0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

关于存算一体,我们和ChatGPT聊了聊

知存科技 来源:知存科技 2023-02-09 14:31 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

你的朋友圈是否被ChatGPT刷屏了?

这个会聊天、能写文章、能写代码的AI产品,凭借流畅的对话、类人脑的理解能力和语言组织能力,让不少关注者对它的态度从问号转变为惊叹号!

据报道,OpenAI每天使用256块GPU和13万块CPU训练它。再一次证明算法、数据和算力对人工智能发展的巨大推动作用。

存算一体技术连续两年入选了《达摩院十大科技趋势》,被看好在高访存、高并行的人工智能场景的规模化应用。主要是因为存算一体能够在实现数据存储的同时直接进行运算,极大提高运算效率、降低成本。

出于好奇,小编也向ChatGPT提了几个问题。让我们来看看ChatGPT对存算一体的了解有多少呢? 提示,最后有彩蛋~

d6d8c6e8-a831-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

↑ 此处小编必须举个手,知存科技是一家专注存内计算芯片的高科技企业。公司已经量产的存内计算SoC芯片WTM2101不仅应用于智能家居领域,还落地了可穿戴设备、TWS、助听辅听等等众多市场

d7149bbe-a831-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

当然,存算一体作为一项前沿计算技术,“无所不知”的ChatGPT对它的了解显然也处于数据量有待提高的阶段。比如这个问题:

d7381918-a831-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

此处插入知识点,根据《存算一体白皮书(2022年)》可以了解,存内计算主要面临五大技术挑战,包括器件研发及制造、电路设计、芯片架构、EDA工具链和软件算法生态。

d770f8e6-a831-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

d7999d82-a831-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

随着存算一体相关数据量的提升,相信未来ChatGPT的回答会更具参考意义。知存科技也期待和大家一起,见证更多AI应用落地。你认为它的表现如何呢?

d7ca36b8-a831-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1820

    文章

    50330

    浏览量

    266967
  • 存算一体
    +关注

    关注

    1

    文章

    121

    浏览量

    5216
  • ChatGPT
    +关注

    关注

    31

    文章

    1600

    浏览量

    10393

原文标题:关于存算一体,我们和ChatGPT聊了聊

文章出处:【微信号:gh_c7acc31312b6,微信公众号:知存科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    安克创新发布Thus™芯片:一体架构重塑AI音频新生态

    2026年4月22日,安克创新在深圳举办技术沟通会,正式推出全球首款基于NOR Flash技术的神经网络一体(CIM)AI音频芯片Thus™。这款芯片通过颠覆性架构设计,将AI峰值
    的头像 发表于 04-23 09:59 827次阅读

    触拓(CHUTO)户外广告一体机,无惧酷暑全天候在线# 触拓 #户外触摸一体

    一体
    深圳市触拓科技有限公司
    发布于 :2026年04月08日 12:20:40

    AI一体,这家ReRAM新型存储受关注

    及相关芯片产品的研发,涵盖AI一体(Computing in Memory, CIM)IP及大模型加速方案、高性
    的头像 发表于 12-25 09:43 2376次阅读
    AI<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>,这家ReRAM新型存储受关注

    科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,一体成主流AI芯片架构

    集中在AI驱动的细分场景需求释放,知科技聚焦的一体芯片具备高技术壁垒,同时在AI发展需求下具备天然的架构优势和发展前景。
    的头像 发表于 12-23 09:34 1.1w次阅读
    知<b class='flag-5'>存</b>科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>成主流AI芯片架构

    载誉而归 | 苹芯科技斩获AABI火炬技术转移奖,一体技术探索跨境创新合作

    (PimchipTechnology)凭借在一体芯片领域的技术突破与跨境技术转化成果,成功斩获2025年AABI火炬技术转移奖。这荣誉不仅是对苹芯团队技术实力的高度认可,也将进
    的头像 发表于 11-04 10:03 917次阅读
    载誉而归 | 苹芯科技斩获AABI火炬技术转移奖,<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术探索跨境创新合作

    一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B轮融资

    全球领先的一体AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B轮融资,规模超亿元人民币。
    的头像 发表于 10-10 11:41 1484次阅读

    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产一体新范式

    力、能效与带宽瓶颈成为行业前行的关键阻碍,而美西方的技术禁运更让中国芯片产业面临严峻挑战。   在这大背景下,一体成为国产
    发表于 09-17 09:31 6217次阅读
    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>新范式

    科技荣获2025半导体市场创新表现奖

    8月26日,第22届深圳国际电子展(elexcon2025)现场正式揭晓聚焦行业技术突破与价值创造的“2025半导体市场创新表现奖” ,知科技凭借WTM系列一体芯片的核心技术创新
    的头像 发表于 08-28 17:09 1799次阅读

    在TR组件优化与一体架构中构建技术话语权

    电磁兼容性、热管理在内的12项专业能力评估。\"这种评估体系,正是行业对技术人才的分级认证标准。 1.2 异构计算架构下的能力矩阵 一体架构的普及正在重构工程师的知识体系: 近内存计算
    发表于 08-26 10:40

    文看懂“一体

    今天这篇文章,我们个最近几年很火的概念——一体。为什么会提出“
    的头像 发表于 08-18 12:15 1661次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文看懂“<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>”

    一体技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布

    ,同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。这系列动作标志着后摩智能在一体技术领域的突破性进展,更预示着端边智能
    的头像 发表于 07-30 07:57 8905次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布

    缓解高性能一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

    在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。随着
    的头像 发表于 07-11 15:11 1609次阅读
    缓解高性能<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

    平衡”有多重要?

    。而决定这种配合效率的关键指标,正是我们今天要的“比”。什么是比?
    的头像 发表于 07-11 14:06 876次阅读
    “<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>存</b>平衡”有多重要?

    国际首创新突破!中国团队以一体排序架构攻克智能硬件加速难题

    2025 年 6 月 25 日,北京大学团队在智能计算硬件方面取得领先突破,国际上首次实现了基于一体技术的高效排序硬件架构 (A fast and reconfigurable
    的头像 发表于 07-02 16:50 986次阅读
    国际首创新突破!中国团队以<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>排序架构攻克智能硬件加速难题

    苹芯科技 N300 一体 NPU,开启端侧 AI 新征程

    随着端侧人工智能技术的爆发式增长,智能设备对本地力与能效的需求日益提高。而传统冯·诺依曼架构在数据处理效率上存在瓶颈,“内存墙”问题成为制约端侧AI性能突破的关键掣肘。在这背景下,
    的头像 发表于 05-06 17:01 1336次阅读
    苹芯科技 N300 <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b> NPU,开启端侧 AI 新征程