竟是个啥?

极限。人工智能的硬件平台面临两大艰巨挑战:力不足和能效过低。那么,有什么方法提高芯片力呢? 其实关键还是在于系统设计和芯片加工。系统设计,重在高性能微架构和先进算术运算,芯片加工则有赖于先进工艺制程和先进封装制备。 本
2023-10-27 15:55:012129

浅谈为AI大力而生的-芯片

大模型爆火之后,一体获得了更多的关注与机会,其原因之是因为一体芯片的裸力相比传统架构的AI芯片,能带来十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

清华大学研究小组开发出了创新性的超分子纳米RRAM

其中,电阻式随机存取存储(RRAM)依靠改变电阻水平来存储数据。最近发表在《Angewandte Chemie》杂志上的项研究详细介绍了清华大学李原领导的研究小组的工作,他们开创了种制造超分子的方法,而是构建纳米随机存取存储的关键部件之
2023-12-06 16:05:361890

一体芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研发的一体芯片在支持各类模型方面表现突出,包括YOLO系列网络、BEV系列网络、点云系列网络等。
2024-01-05 14:14:332189

清华大学智芯华玺研发全球零知识证明SOC芯片助力数字经济 

另据最新消息,致力于知识成果转化的清华大学交叉信息研究院创新载体——深圳市智芯华玺信息技术有限公司(Accseal Ltd.)发布了全球首枚零知识证明(Zero Knowledge Proof, ZKP)片上系统(System on Chip, SOC)芯片 Accseal LEO Chip。
2024-02-01 15:39:527785

直线电机生产厂家谈清华大学芯片领域重要突破

昆山同茂电子有限公司是家致力于直线电机、音圈电机以及系统集成研发、智造和销售为一体的高新技术企业。同茂造各类直驱产品被广泛运用于工业自动化、半导体、生物医学、航空航天等领域,主要合作客户有自动化
2024-04-24 08:18:29672

北京大学-知科技一体联合实验室揭牌,开启知科技产学研融合战略新升级

5月5日,“北京大学-知科技一体技术联合实验室”在北京大学微纳电子大厦正式揭牌,北京大学集成电路学院院长蔡茂、北京大学集成电路学院副院长鲁文高及学院相关负责人、知科技创始人兼CEO王绍迪
2024-05-07 19:31:062441

科技新突破:款支持多模态一体AI芯片成功问世

一体介质,通过存储单元和计算单元的深度融合,采用22nm成熟工艺制程,有效把控制造成本。与传统架构下的AI芯片相比,该款芯片力、能效比,功耗等方面都具有明显的优势。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151139

一体架构创新助力国产大力AI芯片腾飞

在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《一体架构创新助力国产大力AI芯片腾飞》的演讲。
2024-10-23 14:48:061485

直播预约 |开源芯片系列讲座第24期:SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算

RISC-V计算报告简介一体种先进的计算架构技术,以克服传统冯诺依曼架构中计算单元与存储单元分离导致的“内存墙”问题。北京大学集成电路学院团队多年来深耕SRA
2024-11-16 01:10:051108

一体行业2024年回顾与2025年展望

2024年,大模型技术的迅猛发展成为人工智能领域的核心驱动力,其对硬件力和存储效率的极致需求,促使一体技术在全球范围内迎来前所未有的关注与突破。随着模型参数规模的持续膨胀和应用场景的不断拓展,一体技术作为解决数据传输瓶颈、提升计算效率的关键方案,展现出巨大的发展潜力。
2025-01-23 11:24:181849

清华大学与华为启动“卓越中心”专项合作

近日,清华大学与华为技术有限公司在清华大学自强科技楼正式签署合作协议,共同宣布“清华大学鲲鹏昇腾科教创新卓越中心专项合作”(简称“卓越中心”)正式启动。 出席签约仪式的有清华大学副校长曾嵘
2025-02-18 14:11:581132

清华大学携手华为打造业内首个园区网络智能

清华大学响应国家教育新基建战略,正在加速推进网络管理平台升级:为满足在线教育、协同创新及智慧校园的发展需求,为清华大学跻身世界一流大学创造基础条件,清华大学携手华为打造业内首个园区网络智能
2025-05-07 09:51:15723

苹芯科技 N300 一体 NPU,开启端侧 AI 新征程

随着端侧人工智能技术的爆发式增长,智能设备对本地力与能效的需求日益提高。而传统冯·诺依曼架构在数据处理效率上存在瓶颈,“内存墙”问题成为制约端侧AI性能突破的关键掣肘。在这背景下,一体芯片
2025-05-06 17:01:56951

缓解高性能一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。随着一体芯片性能的持续攀升,供电电压降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一体

今天这篇文章,我们来聊个最近几年很火的概念——一体。为什么会提出“一体”?一体,英文叫ComputeInMemory,简称CIM。顾名思义,就是将存储和计算放在起。大家都知道,存储
2025-08-18 12:15:061108

集创北方联合发布自研RRAM AMOLED显示驱动芯片

近日,集创北方携手清华大学集成电路学院团队与新科技共同推出首采用自研RRAM新型存储技术的AMOLED显示驱动芯片(DDIC)“集智显”系列芯片R100,这也是集创北方首次在AMOLED
2025-08-30 11:50:251434

全球款全光谱可编程光控,科创合作研制!​

—— 全球款全光谱可编程光控成功诞生。这创新突破源自沙特阿卜杜拉国王科技大学张西祥教授团队与浙江大学薛飞教授团队的紧密携手、联合攻关,相关研究成果更是荣登全球顶级期刊《Nature Nanotechnology》,为神经形态
2025-09-03 17:40:02614

已全部加载完成