台积电公布未来两年的新路线图,预计2022年底3nm芯片将进入消费市场
本周早些时候，台积电在年会上公布了未来两年的新路线图。根据GSMArena的一份报告，在这次活动中，全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情，比如正在为2nm芯片建立一个新的制造厂。
台积电已经开始其2nm制造厂的工作，并正在建设一个新的工厂和研发中心。该公司将雇用大约8000名员工，帮助实现3nm芯片的发展，预计到2022年底，3nm芯片将进入消费市场。值得注意的是，台积电的高级副总裁YP Chin证实，台积电已经在新竹购买土地，扩大研发中心。
此外，2nm工艺节点将在GAA （Gate－All－Around） 技术上开发，而不是用于3nm晶圆厂的FinFET解决方案。这项技术是半导体工业的下一代发展方向。同样，三星已经宣布计划在2022年前将GAA用于3nm工艺技术。因此，台积电的官宣加入代表下一代芯片制造业竞争的一个新兆头。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
459096 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182875 -
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174759
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
（Tape out），预计2026年底进入量产。这意味着联发科成为首批采用台积电 2 纳米制程的
全球唯一？IBM更新量子计算路线图：2029年交付！
首个大规模容错量子计算机——IBM Quantum Starling。 同时IBM也推出了两篇技术论文，详细介绍他们是如何解决搭建大规模容错架构的问题。 IBM 量子计算路线图 其实从2020年开始，IBM一直按着此
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能
台积电预计对3nm涨价！软银豪掷54亿美元收购ABB机器人部门/科技新闻点评
在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日，科技圈接连发生三件大事：1、台积电预计将对3nm实施涨价策略；2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB
华为首次公布昇腾芯片新路线图
9月18日在上海世博中心举办的 2025 华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾 AI 芯片未来三年的产品迭代
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来
2024年晶圆代工市场年增长22%，台积电2025年持续维持领头羊地位
来自于先进制程需求的激增，受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求，抓住
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、
台积电设立2nm试产线
最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据悉，台积电新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的试产线的月产能规划约为3000至3500片。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化，预计到2026
台积电2纳米制程启动试产，预计2026年底月产能大增
，台积电已在本季度于其新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的小量试产线建设。该试产线的月产能规划约为3000至3500片。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化，预计到2026
台积电2025年起调整工艺定价策略
近日，据台湾媒体报道，随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛，台积电计划从2025年1月起，针对其3nm、5
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工
工商网监
评论