0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

存算一体芯片新突破!清华大学研制出首颗存算一体芯片

PCBA方案开发鼎盛合 来源:PCBA方案开发鼎盛合 作者:PCBA方案开发鼎盛合 2023-10-11 14:39 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

这几天清华大学又火出圈了。但这次并不是因为招生抢人和饭堂,而是清华大学的芯片研发团队研制出全球首颗全系统集成的存算一体芯片。这是我国、乃至全世界对半导体行业的又一重大突破。

这个芯片由清华大学集成电路学院教授吴华强副教授高滨团队基于存算一体计算范式研制出的全球首颗全系统集成支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,是半导体在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得的重大突破。

团队创新设计了适用于忆阻器存算一体的高效片上学习的通用算法和架构(STELLAR),并成功研制出全球首颗全系统集成、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。它有望促进人工智能自动驾驶可穿戴设备等领域的发展!

什么是存算一体芯片?

存算一体芯片是一种集成了存储和计算功能的新型芯片架构。传统的计算机系统中,存储和计算是分离的,数据需要从存储器传输到处理器进行计算。而存算一体芯片将存储单元(通常是内存)与计算单元(通常是处理器)集成在同一片芯片上,这样可以在芯片内部直接进行数据的存储和计算,大大提高了数据处理的效率。

通俗地来讲,存算一体架构类似于新型的“在家办公”模式,彻底减少了通勤的能源消耗,避免了往返通勤所带来的时间延迟,同时显著降低了办公场所的运营成本。这种架构在边缘计算和云计算领域具有广泛的应用前景。

存算芯片的结构一般包括一下各类组件:

1. 计算单元(Compute Units):存算一体芯片内部集成了多个计算单元,这些单元可以执行各种计算操作,例如矩阵运算、向量运算和逻辑运算。计算单元通常配备了高性能的处理器核心,用于执行复杂的计算任务。

2. 存储单元(Storage Units):存算一体芯片内部包含存储单元,通常是闪存(Flash)或其他非易失性存储介质。这些存储单元用于存储数据和计算所需的中间结果。存储单元的高速读写能力对于存算一体芯片的性能至关重要。

3. 内部互连网络(Interconnect):存算一体芯片内部有高效的互连网络,用于连接计算单元和存储单元,实现数据的快速传输和计算结果的返回。这种内部互连网络通常被设计为低延迟和高带宽的结构。

4. 存算一体引擎(Computational Storage Engine):存算一体芯片通常配备了存算一体引擎,这是一种硬件模块,用于执行存储计算任务。这些任务可以包括数据压缩、加密解密、数据过滤和查询等。存算一体引擎可以在数据存储的同时进行实时计算,提高了数据处理的效率。

5. 高速缓存(Cache):存算一体芯片内部通常集成了高速缓存,用于临时存储计算过程中的中间数据,减少对主存储器的访问次数,提高计算效率。

6. 管理和控制单元(Management and Control Unit):这个单元负责存算一体芯片的整体管理和控制。它监测芯片状态、处理错误,管理数据流和任务调度,确保存算一体芯片的正常运行。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54463

    浏览量

    469525
  • 忆阻器
    +关注

    关注

    8

    文章

    76

    浏览量

    20899
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    安克创新发布Thus™芯片一体架构重塑AI音频新生态

    2026年4月22日,安克创新在深圳举办技术沟通会,正式推出全球首款基于NOR Flash技术的神经网络一体(CIM)AI音频芯片Thus™。这款
    的头像 发表于 04-23 09:59 1292次阅读

    触拓(CHUTO)户外广告一体机,无惧酷暑全天候在线# 触拓 #户外触摸一体

    一体
    深圳市触拓科技有限公司
    发布于 :2026年04月08日 12:20:40

    中科曙光scaleX40超节点革新AI协同

    在当前力时代,以Token(词元)为代表的力需求已成为行业核心刚需,而稳定、高效的力运转,离不开底层力的可靠支撑。立足这行业发展逻
    的头像 发表于 03-28 15:46 1683次阅读

    AI一体,这家ReRAM新型存储受关注

    及相关芯片产品的研发,涵盖AI一体(Computing in Memory, CIM)IP及大模型加速方案、高性
    的头像 发表于 12-25 09:43 2397次阅读
    AI<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>,这家ReRAM新型存储受关注

    科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,一体成主流AI芯片架构

    集中在AI驱动的细分场景需求释放,知科技聚焦的一体芯片具备高技术壁垒,同时在AI发展需求下具备天然的架构优势和发展前景。
    的头像 发表于 12-23 09:34 1.1w次阅读
    知<b class='flag-5'>存</b>科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>成主流AI<b class='flag-5'>芯片</b>架构

    载誉而归 | 苹芯科技斩获AABI火炬技术转移奖,一体技术探索跨境创新合作

    (PimchipTechnology)凭借在一体芯片领域的技术突破与跨境技术转化成果,成功斩获2025年AABI火炬技术转移奖。这
    的头像 发表于 11-04 10:03 925次阅读
    载誉而归 | 苹芯科技斩获AABI火炬技术转移奖,<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术探索跨境创新合作

    一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B轮融资

    全球领先的一体AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B轮融资,规模超亿元人民币。
    的头像 发表于 10-10 11:41 1499次阅读

    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产一体新范式

    力、能效与带宽瓶颈成为行业前行的关键阻碍,而美西方的技术禁运更让中国芯片产业面临严峻挑战。   在这大背景下,
    发表于 09-17 09:31 6243次阅读
    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>新范式

    科技荣获2025半导体市场创新表现奖

    8月26日,第22届深圳国际电子展(elexcon2025)现场正式揭晓聚焦行业技术突破与价值创造的“2025半导体市场创新表现奖” ,知科技凭借WTM系列
    的头像 发表于 08-28 17:09 1817次阅读

    在TR组件优化与一体架构中构建技术话语权

    电磁兼容性、热管理在内的12项专业能力评估。\"这种评估体系,正是行业对技术人才的分级认证标准。 1.2 异构计算架构下的能力矩阵 一体架构的普及正在重构工程师的知识体系: 近内存计算
    发表于 08-26 10:40

    文看懂“一体

    今天这篇文章,我们来聊个最近几年很火的概念——一体。为什么会提出“
    的头像 发表于 08-18 12:15 1662次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文看懂“<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>”

    一体技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布

    ,同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。这系列动作标志着后摩智能在一体技术领域的
    的头像 发表于 07-30 07:57 8946次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型AI<b class='flag-5'>芯片</b>正式发布

    缓解高性能一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

    在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。随着
    的头像 发表于 07-11 15:11 1624次阅读
    缓解高性能<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b><b class='flag-5'>芯片</b>IR-drop问题的软硬件协同设计

    国际首创新突破!中国团队以一体排序架构攻克智能硬件加速难题

    2025 年 6 月 25 日,北京大学团队在智能计算硬件方面取得领先突破,国际上首次实现了基于一体技术的高效排序硬件架构 (A fas
    的头像 发表于 07-02 16:50 991次阅读
    国际首创新<b class='flag-5'>突破</b>!中国团队以<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>排序架构攻克智能硬件加速难题

    苹芯科技 N300 一体 NPU,开启端侧 AI 新征程

    随着端侧人工智能技术的爆发式增长,智能设备对本地力与能效的需求日益提高。而传统冯·诺依曼架构在数据处理效率上存在瓶颈,“内存墙”问题成为制约端侧AI性能突破的关键掣肘。在这背景下,
    的头像 发表于 05-06 17:01 1341次阅读
    苹芯科技 N300 <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b> NPU,开启端侧 AI 新征程