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电子发烧友网>模拟技术>科技新突破:首款支持多模态存算一体AI芯片成功问世

科技新突破:首款支持多模态存算一体AI芯片成功问世

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2022年AI芯片融资汇总:一体仍是资本关注的焦点

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关于一体,我们和ChatGPT聊了聊

一体技术连续两年入选了《达摩院十大科技趋势》,被看好在高访、高并行的人工智能场景的规模化应用。主要是因为一体能够在实现数据存储的同时直接进行运算,极大提高运算效率、降低成本。
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基于3DIC架构的一体芯片仿真解决方案

的“存储墙”、“功耗墙”问题。一体将存储与计算有机融合以其巨大的能效比提升潜力,有望成为数字经济时代的先进生产力。一体芯片设计迭代和投产的效率至关重要,如何能够设计出更低损耗、更低噪声、更低能耗,并符合信号完整性、电源完整性指标性能的一体芯片,从而提高一体芯片的设计效率呢?
2023-02-24 09:34:288040

特斯拉的下AI芯片一体

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嵌入式 AI AI 简报 20230310 期 1. 知科技再推一体芯片,用AI技术推动助听器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
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后摩智能正式发布一体智驾芯片——鸿途H30

后摩智能创始人兼 CEO 吴强表示:“2年前,后摩智能成立,我们坚定地选择以一体的底层架构创新,来实现 AI 计算效率的极致突破一体架构将存储和计算功能融合,比传统架构更接近人脑的计算方式,具备远高于传统方式的计算效率。
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专家共话:一体成“东数西”全场景利器

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巨头纷纷布局一体,各种存储介质的优势分析

一体正博得学界、产界等各路人马的青睐,基于现有的技术、发展路径以及应用场景并结合业内人士观点,偲睿洞察认为,一体将有着以下发展趋势。
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一体:内核架构创新,打破力能效极限

在全球数据量呈指数级暴涨,力相对于AI运算供不应求的现状下,一体技术主要解决了高力带来的高能耗成本矛盾问题,有望实现降低个数量级的单位力能耗,在功耗敏感的百亿级AIoT设备上、高能耗的数据中心、自动驾驶等领域有望发挥其低功耗、低时延、高力密度等优势。
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ChatGPT开启大模型“军备赛”,一体开启力新篇章

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忆阻器一体技术从底层器件,配件、电路结构计算和理论全面计算,传统计算架构,冯诺伊曼是计算能力和提高能源效率的跨越式技术还能够实现终端设备可以利用的学习特点,支持实时片上学习,陪可以以地区为基础的学习训练的边缘新场景。
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一体技术发展现状和未来趋势

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近日,清华大学发布的颗忆阻器一体芯片,火了。该芯片的火爆源于个月前,清华大学发的篇论文
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2024-05-08 17:25:081955

一体AI芯片企业后摩智能完成数亿元战略融资

近日,国内领先的一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金(以下统称“中国移动产业链发展基金”)共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持,也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-15 15:32:311128

苹芯科技引领存一体技术革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI计算新格局

一体NPU和PIMCHIP-S300模态智能感知芯片,以前沿技术加持AI与大模型推理加速等各类计算任务场景,为高能效力应用开启新纪元。   此次发布会不仅吸引了众多业界精英、专家学者及合作伙伴关注参与,还邀请了来自政府、高校和投资机构的重量级嘉宾莅临,从产
2024-08-08 17:21:33583

苹芯科技发布AI革命新品,引领高效能计算新纪元

智能芯片领域再迎突破,苹芯科技于北京盛大召开新品发布会,以“于芯,智启未来”为主题,震撼发布两创新力作:PIMCHIP-N300一体NPU与PIMCHIP-S300模态智能感知芯片。这
2024-08-12 15:04:021038

后摩智能一体智驾芯片获评突出创新产品奖

近日,2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼」在深圳宝安隆重举行。后摩智能一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30 获评「突出创新产品奖」。
2024-09-24 16:51:101242

一体架构创新助力国产大AI芯片腾飞

在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《一体架构创新助力国产大AI芯片腾飞》的演讲。
2024-10-23 14:48:061485

一体化与边缘计算:重新定义智能计算的未来

、人工智能(AI)等技术的发展,数据量的分布性、实时性需求增加,边缘计算也逐渐从概念走向落地。本文将介绍一体化与边缘计算的核心思想及其发展趋势,探讨两者在智能
2024-11-12 01:05:491394

直播预约 |开源芯片系列讲座第24期:SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算

鹭岛论坛开源芯片系列讲座第24期「SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算」11月27日(周三)20:00精彩开播期待与您云相聚,共襄学术盛宴!|直播信息报告题目SRAM一体:赋能高能效
2024-11-16 01:10:051108

于芯 · 智启未来 — 2024苹芯科技产品发布会盛大召开

8月8日,国际领先的一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“于芯智启未来——2024苹芯科技产品发布会”,集中推出两革命性产品:PIMCHIP-N300一体NPU
2024-12-18 15:31:142430

一体行业2024年回顾与2025年展望

2024年,大模型技术的迅猛发展成为人工智能领域的核心驱动力,其对硬件力和存储效率的极致需求,促使一体技术在全球范围内迎来前所未有的关注与突破。随着模型参数规模的持续膨胀和应用场景的不断拓展,一体技术作为解决数据传输瓶颈、提升计算效率的关键方案,展现出巨大的发展潜力。
2025-01-23 11:24:181849

澎峰科技发布DeepSeek智一体

人工智能普惠化迎来里程碑式突破!澎峰科技发布业内“”万元级别DeepSeek智一体机,本地运行671B满血模型。
2025-02-15 16:29:521910

PIMCHIP S300 全球28nm节点实现存一体产品化AI芯片

PIMCHIP-S300 芯片是苹芯科技基于一体技术打造的模态智慧感知决策 AI 芯片。其搭载基于静态随机存取存储器(SRAM)的一体计算加速单元,让计算在存储器内部发生,有效减少
2025-03-28 17:06:352258

苹芯科技 N300 一体 NPU,开启端侧 AI 新征程

随着端侧人工智能技术的爆发式增长,智能设备对本地力与能效的需求日益提高。而传统冯·诺依曼架构在数据处理效率上存在瓶颈,“内存墙”问题成为制约端侧AI性能突破的关键掣肘。在这背景下,一体芯片
2025-05-06 17:01:56951

为旌科技VS859:国产具身智能“感控”一体SoC,赋能边缘模态智能场景

  VS859是上海为旌科技有限公司推出的一款面向国产具身智能的模态“感控”一体化单芯片解决方案。是一款专为边缘智能场景设计的高集成度SoC芯片,集成模态感知接入、高性能异构计算与低时延处理能力,可广泛适配智慧城市、智能机器人、智能交通等复杂应用场景。
2025-05-14 14:29:061333

国际首创新突破!中国团队以一体排序架构攻克智能硬件加速难题

2025 年 6 月 25 日,北京大学团队在智能计算硬件方面取得领先突破,国际上首次实现了基于一体技术的高效排序硬件架构 (A fast and reconfigurable
2025-07-02 16:50:21682

缓解高性能一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。随着一体芯片性能的持续攀升,供电电压降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一体

今天这篇文章,我们来聊个最近几年很火的概念——一体。为什么会提出“一体”?一体,英文叫ComputeInMemory,简称CIM。顾名思义,就是将存储和计算放在起。大家都知道,存储
2025-08-18 12:15:061108

科技荣获2025半导体市场创新表现奖

8月26日,第22届深圳国际电子展(elexcon2025)现场正式揭晓聚焦行业技术突破与价值创造的“2025半导体市场创新表现奖” ,知科技凭借WTM系列一体芯片的核心技术创新,成功斩获
2025-08-28 17:09:231371

一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B轮融资

全球领先的一体AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B轮融资,规模超亿元人民币。
2025-10-10 11:41:12887

载誉而归 | 苹芯科技斩获AABI火炬技术转移奖,一体技术探索跨境创新合作

(PimchipTechnology)凭借在一体芯片领域的技术突破与跨境技术转化成果,成功斩获2025年AABI火炬技术转移奖。这荣誉不仅是对苹芯团队技术实力的高度认可,也将进
2025-11-04 10:03:12626

一体架构赋能AI眼镜革新:S300芯片定义模态智能终端新思路

模态产品占比达64%,成为主流趋势。然而,传统冯·诺依曼架构下的“存储墙”问题(数据搬运能耗占比超70%)和力碎片化(传感器融合需芯片协同),导致设备续
2025-12-09 16:03:58573

超低功耗智能语音芯片-AT690系列芯片

智芯科自主研发的支持语音和视频的模态内计算AI芯片AT690成功点亮,并成功跑通端侧语音和图像模型。
2025-12-30 15:35:1689

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