3D打印是否真有可能掀起制造革命呢？就目前技术来看，3D打印的发展，仍取决于材料上面，举凡温度、良率以及数量，都没有传统加工那么稳定，依旧有不少限制。长远来看，取代制造业是必然的结果...
2013-02-28 09:31:00
2832 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。
2013-05-16 15:09:501823 作为一项传统制造技术的颠覆性创新，3D打印技术自问世以来一直备受关注。随着《中国制造2025》计划的推出，提高制造创新能力的呼声日益突出。
2015-07-20 13:48:54996 SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用 作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门 SEMulator3D®应用工程总监Benjamin Vincent
2023-08-08 14:24:121855 
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。
2019-08-19 16:27:401476 泛林集团 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用于制造高深宽比的芯片架构。S
2020-09-23 11:50:101012 沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3D NAND堆栈的出现，现有填充方法的局限性已开始凸显。
2021-02-22 14:15:182571 这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发 北京时间2022年7月15日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX)、Entegris
2022-07-19 10:47:091117 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
出一种革命性3D打印技术——连续液面生长(CLIP)技术，打印速度比传统的3D打印技术快25~100倍，并且可制造出之前几乎不可实现的超复杂几何结构形状，极大推进了3D打印技术的应用。该技术通过在紫外线
2019-07-18 04:10:28
已经成为业界共识。在爱司凯科技股份有限公司等优秀行业从业者的努力下，3D打印技术给制造业注入了一股新动力，使得制造业呈现出新的发展格局。
2018-08-11 11:25:58
代表性的新科技之一。这种新兴技术能够大大缩短从概念到成品的时间周期，还能显著提高手板打样的机动性和生产成本，使得产品开发过程变得愈发高效便捷。
近数年，3D打印技术在全球的应用范围不断扩大。据统计
2024-12-26 14:43:27
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
，从而支持每次充电能续航更远的里程。车载充电器(OBC)和牵引逆变器现在正使用宽禁带(WBG)产品来实现这一目标。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料，提供下一代功率器件的基础。与硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的过渡步骤。
不过2017 年提出的叉片设计初始版本似乎过于复杂，无法以可接受的成本和良率进行制造。现在，Imec 推出了其叉片晶体管设计的改进版本，该设计有望更易于制造，同时仍能为下一代工艺技术提供功率
2025-06-20 10:40:07
化作业,设计简单、性能可靠，是一款革命性LED驱动方案，能有效降低产LED照明产品成本、并同时提高产照明产品寿命。 有需要联系***钟R
2013-07-19 14:18:31
调焦扫描不同平面的图像，通过计算机分析和模拟，就能显示细胞样品的立体结构。数字全息技术由于其非扫描成像方式实现3D形貌显微，可以做到超高速实时3D显微。这一点是传统3D测量系统比如CLSM、扫描探针
2017-11-07 10:30:40
`Eduscope显示屏是一款革命性产品，它能给虚拟现实和增强现实带来创新。它基于MR教育技术实施与应用的理论基础，将VR、AR技术融合在了一起，循序渐进的帮助和指导学校实施VR基础应用、VR高级
2018-11-22 10:05:57
亚洲/ -- Supermicro 电脑公司（NASDAQ：SMCI），服务器技术创新和绿色计算的全球领导者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片组的下一代，高性能，单路（单处理器）平台
2011-01-05 22:41:43
密度，制造商开发了3D NAND或V-NAND(垂直NAND)技术，该技术将Z平面中的存储单元堆叠在同一晶圆上。
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3D NAND, 即立体堆叠技术，如果把2D NAND看成平房，那么3D
2024-12-17 17:34:06
操作系统的体验并不满意，因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称，已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货，并且
2013-07-01 17:23:10
非易失性存储事业部总经理刘钢先生表示，英特尔对大数据进行了分层：温数据和热数据，对存储的需求已不仅仅表现在大容量存储上，更多的是要求快速处理。2018年英特尔基于QLC和3D Xpoint技术将推动
2018-09-20 17:57:05
，PCB设计工具中的3D功能对于快速、准确而低成本设计下一代电子产品是绝对是必不可少的。全3D功能 PCB设计中添加3D功能的价值是无可否认的，因此许多公司目前均以能够提供此功能作为一个宣传点。但是，这些
2017-11-01 17:28:27
体验。我们的VIVE™解决方案采用高通创锐讯基于算法的革命性技术进行增强，将使网络容量提高三倍，优化Wi-Fi设备的使用方式，最大限度地提高网络上每个用户的连接能力。
2019-08-15 07:58:07
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
思路。今天，我想给大家介绍下，TI是如何很好地融入这场3D打印技术革命的。我们将采用什么更合适的方法来适应3D打印技术革命，而不是生产我们自己的3D打印机呢？最终的答案就是一款3D打印机控制器
2022-11-21 07:27:46
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
由于系统带宽不断的增加，因此针对更高的速度和性能，设计人员对存储技术进行了优化。下一代双数据速率（DDR）SDRAM芯片是DDR3 SDRAM。 DDR3 SDRAM具有比DDR2更多的优势。这些
2019-08-09 07:42:01
`12月9日消息，中兴将在年底发布重磅手机的消息纷纷扬扬，为此，中兴通讯执行副总裁、中兴终端CEO曾学忠就此首度发声，确认中兴将于12月中旬发布下一代语音手机产品，并直言这将是全球市场一款“革命性
2015-01-04 11:41:06
是第一个推出1Tb级产品的公司。3D XPoint则是由英特尔和美光科技于2015年7月发布的非易失性存储器（NVM）技术。英特尔为使用该技术的存储设备冠名Optane，而美光称之为QuantX。2019
2020-03-19 14:04:57
正如充满未来感的好莱坞电影中经常出现的那样，下一代投影显示将会提供逼真的观看体验。通过将立体眼镜与虚拟现实(VR)内容相结合，3D显示应用成功的实现了上述的体验场景。遗憾的是，由于使用眼镜的不便性
2022-11-07 07:32:53
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
高通下一代手机处理器3D与视频性能展示
来自Armdevices网站的报道，高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30，整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出其下一代D系列高压功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n沟道器件具有低导通
2012-05-03 17:29:422109 下一代网络技术（NGN）的概念起源于美国克林顿政府1997年10月10日提出的下一代互联网行动计划（NGI）。其目的是研究下一代先进的组网技术、建立试验床、开发革命性应用。NGN一直是业界普遍关注的热点和焦点，一些行业组织和标准化机构也分别对各自领域的下一代网络技术进行了研究。
2016-01-14 16:18:00
0 根据凯基证券分析师郭明池表示，传闻中的“iPhone 8”将采用边缘到边缘的OLED显示屏，一个“革命性”的前置摄像头系统，包括三个模块，启用全功能的3D感测功能，升级的前置摄像头系统将由PrimeSense算法推动，苹果在2013年购买了这个算法。
2017-02-22 09:14:232475 根据苹果分析师郭明池的最新预测，iPhone 8 将配备这种 “革命性” 的前置摄像头。除了自拍外，它还能具有感知 3D 空间与物体的能力，实现面部识别、虹膜识别和 3D 自拍等功能。该系统主要将被用于创新游戏中，通过扫描用户头部来生成游戏角色。
2017-02-24 15:41:12567 据报道，华中科技大学光电学院副院长缪向水及其团队正在研制一款基于相变存储器的3D XPOINT存储技术。他估计，在这项技术基础上研发的芯片，其读写速度会比现在快1000倍，可靠性也将提高1000倍。
2018-06-20 09:07:002366 E 系列能够帮助存储器芯片制造商应对当前所面临的诸多关键挑战，从而推动3D NAND 及 DRAM 器件尺寸持续缩小。这一基于泛林业界领先的存储器制造产品组合的全新系统正逐步吸引全球市场的关注，在推出后已被全球主要3D NAND和DRAM生产商投入使用，并且被用于许多新技术和产品的研发。
2018-05-24 17:19:003486 在3D存储器选通管和高密度阻变存储器及其集成技术的研究上开展合作，全力研发下一代3D存储芯片，为早日实现存储器芯片技术的国产化贡献力量。
2018-06-11 01:15:002853 的平面闪存，3D存储器的关键技术是薄膜和刻蚀工艺，技术工艺差别较大，而且相对2D NAND来说，国际大厂在3D存储器布局方面走得并不远。
2018-06-20 17:17:495087 3D NAND通过设备中堆叠的层数来量化。随着更多层的添加，位密度增加。今天，3D NAND供应商正在推出64层设备，尽管他们现在正在推进下一代技术，它拥有96层。分析师表示，到2019年中期，供应商正在竞相开发和发布下一代128层产品。
2018-08-23 16:59:4812625 在价格和竞争压力期间，3D NAND供应商正准备迎接新的战斗，相互竞争下一代技术。
2018-08-27 16:27:189528 技术确实降低了每千兆字节的成本。本报告展示了目前市场上四家存储器制造商的最新一代3D NAND闪存的技术和成本分析。
2018-12-11 09:28:467716 随着泛亚汽车技术中心的落成，双方在下一代动力电池的合作开发上将进入实质性进展阶段。
2018-12-18 15:29:283735 随着科技的发展，国家对互联网的重视开始变得日益增加。同样3D人脸识别技术的发展也受到了极大的关注。更多的用户群体开始渴望用一种更快捷、更方便的方法来进行身份的验证，而3D人脸识别技术将会成为下一代身份的证明。
2019-01-04 08:54:202088 据国外媒体报道，作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商，索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，正在提高下一代3D传感器芯片的产量。
2019-01-04 14:29:183580 Rolandberger发布了新报告“下一代技术革命‘AI’来袭”，分析了人们是否准备好迎接下一代技术革命。
2019-01-07 10:37:424812 上海——3月20-22日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019，并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体
2019-03-21 16:57:464754 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。
2019-05-15 17:49:271505 与降低成本变得更加困难。另一方面，3D XPoint、MRAM（磁阻式随机存取存储器）、RRAM（可变电阻式存储器）等下一代存储技术加快开发并且进入市场应用，但尚未实现规模化与标准化，成本过高成为其入市的主要阻碍。下一代存储器何时方能实现规模化发展成为业界关注的焦点之一。
2019-06-17 17:10:062965 DataCore近日宣布推出其下一代分布式文件和对象存储虚拟化技术产品vFilO软件，帮助企业组织，优化和控制本地和云中分散的大量数据。
2019-11-21 15:26:513169 
美国弗吉尼亚理工大学的研究人员采用3D打印技术制造出一种压电常数可调的压电超材料，有望用于下一代智能基础设施。
2019-11-28 16:19:504916 近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i 平台基于小巧且高精度的架构，能提供
2020-03-10 08:44:552819 近日，泛林集团发布了革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案Sense.i™ 平台，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。
2020-03-12 14:07:523417 欧洲H2020 NEXIS项目，将使用3DCERAM-SINTO的先进陶瓷3D打印技术来开发下一代X射线成像系统。
2020-03-30 14:12:432864 美光在二季度财报电话会议上透露，该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划，美光将于 2020 Q3 采集开始生产，并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型，第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
2020-04-02 11:26:522011 欧洲H2020 NEXIS项目，将使用3DCERAM-SINTO的先进陶瓷3D打印技术来开发下一代X射线成像系统。
2020-04-30 15:17:002583 特种化学品公司赢创Evonik与工业级3D打印机品牌维捷Voxeljet签订了研发协议。他们将在开发下一代粘合剂喷射技术的材料系统领域展开合作。
2020-05-18 11:16:413285 半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:058484 近期，华为提出并得到中国政府支持的下一代互联网将为革命性的能力提供一个平台，同时实施相关的控制性措施，以削弱当今的开放式通信。
2020-06-24 11:43:02955 ：下一代显示技术将会是什么? 下一代显示技术将有可能是全息。中国工程院院士许祖彦对于下一代显示技术应用有着更长远的想象。他认为，人们对美好视觉效果的追求是推进显示技术发展的关键，而自然真实、三维立体的视觉效果是人们最终
2020-07-06 17:51:113893 机，开启了智能机时代。华为很有幸在这个时代加入了手机的阵营。邵洋说：“下一代手机将会整合更多的业务，能够像过去这些手机一样，把历史上的手机扫进垃圾堆。虽然现在还没有出现，但相信在这一两年间会产生革命性体验，让手机进入下一个时代。”
2020-08-17 10:57:222344 代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。
2020-10-10 15:24:327955 
3D打印技术，自打上世纪80年代逐渐运用至今，就一直都备受关注，直至目前仍被大家所纷纷议论。那它是一种怎样的技术？能打印出哪些东西来呢？3D打印，是目前制造性技术的突破性发明，这一新的技术在20
2020-10-11 09:53:436869 泛林集团旗下GAMMA系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高
2020-11-26 15:48:252689 北京时间2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅 （GAA） 晶体管结构。
2022-02-10 14:45:401576 
微缩（即缩小芯片中的微小器件，如晶体管和存储单元）从来都不是容易的事情，但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实，就需要在原子级的尺度上创造新的结构。
2022-03-21 16:10:571390 
通过与客户、技术专家和产品团队的合作，他们已经在选择性刻蚀创新方面实现突破，这将使世界领先的芯片制造商得以提供下一代3D逻辑和存储设备。
2022-03-22 09:26:072740 
推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路（IC）性能
2022-03-22 14:35:593474 全倒装COB小间距LED全彩显示屏必将推动下一代显示技术的发展。
2022-05-23 17:38:091232 。 微机电系统、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）推出了革命性的硅离型层技术NanoCleave™，可实现用于前端处理的超薄层堆叠，包括高级逻辑、存储器和功率器件成型，以及半导体先进封装。NanoCleave是一种完全兼容前端应用的离型层技术，采用
2022-11-14 15:50:231404 来源：泛林集团 泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺 北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已从Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593 微缩（即缩小芯片中的微小器件，如晶体管和存储单元）从来都不是容易的事情，但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实，就需要在原子级的尺度上创造新的结构。当处理这么小的维度时，可以变化的空间微乎其微。
2023-01-31 09:47:361162 近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得
2023-06-29 10:08:271399 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39:291079 NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:021327 3D打印技术的起源可以追溯到20世纪80年代，当时该技术还处于实验室阶段。其中一种3D打印技术就是光固化3D打印技术，它最初是由ChuckHull发明的。ChuckHull在1986年提交了一份关于
2023-08-15 15:14:202408 
电子发烧友网站提供《网络下一代企业存储：NVMe结构.pdf》资料免费下载
2023-08-28 11:39:450 据悉，东京电子新技术的目标是能够长时间储存数据的3d nand闪存。该公司开发了一种新的通道孔蚀刻方法，该方法是将垂直孔快速深插入存储单元。3D nand的存储器容量可以通过将存储器单元层垂直堆积来增加，如果层数增加，就需要性能更高的装置。
2023-10-16 14:39:491360 需要创新的解决方案。为了解决这一问题，并为制造业更智能、更环保的未来铺平道路，DH-Robotics与英飞凌科技公司合作，推出了革命性的下一代电动抓手系列。 电动夹具提供精确的控制、适应性、安全性和能源效率，使其在需要精确
2023-11-02 17:15:541974 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测 作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradeep Nanja 介绍 半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀
2024-01-19 16:02:421233 
近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:011285 近日，Stability AI 推出了全新的 Stable Video 3D 模型，该模型以其独特的功能吸引了众多关注。此模型具备从单张图像中生成多视图3D视频的能力，为视频制作领域带来了革命性的突破。
2024-03-22 10:30:561508 据麦姆斯咨询报道，泛林集团（Lam Research，纳斯达克股票代码：LRCX）近日宣布推出全球首款面向量产的脉冲激光沉积（PLD）机台，以赋能基于MEMS的下一代麦克风和射频（RF）滤波器。
2024-04-07 09:11:462664 
在科技的浪潮中，我们常常追求那些能够颠覆传统的革新力量。而在显示技术的领域里，英伦科技室内裸眼3D广告机会议一体机正以其革命性的视觉体验，引领着新的趋势。今天，就让我们一起深入了解一下这款产品的魅力所在。
2024-05-22 10:45:50810 
准备好进入一个全新的三维世界了吗？英伦科技以其革命性的15.6寸光场裸眼3D笔记本电脑，正引领着下一代显示技术的潮流。无需任何辅助设备，只需您的双眼，就能感受到前所未有的立体视觉盛宴。更令人惊艳
2024-05-29 09:59:41868 半导体设备领军企业泛林集团（Lam Research）近日震撼发布其专为3D NAND Flash存储器制造设计的第三代低温介质蚀刻技术——Lam Cryo 3.0。据泛林集团全球产品部高级副总裁
2024-08-02 15:53:101805 在半导体技术日新月异的今天，美国领先的半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）再次引领行业创新，正式推出其经过严格生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术——Lam Cryo 3.0。这一
2024-08-05 09:31:391848
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